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Fabrication of AION transparent ceramics with Si_(3)N_(4) sintering additive 被引量:5
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作者 Liqiong An Rongwei Shi +4 位作者 Xiaojian Mao Buhao Zhang Jianmin Li Jian Zhang Shiwei Wang 《Journal of Advanced Ceramics》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第7期1361-1370,共10页
In this paper,Si_(3)N_(4) was used as a novel solid-state sintering additive to prepare AION transparent ceramics with high transparency and flexural strength via the pressureless pre-sintering and hot isostatic press... In this paper,Si_(3)N_(4) was used as a novel solid-state sintering additive to prepare AION transparent ceramics with high transparency and flexural strength via the pressureless pre-sintering and hot isostatic pressing(HIP)method at a relatively low HIP temperature(1800℃).The effect of Si_(3)N_(4) content on the phase,microstructure,optical property,and flexural strength was investigated.The experimental results showed that a Si element was homogenously distributed in both pre-sintered and HIPed AION ceramics.The densification enhanced,the grain grew with the increasing Si_(3)N_(4) content in the pre-sintered AION ceramics,and all the samples became pore-free after HIP,which favor transparency.The AION ceramics doped with 0.10 wt%Si_(3)N_(4) had the highest transmittance of 83.8%at 600 nm and 85.6%at 2000 nm(4 mm in thickness),with flexural strength of 404 MPa,which were higher than those of the previous reports. 展开更多
关键词 transparent ceramics alumina oxynitride(AIOn) sintering additive si_(3)n_(4) hot isostatic pressing(HIP)
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Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量对Si_(3)N_(4)陶瓷微观结构与力/热学性能的影响
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作者 龙国钦 聂光临 +5 位作者 陈炫志 黎业华 彭小晋 黄瑶 邓欣 伍尚华 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2024年第3期539-548,共10页
Si_(3)N_(4)陶瓷具有优异的力学、化学、热学性能,在电子元器件散热与封装领域具有良好的应用前景。为制备高强度、高导热的Si_(3)N_(4)陶瓷,采用Y_(3)Si_(2)C_(2)-MgO二元复合烧结助剂,系统研究了Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量与保温时间对Si_(... Si_(3)N_(4)陶瓷具有优异的力学、化学、热学性能,在电子元器件散热与封装领域具有良好的应用前景。为制备高强度、高导热的Si_(3)N_(4)陶瓷,采用Y_(3)Si_(2)C_(2)-MgO二元复合烧结助剂,系统研究了Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量与保温时间对Si_(3)N_(4)陶瓷致密度、力学性能及热导率的影响规律,并基于微观结构和物相组成分析阐释了Si_(3)N_(4)陶瓷力/热学性能的优化机制。研究结果表明:随着Y_(3)Si_(2)C_(2)掺量的增加,Si_(3)N_(4)陶瓷试样(保温时间分别为4 h和12 h)的热导率和弯曲强度均呈现先增大后降低的变化规律;保温4 h所制Si_(3)N_(4)陶瓷的弯曲强度主要受致密度的影响,保温12 h所制Si_(3)N_(4)陶瓷的弯曲强度主要受微观结构的均匀度及晶粒尺寸的影响;保温时间的延长有利于气体排出和晶粒生长,从而促进Si_(3)N_(4)陶瓷的致密化及热导率的提升。利用气压烧结(1900℃保温12 h),掺加1.5 mol%的Y_(3)Si_(2)C_(2)可制得致密度为99.0%、热导率为(106.80±2.64)W·m^(−1)·K^(−1)、弯曲强度为(590.21±25.69)MPa的Si_(3)N_(4)陶瓷,其具有优良的力/热学综合性能,有利于提升Si_(3)N_(4)陶瓷封装电子元器件的服役安全性与可靠性。 展开更多
