SiP堆叠封装回流焊过程翘曲研究

SiP堆叠封装技术已经逐渐用于高密度、高性能的集成电路封装中。以SiP堆叠封装为研究对象,对回流焊堆叠工艺中封装的翘曲进行了仿真分析,研究了不同塑封厚度和塑封材料热膨胀系数对封装翘曲的影响。结果表明,在回流焊升温阶段封装整体翘曲呈现上凸变形,在回流焊降温阶段封装整体翘曲呈现下凹变形,且回流焊降温阶段封装翘曲最大。塑封厚度的增加可以减小在回流焊过程中封装产生的翘曲,而塑封料热膨胀系数的增加则会使封装翘曲变得更为严重。因此通过增加塑封厚度以及减小塑封料的热膨胀系数均可以有效减小回流焊过程中SiP堆叠封装产生的翘曲。