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Transfer of Thin Epitaxial Silicon Films by Wafer Bonding and Splitting of Double Layered Porous Silicon for SOI Fabrication
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作者 竺士炀 李爱珍 黄宜平 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期1501-1506,共6页
A double layered porous silicon with different porosity is formed on a heavy doped p type Si(111) substrate by changing current density during the anodizing.Then a high quality epitaxial mono crystalline silicon fil... A double layered porous silicon with different porosity is formed on a heavy doped p type Si(111) substrate by changing current density during the anodizing.Then a high quality epitaxial mono crystalline silicon film is grown on the porous silicon using an ultra high vacuum electron beam evaporator.This wafer is bonded with other silicon wafer with a thermal oxide layer at room temperature.The bonded pairs are split along the porous silicon layer during subsequent thermal annealing.Thus the epitaxial Si film is transferred to the oxidized wafer to form a silicon on insulator structure.SEM,XTEM,spreading resistance probe and Hall measurement show that the SOI structure has good structural and electrical quality. 展开更多
关键词 soi porous silicon silicon epitaxy wafer bonding
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SDB-SOI制备过程中工艺控制
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作者 刘洋 《电子工业专用设备》 2024年第3期20-23,共4页
SOI(Silicom-On-Insulator)晶圆是绝缘氧化物上有一层薄硅膜的硅晶圆。在SDB-SOI晶圆制备过程中,需要在进行晶圆键合、磨削、抛光等工序过程中,通过对键合空腔、顶硅厚度、顶硅TTV、顶硅形状、顶硅表面等参数的控制,可以降低后续工序加... SOI(Silicom-On-Insulator)晶圆是绝缘氧化物上有一层薄硅膜的硅晶圆。在SDB-SOI晶圆制备过程中,需要在进行晶圆键合、磨削、抛光等工序过程中,通过对键合空腔、顶硅厚度、顶硅TTV、顶硅形状、顶硅表面等参数的控制,可以降低后续工序加工难度,最终制备出高质量的产品。 展开更多
关键词 硅晶圆 绝缘衬底上硅(soi) 键合 磨削
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Interface states study of intrinsic amorphous silicon for crystalline silicon surface passivation in HIT solar cell
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作者 肖友鹏 魏秀琴 周浪 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第4期489-493,共5页
Intrinsic hydrogenated amorphous silicon(a-Si:H) film is deposited on n-type crystalline silicon(c-Si) wafer by hotwire chemical vapor deposition(HWCVD) to analyze the amorphous/crystalline heterointerface pass... Intrinsic hydrogenated amorphous silicon(a-Si:H) film is deposited on n-type crystalline silicon(c-Si) wafer by hotwire chemical vapor deposition(HWCVD) to analyze the amorphous/crystalline heterointerface passivation properties.The minority carrier lifetime of symmetric heterostructure is measured by using Sinton Consulting WCT-120 lifetime tester system,and a simple method of determining the interface state density(D_(it)) from lifetime measurement is proposed.The interface state density(D_(it)) measurement is also performed by using deep-level transient spectroscopy(DLTS) to prove the validity of the simple method.The microstructures and hydrogen bonding configurations of a-Si:H films with different hydrogen dilutions are investigated by using spectroscopic ellipsometry(SE) and Fourier transform infrared spectroscopy(FTIR) respectively.Lower values of interface state density(D_(it)) are obtained by using a-Si:H film with more uniform,compact microstructures and fewer bulk defects on crystalline silicon deposited by HWCVD. 展开更多
关键词 amorphous silicon microstructure hydrogen bonding configurations interface state density
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SOI键合材料的TEM研究
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作者 王敬 屠海令 +3 位作者 刘安生 周旗钢 朱悟新 张椿 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第4期274-276,共3页
用横断面透射电子显微术(TEM)研究了用键合方法获得的SOI材料的界面结构。绝缘层二氧化硅和硅膜的厚度非常均匀,Si膜/SiO2以及SiO2/Si基体的界面平直且结合紧密,在界面上没有观察到缺陷和孔洞。
关键词 硅片键合 soi 界面 微结构 TEM
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MEMS器件用低表面应力SOI材料的制备及应用
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作者 何红升 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2009年第3期72-74,共3页
