SiP模组自动点胶贴片技术

SiP模组的自动点胶贴片相比手动方式,存在胶量少、对位精度难以控制、芯片剪切强度低以及电性能指标下降等工艺难题。在进行大量的自动点胶贴片工艺试验分析基础上,通过正交试验方法实现工艺参数优化,归纳总结出一套有效的自动点胶贴片工艺方案,成功应用于各类型平台上的毫米波相控阵SiP模组生产中,显著提升了产品的芯片贴装质量。