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Peltier effect in doped silicon microchannel plates
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作者 慈朋亮 石晶 +6 位作者 王斐 徐少辉 杨振亚 杨平雄 王连卫 高晨 朱劍豪 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期40-43,共4页
The Seebeck coefficient is determined from silicon microchannel plates (Si MCPs) prepared by photo- assisted electrochemical etching at room temperature (25 ℃). The coefficient of the sample with a pore size of 5... The Seebeck coefficient is determined from silicon microchannel plates (Si MCPs) prepared by photo- assisted electrochemical etching at room temperature (25 ℃). The coefficient of the sample with a pore size of 5 × 5μm^2, spacing of 1 μm and thickness of about 150 μm is -852μV/K along the edge of the square pore. After doping with boron and phosphorus, the Seebeck coefficient diminishes to 256 μV/K and -117 μV/K along the edge of the square pore, whereas the electrical resistivity values are 7.5 × 10^-3 Ω·cm and 1.9 × 10^-3 Ω·cm, respectively. Our data imply that the Seebeck coefficient of the Si MCPs is related to the electrical resistivity and is consistent with that of bulk silicon. Based on the boron and phosphorus doped samples, a simple device is fabricated to connect the two type Si MCPs to evaluate the Peltier effect. When a proper current passes through the device, the Peltier effect is evidently observed. Based on the experimental data and the theoretical calculation, the estimated intrinsic figure of merit ZT of the unicouple device and thermal conductivity of the Si MCPs are 0.007 and 50 W/(m.K), respectively. 展开更多
关键词 silicon microchannel plates DOPING THERMOELECTRIC Peltier effect
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孔形对基于硅微通道阵列的CsI:Tl闪烁屏性能影响的模拟
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作者 赵子锋 王国政 +3 位作者 郝子恒 张妮 戈钧 杨继凯 《强激光与粒子束》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期112-119,共8页
