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sol-gel法制备多孔纳米SiO_2薄膜 被引量:6
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作者 李智 姚熹 张良莹 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期32-34,37,共4页
以NH3·H2O为催化剂,用正硅酸乙酯(TEOS)溶胶–凝胶工艺制备纳米多孔二氧化硅薄膜.强碱催化使二氧化硅胶粒溶解度增大并增大了体系的离子强度;丙三醇的加入,与水解中间体结合,有效抑制了二氧化硅溶胶胶粒的长大;PVA(聚乙烯醇)对二... 以NH3·H2O为催化剂,用正硅酸乙酯(TEOS)溶胶–凝胶工艺制备纳米多孔二氧化硅薄膜.强碱催化使二氧化硅胶粒溶解度增大并增大了体系的离子强度;丙三醇的加入,与水解中间体结合,有效抑制了二氧化硅溶胶胶粒的长大;PVA(聚乙烯醇)对二氧化硅胶粒有强的吸附作用,使胶粒聚联成大的网络结构,增加了成膜性能.通过改变反应物的剂量,调节添加剂的用量,可以制得折射率1.18~1.42,对应孔率60.50%~7.75%并且孔径小于100 nm的纳米多孔二氧化硅薄膜,.单层薄膜厚度在3 μm以内精确可控. 展开更多
关键词 无机非金属材料 多孔纳米二氧化硅薄膜 溶胶-凝胶工艺 孔率 厚度控制 SOL-GEL法
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