利用改进的BGSOI工艺成功制备低表面应力的厚膜SOI晶片,并表征晶片的显微结构、界面和表面应力。研究结果显示:晶片的各层区域分明,界面平整,上层硅厚度为76.5μm,SiO2埋层厚度为0.865μm;晶片键合良好,有效键合面积大于95%,键合强度大... 利用改进的BGSOI工艺成功制备低表面应力的厚膜SOI晶片,并表征晶片的显微结构、界面和表面应力。研究结果显示:晶片的各层区域分明,界面平整,上层硅厚度为76.5μm,SiO2埋层厚度为0.865μm;晶片键合良好,有效键合面积大于95%,键合强度大于13.54 J/m2;表面应力小于12.6 MPa,已成功制作出微加速度计。 展开更多
关键词 表面应力 soi晶片 厚膜 界面
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SOI材料微结构的TEM分析
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作者 沈仲汉 周永宁 +6 位作者 张昕 吴晓京 张苗 叶斐 陈猛 王曦 林成鲁 《电子显微学报》 CAS CSCD 2005年第5期453-459,共7页
SOI晶圆材料正在成为制备IC芯片的主要原材料。SOI材料的质量很大程度上取决于顶层硅及埋层的结构。利用TEM,系统地研究了3种实验条件下的SOI材料的微结构,对其顶层硅及埋层的厚度、厚度的均匀性进行了定量分析,对高剂量SIMOX样品中存... SOI晶圆材料正在成为制备IC芯片的主要原材料。SOI材料的质量很大程度上取决于顶层硅及埋层的结构。利用TEM,系统地研究了3种实验条件下的SOI材料的微结构,对其顶层硅及埋层的厚度、厚度的均匀性进行了定量分析,对高剂量SIMOX样品中存在的硅岛密度进行了估算,并对顶层硅中的结构缺陷进行了观察分析。 展开更多
关键词 soi晶圆 TEM分析 微结构 硅岛 结构缺陷
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Silicon-on-insulator Structure Fabricated by Epitaxial Layer Transfer
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作者 XIE Xin yun, LIU Wei li, AN Zheng hua, LIN Qing, SHEN Qin wo, ZHANG Miao, LIN Cheng lu (State Key Lab. of Functional Material and Informatics, Shanghai Institute of Metallurgy, Chinese Academy of Sciences, Shanghai 200050, CHN) 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 2002年第3期166-169,共4页
Epitaxial monocrystalline silicon film was grown on the porous silicon using ultra high vacuum electron beam evaporation. Silicon on insulator(SOI) materials were successfully produced by bonding and etching the back ... Epitaxial monocrystalline silicon film was grown on the porous silicon using ultra high vacuum electron beam evaporation. Silicon on insulator(SOI) materials were successfully produced by bonding and etching the back of porous silicon. The quality of the SOI samples was investigated by using the cross sectional transmission electron microscopy (XTEM), spreading resistance profile (SRP), atomic force microscopy (AFM) and four crystal X ray diffraction (FCXRD). Experimental results show the SOI sample has good properties. Besides, the factors resulting in lattice strain of this SOI structure and the methods to reduce it are given. 展开更多
关键词 soi Porous silicon silicon EPITAXY wafer bonding
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硅片键合界面的应力研究 被引量:6
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作者 詹娟 刘光廷 《传感技术学报》 CAS CSCD 1994年第3期26-29,共4页
本文主要研究硅片直接键合界面结构与应力大小.当抛光硅片直接键合时,界面出现极薄的过渡区,并存在微小的晶向差,但不引起多余应力.当热生长了二氧化硅层的硅片相键合时,界面存在二氧化硅层,并引起张应力,其大小与硅二氧化硅系统应力大... 本文主要研究硅片直接键合界面结构与应力大小.当抛光硅片直接键合时,界面出现极薄的过渡区,并存在微小的晶向差,但不引起多余应力.当热生长了二氧化硅层的硅片相键合时,界面存在二氧化硅层,并引起张应力,其大小与硅二氧化硅系统应力大小相当. 展开更多
关键词 硅片键合 界面 应力
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用等离子体浸没氦离子注入实现智能剥离 被引量:1
9
作者 闵靖 吴晓虹 邹子英 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期22-24,共3页
报道了用氦离子注入智能剥离形成SOI结构硅片的新技术,介绍了这种技术的工艺和用剖面透射电镜研究的结果。氦离子用等离子体浸没离子注入技术注入硅片中。
关键词 智能剥离 等离子体 浸没 离子注入
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直接键合硅片的三步亲水处理法及界面电特性
10
作者 何进 陈星弼 王新 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期58-59,共2页
亲水处理是硅片能否直接键合成功的关键。基于亲水处理的微观机理分析和不同清洗剂亲水处理的过程及效果 ,本文提出了独特的三步亲水处理法。这一方法既能顺利完成室温预键合 ,又能减少界面上非定形大尺寸SiOx 体的生成 ,避免了界面对... 亲水处理是硅片能否直接键合成功的关键。基于亲水处理的微观机理分析和不同清洗剂亲水处理的过程及效果 ,本文提出了独特的三步亲水处理法。这一方法既能顺利完成室温预键合 ,又能减少界面上非定形大尺寸SiOx 体的生成 ,避免了界面对电输运的势垒障碍 。 展开更多
关键词 硅片 键合 亲水处理 界面 SDB技术
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发展中的绝缘体上硅材料技术 被引量:1
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作者 蔡永才 《微电子学》 CAS CSCD 1989年第5期1-7,共7页
在高可靠、抗核加固IC和亚微米CMOSFET VLSI电路应用中,绝缘体上硅 (SOI)是一种很有前途的材料技术。本文对形成SOI的各种技术及其优缺点和目前状况以及未来前景作了评述。对国内的SOI研究作了简单的介绍。
关键词 绝缘体上硅 半导体材料 soi技术
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硅片直接键合过程中的界面控制 被引量:1
12
作者 张正璠 《微电子学》 CAS CSCD 1993年第1期11-14,共4页
本文研究了键合片Si/Si界面SiO_2层与材料、化学处理、键合条件及高温处理的关系,并研究了键合片中Si/SiO_2界面态与工艺的关系。
关键词 单晶硅 Si/Si界面 soi 键合工艺
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