使用Geant4程序模拟了微孔形状对基于硅微通道阵列的CsI:Tl像素化X射线闪烁屏性能的影响。模拟的闪烁屏性能参数包括:闪烁光子数、底光输出、传输效率、n次全反射占比、调制传递函数(MTF)与空间分辨率的关系。模拟过程中设定微孔的形状... 使用Geant4程序模拟了微孔形状对基于硅微通道阵列的CsI:Tl像素化X射线闪烁屏性能的影响。模拟的闪烁屏性能参数包括:闪烁光子数、底光输出、传输效率、n次全反射占比、调制传递函数(MTF)与空间分辨率的关系。模拟过程中设定微孔的形状分别为方形和圆形,两种孔形的微通道阵列周期相同,均为10μm。模拟结果显示:方形微孔的闪烁光子数优于圆形微孔,闪烁光子数正比于微孔横截面积;闪烁屏厚度小于400μm时,方形微孔的底光输出优于圆形微孔,厚度大于400μm时,圆形微孔的底光输出优于方形微孔;圆形微孔的传输效率优于方形微孔;厚度为40和200μm的方形微孔闪烁屏空间分辨率优于相同厚度的圆形微孔闪烁屏。制备了方形微孔的CsI:Tl闪烁屏样品,测量了其MTF与空间分辨率的关系,当MTF为0.1时,空间分辨率为22.6 lp/mm。 展开更多
关键词 GEANT4 闪烁屏 CsI:Tl 调制传递函数 硅微通道阵列
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嵌入微流道的四通道瓦片式TR组件设计 被引量:1
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作者 陈春梅 董乐 +1 位作者 张剑 余雷 《电子工艺技术》 2023年第2期9-11,共3页
瓦片式TR组件因其集成度高、体积小,在集成度要求较高且功率要求不高的系统中得到广泛应用。随着以GaN为代表的第三代半导体的广泛使用,TR组件的发射功率日益提高,传统的散热方式已不能满足未来系统使用需求。如何实现高效散热成为瓦片... 瓦片式TR组件因其集成度高、体积小,在集成度要求较高且功率要求不高的系统中得到广泛应用。随着以GaN为代表的第三代半导体的广泛使用,TR组件的发射功率日益提高,传统的散热方式已不能满足未来系统使用需求。如何实现高效散热成为瓦片式TR组件大功率应用的研究重点。微流道冷却技术作为一种新型的散热方式,大大提高了换热性能。在四通道瓦片式TR组件设计中将具有高效散热的微流道集成在盒体中,实现了瓦片式TR组件300 W/cm^(2)以上的局部高散热能力。 展开更多
关键词 硅基微流道 瓦片式TR组件 散热
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基于定量供料的微通道换热器均匀涂覆系统设计
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作者 范召卿 陈焕焕 +3 位作者 谭德强 王奇 崔润 罗勇军 《机电工程技术》 2023年第1期242-245,共4页
针对空气能热水器散热硅脂涂覆过程受季节交替变化、物料批次差异大的涂覆不均匀而造成能效指标波动的难题,从涂覆均匀性、供料稳定性以及出料均匀性3个方面进行开发及研究。通过定量供料取代行业常见的机械挤压供料方式,从执行机构(供... 针对空气能热水器散热硅脂涂覆过程受季节交替变化、物料批次差异大的涂覆不均匀而造成能效指标波动的难题,从涂覆均匀性、供料稳定性以及出料均匀性3个方面进行开发及研究。通过定量供料取代行业常见的机械挤压供料方式,从执行机构(供料系统、往复机器人以及工作台)、逻辑控制(关键流程、控制策略)两部分着手,进行微通道换热器均匀涂覆的系统的设计及应用。该系统的实际应用表明:涂覆均匀性大幅提升,单位长度硅脂涂覆波动量小于或等于1%,有效保障了产品性能稳定。 展开更多
关键词 定量供料 微通道换热器 散热硅脂 压盘式柱塞泵
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纳米流体在芯片微通道中的流动与换热特性 被引量:25
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作者 吴信宇 吴慧英 +1 位作者 屈健 郑平 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期2181-2187,共7页
对去离子水及体积分数分别为0.15%和0.26%的水基γ-Al2O3纳米流体在当量直径为194.5μm的硅基梯形芯片微通道内的层流流动和换热特性进行了实验研究。考察了Reynolds数、Prandtl数以及体积分数对流动换热的影响。结果发现,使用纳米流体... 对去离子水及体积分数分别为0.15%和0.26%的水基γ-Al2O3纳米流体在当量直径为194.5μm的硅基梯形芯片微通道内的层流流动和换热特性进行了实验研究。考察了Reynolds数、Prandtl数以及体积分数对流动换热的影响。结果发现,使用纳米流体后,压降无明显增加,纳米流体的流动阻力特性与去离子水基本相同;对流换热Nusselt数较去离子水有明显提高,且随着体积分数的增加而增加;相同泵功下换热热阻显著下降。实验还发现纳米流体的强化传热效果在较高温度时更加明显。根据实验数据得到了梯形硅微通道内低浓度纳米流体的层流对流换热关联式。研究结果对于集成高效芯片散热系统设计具有重要意义。 展开更多
