SiP陶瓷芯片水汽含量控制工艺方法研究

结合宇航级陶瓷封装芯片的特点和水汽控制要求,对SiP陶瓷封装工艺进行了研究,分析了陶瓷封装过程中产生水汽的各个因素,优化了封装生产工艺流程,增加了预烘转运过程下厂监制,保证了转运时间的工艺过程管控,通过试验验证了管控措施的有效性。