关键词 si_(3)n_(4)陶瓷 二元复合烧结助剂 Y_(3)si_(2)C_(2) 热导率 力学性能 微观结构
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钨添加对Si_(3)N_(4)陶瓷力学性能的影响及强韧化机理研究 被引量:1
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作者 杨超 周存龙 +2 位作者 王强 杨元清 郝瑞杰 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2023年第1期287-294,共8页
为了增韧Si_(3)N_(4)基陶瓷材料,以钨(W)作为第二相材料,Y_(2)O_(3)-Al_(2)O_(3)作为烧结助剂,采用气压烧结法制备了W/Si_(3)N_(4)复合陶瓷材料。研究了W含量对W/Si_(3)N_(4)复合陶瓷材料致密性、力学性能以及结构的影响。结果表明:在W... 为了增韧Si_(3)N_(4)基陶瓷材料,以钨(W)作为第二相材料,Y_(2)O_(3)-Al_(2)O_(3)作为烧结助剂,采用气压烧结法制备了W/Si_(3)N_(4)复合陶瓷材料。研究了W含量对W/Si_(3)N_(4)复合陶瓷材料致密性、力学性能以及结构的影响。结果表明:在W含量小于5%(质量分数)时,样品致密度均达97%以上;在W含量为5%(质量分数)时,获得的W/Si_(3)N_(4)复合陶瓷材料综合性能最佳,弯曲强度、硬度和断裂韧性分别为(670.28±40.00)MPa、(16.42±0.22)GPa和(8.04±0.16)MPa·m^(1/2),相比于未添加金属W的Si_(3)N_(4)陶瓷材料分别提高了38.08%、13.08%和44.34%;通过分析W/Si_(3)N_(4)复合陶瓷材料样品抛光面和压痕裂纹的微观结构,发现W的引入能促使裂纹在扩展路径上更易发生偏转、分叉等增韧机制,消耗裂纹扩展能量,从而改善Si_(3)N_(4)陶瓷的断裂韧性。 展开更多
关键词 si_(3)n_(4)陶瓷 气压烧结 微观结构 致密性 弯曲强度 断裂韧性
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MoSi_(2)-Lu_(2)O_(3)-Re_(2)O_(3)复合稀土氧化物助剂对Si_(3)N_(4)陶瓷显微结构与力学性能的影响
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作者 褚骆靖 韦中华 +4 位作者 李镔 黄丹武 邹文劲 陈波 张伟儒 《中国陶瓷工业》 CAS 2022年第3期1-6,共6页
通过阿基米德排水法、SEM、XRD、三点弯曲法、压痕法等手段,研究添加不同Re(Re=Sm,Er,Yb,Lu)阳离子半径的复合稀土氧化物助剂MoSi_(2)-Lu_(2)O_(3)-Re_(2)O_(3)制备氮化硅陶瓷的显微结构与力学性能。结果表明,氮化硅陶瓷的室温抗弯强度... 通过阿基米德排水法、SEM、XRD、三点弯曲法、压痕法等手段,研究添加不同Re(Re=Sm,Er,Yb,Lu)阳离子半径的复合稀土氧化物助剂MoSi_(2)-Lu_(2)O_(3)-Re_(2)O_(3)制备氮化硅陶瓷的显微结构与力学性能。结果表明,氮化硅陶瓷的室温抗弯强度随添加的Re阳离子半径的增加表现出增大的趋势,最高达(952.1±59.1)MPa;氮化硅陶瓷致密度在98.6%—98.9%,维氏硬度均大于16 GPa,断裂韧性为(6.6±0.3)MPa·m^(1/2)-(7.1±0.2)MPa·m^(1/2);氮化硅陶瓷晶粒的长径比随添加的Re阳离子半径增加表现出增大的趋势,晶粒的径向尺寸随添加的Re阳离子半径的增加表现出减小的趋势。 展开更多
关键词 si_(3)n_(4)陶瓷 复合稀土氧化物 显微结构 力学性能 热压烧结 烧结助剂
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以非氧化物为烧结助剂制备高导热氮化硅陶瓷的研究进展
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作者 王伟明 王为得 +3 位作者 粟毅 马青松 姚冬旭 曾宇平 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期634-646,共13页
功率半导体器件高电压、大电流、高功率密度的发展趋势,对器件中陶瓷基板的散热能力和可靠性提出了更高的要求,兼具高热导率和优异力学性能的氮化硅陶瓷作为功率半导体器件的首选散热基板材料受到了广泛关注。目前氮化硅陶瓷热导率的实... 功率半导体器件高电压、大电流、高功率密度的发展趋势,对器件中陶瓷基板的散热能力和可靠性提出了更高的要求,兼具高热导率和优异力学性能的氮化硅陶瓷作为功率半导体器件的首选散热基板材料受到了广泛关注。目前氮化硅陶瓷热导率的实验值与理论值存在较大差距,高温、长时间保温的制备条件不仅会使晶粒过分长大,削弱其力学性能,而且会造成成本高企,限制了其规模化应用。晶格氧缺陷是影响氮化硅陶瓷热导率的主要因素,通过筛选非氧化物烧结助剂降低体系中的氧含量,调节液相的组成和性质并构建“富氮-缺氧”的液相,调控液相中的溶解析出过程,促进氮化硅陶瓷晶格氧的移除及双峰形貌的充分发育,从而实现氮化硅陶瓷热导率-力学性能的协同优化是目前研究的热点。本文基于元素分类综述了当前国内外开发的非氧化物烧结助剂体系,着重从液相调节和微观形貌调控的角度介绍了非氧化物烧结助剂改善氮化硅陶瓷热导率的作用机理,分析了晶粒发育、形貌演变规律和晶格氧移除机制,并展望了高导热氮化硅陶瓷的未来发展前景。 展开更多