关键词 纳米流体 硅微通道 对流换热 强化换热 流动阻力
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硅微通道板电子倍增器 被引量:9
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作者 端木庆铎 李野 +5 位作者 卢耀华 姜德龙 但唐仁 高延军 富丽晨 田景全 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期1680-1682,共3页
本文采用感应耦合等离子体刻蚀机 (ICP)和低压化学气相淀积 (LPCVD)技术制备了硅微孔列阵和连续打拿极 ,得到具有一定性能的硅微通道板 .同时分析讨论了微孔列阵的表面形貌、反应离子刻蚀的尺寸效应以及电子增益系数等问题 .与传统工艺... 本文采用感应耦合等离子体刻蚀机 (ICP)和低压化学气相淀积 (LPCVD)技术制备了硅微孔列阵和连续打拿极 ,得到具有一定性能的硅微通道板 .同时分析讨论了微孔列阵的表面形貌、反应离子刻蚀的尺寸效应以及电子增益系数等问题 .与传统工艺相比 ,新工艺将微通道板基体材料与打拿极材料的选择分开、微孔列阵形成和连续打拿极制作过程分开 。 展开更多
关键词 微通道板 电子倍增器
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一种新的硅微通道红细胞变形性测量方法 被引量:10
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作者 郑小林 吴楠 +7 位作者 卢晓 蔡绍皙 吴云鹏 彭承琳 何林 胡刚毅 郑娥 崔茂镜 《中国生物医学工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期7-12,共6页
本文将微机械加工技术引入细胞流变学研究领域 ,利用集成电路光刻和异向腐蚀工艺 ,在硅晶体表面形成了亚微米级精度的通道 ,建立了一种新的硅微通道细胞流变学测量系统 ,可观察细胞流过微通道的全过程。实验结果表明 ,系统具有良好的重... 本文将微机械加工技术引入细胞流变学研究领域 ,利用集成电路光刻和异向腐蚀工艺 ,在硅晶体表面形成了亚微米级精度的通道 ,建立了一种新的硅微通道细胞流变学测量系统 ,可观察细胞流过微通道的全过程。实验结果表明 ,系统具有良好的重复性 (变异系数CV <5%) ,可灵敏地反映细胞流变特性的改变 ,可在一定程度上模拟细胞通过毛细血管的行为 ,并可提供较为丰富的信息。 展开更多
关键词 硅微通道 红细胞变形性 微机械技术
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硅微通道板微加工技术研究 被引量:5
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作者 王国政 袁云龙 +5 位作者 杨超 凌海容 王蓟 杨继凯 李野 端木庆铎 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期1804-1810,共7页
微通道板(MCP)是二维通道电子倍增器,广泛用于电子、离子、紫外辐射和X-射线的探测与成像。提出一种硅微通道板(Si-MCP)制备工艺,分别采用干法刻蚀和电化学腐蚀微加工技术制备了硅微通道阵列(SMA)。重点研究了硅感应耦合等离子体刻蚀和... 微通道板(MCP)是二维通道电子倍增器,广泛用于电子、离子、紫外辐射和X-射线的探测与成像。提出一种硅微通道板(Si-MCP)制备工艺,分别采用干法刻蚀和电化学腐蚀微加工技术制备了硅微通道阵列(SMA)。重点研究了硅感应耦合等离子体刻蚀和光电化学腐蚀的特性,结果表明:硅光电化学腐蚀技术易于制备高长径比微通道,微通道侧壁更光滑、可制备倾斜通道、更适合制备Si-MCP.制备出通道周期为6μm、长径比大于50的SMA结构。采用厚层氧化实现了Si-MCP基体绝缘,采用原子层沉积工艺制备了连续倍增极,制作出Si-MCP样品。测试结果表明,采用半导体微加工技术制备的Si-MCP电子增益特性具有可行性。 展开更多
关键词 硅微通道板 光电化学腐蚀 原子层沉积 微加工技术
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三角形微通道流动冷凝的实验研究 被引量:4
9
作者 吴嘉峰 陈永平 +3 位作者 施明恒 肖春梅 张程宾 杨迎春 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期847-850,共4页
