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数据中心光模块技术及演进
被引量:
2
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作者
张平化
王会涛
付志明
《中兴通讯技术》
北大核心
2024年第1期89-98,共10页
算力需求提升带动网络带宽成倍增加,数据中心能耗呈指数型增长。针对低功耗、高带宽的技术需求,硅光、共封装光学(CPO)等技术有望成为长期解决方案。硅光芯片采用光互联,叠加CPO技术,将光引擎与交换芯片共同封装,在速率提高的同时大大...
算力需求提升带动网络带宽成倍增加,数据中心能耗呈指数型增长。针对低功耗、高带宽的技术需求,硅光、共封装光学(CPO)等技术有望成为长期解决方案。硅光芯片采用光互联,叠加CPO技术,将光引擎与交换芯片共同封装,在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技术、线性驱动可插拨光模块(LPO)、相干技术及薄膜铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。LPO在高线性度跨阻放大器(TIA)/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。相干精简版解决方案在数据中心2km以内传输距离方面有竞争优势。
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关键词
硅光
CPO
LPO
薄膜铌酸锂
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职称材料
题名
数据中心光模块技术及演进
被引量:
2
1
作者
张平化
王会涛
付志明
机构
中兴光电子技术有限公司
出处
《中兴通讯技术》
北大核心
2024年第1期89-98,共10页
文摘
算力需求提升带动网络带宽成倍增加,数据中心能耗呈指数型增长。针对低功耗、高带宽的技术需求,硅光、共封装光学(CPO)等技术有望成为长期解决方案。硅光芯片采用光互联,叠加CPO技术,将光引擎与交换芯片共同封装,在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技术、线性驱动可插拨光模块(LPO)、相干技术及薄膜铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。LPO在高线性度跨阻放大器(TIA)/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。相干精简版解决方案在数据中心2km以内传输距离方面有竞争优势。
关键词
硅光
CPO
LPO
薄膜铌酸锂
Keywords
siph
CPO
LPO
thin film lithium niobate
分类号
TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
数据中心光模块技术及演进
张平化
王会涛
付志明
《中兴通讯技术》
北大核心
2024
2
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