关键词 氮化硅 热导率 力学性能 液相烧结 非氧化物烧结助剂 综述
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激光功率对激光选区烧结制备多孔Si_(3)N_(4)陶瓷性能的影响
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作者 吴甲民 何俊宏 +2 位作者 吴亚茹 程立金 史玉升 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第12期22-27,共6页
针对现有激光选区烧结技术多使用高分子黏结剂,存在素坯易坍塌、烧结时间长等问题,提出使用无机黏结剂,为改善陶瓷坯体烧结质量提供新方法.以Si_(3)N_(4)聚空心微球为原材料,纳米Al N为无机黏结剂,Al_(2)O_(3)和Y_(2)O_(3)为烧结助剂,... 针对现有激光选区烧结技术多使用高分子黏结剂,存在素坯易坍塌、烧结时间长等问题,提出使用无机黏结剂,为改善陶瓷坯体烧结质量提供新方法.以Si_(3)N_(4)聚空心微球为原材料,纳米Al N为无机黏结剂,Al_(2)O_(3)和Y_(2)O_(3)为烧结助剂,采用激光选区烧结技术直接成形多孔Si_(3)N_(4)陶瓷,并分析了激光功率对多孔Si_(3)N_(4)陶瓷微观结构及力学性能的影响.结果表明:随着激光功率的增加,陶瓷素坯中Si_(3)N_(4)聚空心微球表面的“绒毛”结构减少;在高温烧结过程中,纳米Al N促进了共晶液相的产生,断裂方式从沿球断裂转变为穿球断裂;Si_(3)N_(4)聚空心球陶瓷的相对密度与抗弯强度随着激光功率的增大呈现先升高再降低的趋势;当激光功率为8 W时,1 800℃烧结后的多孔Si_(3)N_(4)陶瓷获得44.6%的孔隙率及24.6 MPa的抗弯强度;采用激光选区烧结技术为多孔Si_(3)N_(4)陶瓷的激光选区烧结成形及其应用提供了新的思路. 展开更多
关键词 增材制造 激光选区烧结 多孔氮化硅陶瓷 无机黏结剂 力学性能
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烧结助剂对氮化硅陶瓷力学性能的影响
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作者 叶超超 王伟 +2 位作者 茹红强 王远鑫 刘家臣 《材料与冶金学报》 CAS 北大核心 2023年第3期230-235,共6页
使用Al_(2)O_(3)-Y_(2)O_(3)和MgO-Y_(2)O_(3)两种烧结助剂进行对比实验,分别利用热压和气压烧结完成氮化硅粉体的致密化烧结,探究了Al_(2)O_(3)-Y_(2)O_(3)和MgO-Y_(2)O_(3)两种烧结助剂对氮化硅(Si_(3)N_(4))陶瓷材料致密化、抗折强... 使用Al_(2)O_(3)-Y_(2)O_(3)和MgO-Y_(2)O_(3)两种烧结助剂进行对比实验,分别利用热压和气压烧结完成氮化硅粉体的致密化烧结,探究了Al_(2)O_(3)-Y_(2)O_(3)和MgO-Y_(2)O_(3)两种烧结助剂对氮化硅(Si_(3)N_(4))陶瓷材料致密化、抗折强度和疲劳寿命的影响,并分析了材料抗折强度的韦布尔分布.结果表明:MgO-Y_(2)O_(3)作为烧结助剂时,两种烧结方式下热压烧结制备的Si3N4陶瓷材料力学性能更佳,且材料的抗折强度、维氏硬度和弹性模量与Al_(2)O_(3)-Y_(2)O_(3)作为烧结助剂热压烧结时相比分别提高了19%,4%和17%;利用SEM和阿基米德法分析后发现,造成这一现象的主要原因是材料的相对致密度及微观结构发生变化. 展开更多
关键词 氮化硅 烧结助剂 力学性能
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SPS制备氮化硅/锌铝基复合材料的组织和性能研究
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作者 马会中 张纪东 +1 位作者 张兰 夏慧敏 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第3期91-96,共6页
通过放电等离子烧结工艺制备了氮化硅/锌铝基复合材料,重点探讨了氮化硅添加量对氮化硅/锌铝基复合材料致密度、硬度和摩擦性能的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)及电子探针X射线显微分析仪(EPMA)对样品的微观组织进行了分析,并使用显微... 通过放电等离子烧结工艺制备了氮化硅/锌铝基复合材料,重点探讨了氮化硅添加量对氮化硅/锌铝基复合材料致密度、硬度和摩擦性能的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)及电子探针X射线显微分析仪(EPMA)对样品的微观组织进行了分析,并使用显微硬度仪、旋转摩擦试验仪对其性能进行了研究。结果表明:氮化硅在样品中分散均匀,且氮化硅的加入能够明显提高样品的致密度和硬度。当在锌铝合金中加入质量分数为20%氮化硅时,氮化硅/锌铝基复合材料致密度达到95.53%,同时与高锌铝合金烧结试样相比,其硬度提高了58.5%,达到162.56HV。氮化硅/锌铝基复合材料的耐磨性随着氮化硅的添加呈现先增加后下降的趋势,添加量为20%时摩擦系数达到最佳为0.2103,磨损量为0.00337 mm^(3)。 展开更多
关键词 氮化硅/锌铝基复合材料 放电等离子烧结 微观组织 硬度 耐磨
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