实验研究了三角形硅微通道中的流动冷凝。通道中的冷凝流型沿程主要有珠状流、环状流、喷射流和弹状-泡状流等。在同一通道中,喷射流位置随着工质流量的增大而延后;在相同蒸气入口雷诺数下,喷射流位置则随着通道尺度的增大而延后。喷射... 实验研究了三角形硅微通道中的流动冷凝。通道中的冷凝流型沿程主要有珠状流、环状流、喷射流和弹状-泡状流等。在同一通道中,喷射流位置随着工质流量的增大而延后;在相同蒸气入口雷诺数下,喷射流位置则随着通道尺度的增大而延后。喷射流频率随着蒸气入口雷诺数和冷凝液韦伯数的增大而增大。较小水力直径的三角形通道中的流动冷凝不稳定性较高。冷凝通道的壁面温度呈沿程下降趋势。在同一通道中,流动冷凝的平均冷凝传热系数和平均努塞尔数,皆随着蒸气入口雷诺数的增大而增大,通道尺度的减小显著强化冷凝传热。 展开更多
关键词 流动冷凝 硅微通道 流型 传热
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梯形硅基微通道热沉流体流动与传热特性研究 被引量:7
10
作者 夏国栋 柴磊 齐景智 《北京工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期1079-1084,共6页
以去离子水为流动工质,对梯形截面的硅基微通道热沉进行了流体流动与传热的实验研究.通过测量流体的流量、进出口压降与温度、热沉底面加热膜温度,获得了梯形硅基微通道热沉在不同体积流量、不同加热功率条件下流体流动与传热特性参数.... 以去离子水为流动工质,对梯形截面的硅基微通道热沉进行了流体流动与传热的实验研究.通过测量流体的流量、进出口压降与温度、热沉底面加热膜温度,获得了梯形硅基微通道热沉在不同体积流量、不同加热功率条件下流体流动与传热特性参数.实验得出,梯形微通道的流体传热特性值与经验公式预测值相比存在明显的差异,梯形微通道角区对流体流动与传热有重要影响.最后,在实验基础上根据经验公式修正得出层流条件下的梯形硅基微通道的对流换热关联式. 展开更多
关键词 梯形硅基微通道 摩擦阻力系数 传热特性
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V形槽硅微通道冷却器研制 被引量:5
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作者 李奇峰 吕文强 +1 位作者 武德勇 唐淳 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第B04期114-116,共3页
报道了V形槽硅微通道冷却器的结构和主要制作工艺,研制了冷却器样品。性能测试结果表明冷却器在供水压力为2×105Pa时,封装面热阻尼系数为0.051 ℃·cm2/W,能够用于封装峰值功率密度达到1 kW/cm2、工作占空比大于10%的激光二极... 报道了V形槽硅微通道冷却器的结构和主要制作工艺,研制了冷却器样品。性能测试结果表明冷却器在供水压力为2×105Pa时,封装面热阻尼系数为0.051 ℃·cm2/W,能够用于封装峰值功率密度达到1 kW/cm2、工作占空比大于10%的激光二极管面阵。其冷却能力与数值模拟结果较吻合,尚存在流量较小的问题,原因可能在于导流槽内存在较大的水头损失,同时与导流槽的结构有关。 展开更多
关键词 V形槽 硅微通道冷却器 热阻 激光二极管面阵
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基于硅微通道——毛细血管模型研究烧伤鼠红细胞变形特性 被引量:1
12
作者 张文献 郑小林 +3 位作者 廖彦剑 彭承琳 迟路湘 何国祥 《医疗卫生装备》 CAS 2004年第12期11-12,共2页
目前检验红细胞变形性已广泛作为诊断的辅助手段。本文做了红细胞悬浮液在等压下通过硅微通道的实验,主要测量了烧伤鼠的红细胞变形能力的3个参数:IF、β、ε。实验表明,上述参数可从不同角度反映出细胞流变特性的改变。再结合对流路的... 目前检验红细胞变形性已广泛作为诊断的辅助手段。本文做了红细胞悬浮液在等压下通过硅微通道的实验,主要测量了烧伤鼠的红细胞变形能力的3个参数:IF、β、ε。实验表明,上述参数可从不同角度反映出细胞流变特性的改变。再结合对流路的观察,还可以对细胞流变特性做出较全面和准确的评价。 展开更多
关键词 红细胞变形性 硅微通道 烧伤 悬浮液
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硅微通道法测量红细胞变形性的双参数模型 被引量:3
13
作者 廖彦剑 郑小林 +1 位作者 张文献 彭承琳 《北京生物医学工程》 2002年第4期264-267,共4页
