应用SDB技术制造压力传感器

提出了一种由SDB (Silicon-to-silicon Direct Bonding)技术制造压力传感器的方法。叙述了这种方法的优点。例如,完全的IC工艺兼容性,高晶位的性能,固有的低温度系数,以及制造上的现实性。