本文对硅微通道法测量红细胞变形性的理论进行了针对性的分析和推导 ,提出了在硅微通道法中以细胞通过阻力 β和细胞堵塞比率ε分析红细胞变形性的双参数方法 ,并结合我们利用该技术研制的红细胞流变性测量芯片系统进行实验研究 。
关键词 双参数模型 硅微通道 红细胞变形性 通过阻力β 塞比率ε
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人口有限制的硅微通道沸腾换热特性 被引量:2
14
作者 王国栋 郑平 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期499-502,共4页
本文在8根水力直径均为186μm的硅微平行通道的入口端加工了限制装置,抑制了通道间的相互作用,得到了稳定的气液两相流动,并借助于可视化技术,揭示了通道内部不同区段典型的流型特点。分析了经过通道的压降和局部换热系数的变化规律,并... 本文在8根水力直径均为186μm的硅微平行通道的入口端加工了限制装置,抑制了通道间的相互作用,得到了稳定的气液两相流动,并借助于可视化技术,揭示了通道内部不同区段典型的流型特点。分析了经过通道的压降和局部换热系数的变化规律,并用经验关系式和试验结果进行了比较。 展开更多
关键词 硅微通道 沸腾 入口限制
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硅基正弦波纹微通道内的流动阻力特性 被引量:4
15
作者 张弛 吴慧英 黄后学 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期1011-1018,共8页
硅基正弦波纹微通道在微尺度强化换热、微流体器件中均有重要运用,而目前尚未见有关于其内部流动特性的实验报道。利用标准微机电系统(MEMS)工艺在硅基芯片上加工制成一系列具有不同相位差和周期、当量直径为160μm的正弦波纹微通道,通... 硅基正弦波纹微通道在微尺度强化换热、微流体器件中均有重要运用,而目前尚未见有关于其内部流动特性的实验报道。利用标准微机电系统(MEMS)工艺在硅基芯片上加工制成一系列具有不同相位差和周期、当量直径为160μm的正弦波纹微通道,通过实验研究了其内部流动阻力特性。研究表明:正弦波纹微通道较平直微通道阻力均有增加,且增加幅度与波纹微通道两侧壁的相位差和周期有关。对于周期相同的波纹微通道,两侧壁相位差越大,阻力也越大。对于相位差相同的波纹微通道,周期对阻力的影响则较为复杂:当相位差为0时,呈现出周期越大、阻力越小的趋势(除最小周期通道外);当相位差为π时,呈现出周期越大、阻力越大的趋势。研究还发现:随着周期减小,相位差对阻力的影响减小,当周期缩短至0.5mm时,相位差为0和π的波纹微通道内的阻力特性曲线几乎重合。 展开更多
关键词 正弦波纹微通道 硅基芯片 流动阻力 相位差 周期
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微通道板SiO_2防离子反馈膜技术研究 被引量:4
16
作者 李野 姜德龙 +7 位作者 向嵘 付申成 王国政 吴奎 王新 端木庆铎 富丽晨 田景全 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期2400-2404,共5页
本文利用射频磁控溅射方法,在微通道板输入面上成功地制备出二氧化硅防离子反馈膜.通过对二氧化硅防离子反馈膜的电子透过特性测试,给出了特性曲线.利用蒙特卡罗模拟方法对二氧化硅和三氧化二铝两种防离子反馈膜的电子透过和离子阻止能... 本文利用射频磁控溅射方法,在微通道板输入面上成功地制备出二氧化硅防离子反馈膜.通过对二氧化硅防离子反馈膜的电子透过特性测试,给出了特性曲线.利用蒙特卡罗模拟方法对二氧化硅和三氧化二铝两种防离子反馈膜的电子透过和离子阻止能力进行了分析和比较,得出了二氧化硅薄膜比三氧化二铝薄膜对电子的透过特性稍好,而后者比前者对离子的阻止能力较优越的结论. 展开更多
关键词 微通道板 二氧化硅 防离子反馈膜 蒙特卡罗模拟
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复杂结构微流体芯片中的瞬态流型研究 被引量:1
17
作者 张伟 徐进良 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期247-250,共4页
在低质量流速和高热流密度下,对复杂结构微流体芯片中的流动沸腾进行了瞬态流型研究,发现了毫秒级微时间尺度的周期性流型和微通道中的分层流。在单个微通道区域,液膜沿流动方向逐渐增厚且蒸干总是首先发生在其上游区域,而在不同微通道... 在低质量流速和高热流密度下,对复杂结构微流体芯片中的流动沸腾进行了瞬态流型研究,发现了毫秒级微时间尺度的周期性流型和微通道中的分层流。在单个微通道区域,液膜沿流动方向逐渐增厚且蒸干总是首先发生在其上游区域,而在不同微通道区域间,下游微通道首先蒸干.分析表明,液相弗劳德数(F^roude number)较低是微通道中分层流存在的原因.高沸腾数(Boiling number)引起汽液界面较大的剪切应力从而使液体不断向微通道出口处聚集,引起液膜厚度沿流动方向逐渐增厚. 展开更多
关键词 MEMS 硅基微通道 流动沸腾 不稳定性 分层流
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硅微通道板像增强器的研究 被引量:5
18
作者 王国政 李野 +4 位作者 高延军 姜德龙 付申成 吴奎 端木庆铎 《电子器件》 CAS 2008年第1期308-311,共4页
微通道板作为电子倍增器件可以对电子、离子、紫外和软X射线进行探测和成像。传统微通道板制备是采用玻璃纤维拉制和氢还原等技术,提出分别采用半导体体微加工和电化学腐蚀制备硅微通道板的新技术。在干法刻蚀中采用ICP技术制备了孔径... 微通道板作为电子倍增器件可以对电子、离子、紫外和软X射线进行探测和成像。传统微通道板制备是采用玻璃纤维拉制和氢还原等技术,提出分别采用半导体体微加工和电化学腐蚀制备硅微通道板的新技术。在干法刻蚀中采用ICP技术制备了孔径为6~20μm、间隔4~8μm、长径比15-30的硅微通道板,初步试验结果为对于长径比为16的样品,电子增益为10°数量级。同时,开展了湿法电化学腐蚀技术制作硅微通道板的研究,分析讨论了电化学腐蚀微通道板的机理。结果表明,干法和湿法刻蚀技术可以制备高长径比硅微通道板,与ICP技术型比,电化学腐蚀具有较低的成本。 展开更多
关键词 微通道板 微加工 刻蚀 像增强器
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SiO_2防离子反馈膜的制备及其性能 被引量:3
19
作者 姜德龙 向嵘 +3 位作者 吴奎 王新 王国政 付申成 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期1096-1100,共5页
防离子反馈膜是一种覆盖在微通道板输入端的Al2O3或SiO2连续超薄膜,该膜对延长微光像管的使用寿命具有重要的作用。首先采用射频磁控溅射方法在0.5~1μm的有机载膜上制备Si薄膜,然后在4~6Pa氧气下放电使其贴敷到微通道板上,同时使Si... 防离子反馈膜是一种覆盖在微通道板输入端的Al2O3或SiO2连续超薄膜,该膜对延长微光像管的使用寿命具有重要的作用。首先采用射频磁控溅射方法在0.5~1μm的有机载膜上制备Si薄膜,然后在4~6Pa氧气下放电使其贴敷到微通道板上,同时使Si膜氧化和有机载膜分解,最后在微通道板输入面上形成满足设计要求的SiO2防离子反馈膜。该制膜方法工艺稳定,重复性好,成品率超过90%。给出了有、无薄膜时微通道板的电子透过特性曲线和膜层厚度与死电压间关系曲线。对相同厚度为5nm的SiO2和Al2O3防离子反馈膜的电子透过特性进行了分析和比较,得出了SiO2比Al2O3薄膜对电子透过稍好,相应的死电压分别为220V和255V的结论。结合对膜层电子透过和离子阻止特性的综合分析可以看出,SiO2也是制作微通道板防离子反馈膜较为理想的材料之一。为了定量表征微通道板防离子反馈膜的离子阻止能力,最后指出了防离子反馈膜离子透过率的测量是今后该项研究工作的当务之急。 展开更多
关键词 微通道板 SIO2 防离子反馈膜 电子透过特性
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硅基微流道高效散热技术在宽带微波收发组件中的应用 被引量:4
20
作者 向伟玮 张剑 +2 位作者 卢茜 李阳阳 董乐 《电子与封装》 2021年第8期99-102,共4页
硅基微流道散热技术可以实现每平方厘米数百瓦的高效散热能力。开发了硅基微流道散热器,实现了600 W/cm2以上的高效散热能力。硅作为半导体材料,会影响微波功率芯片的接地性能。通过对硅基微流道散热器进行整体金属化处理,可使其满足宽... 硅基微流道散热技术可以实现每平方厘米数百瓦的高效散热能力。开发了硅基微流道散热器,实现了600 W/cm2以上的高效散热能力。硅作为半导体材料,会影响微波功率芯片的接地性能。通过对硅基微流道散热器进行整体金属化处理,可使其满足宽带微波收发组件的应用要求。将硅基微流道散热器集成在大功率收发组件中,在2~6 GHz的频率范围内,组件能够正常工作,饱和输出功率大于40 dBm。 展开更多
关键词 硅基微流道 高效散热 宽带微波
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