PCB上化学镀银的研究

选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加剂和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响。结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm。该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理。并利用原子力显微镜对镀层表面形貌的检测考察了影响镀层质量的某些因素。

银活化液在PCB化学镀铜的研究

文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。

基于PCB喷墨技术的纳米导电银浆的研制

喷墨技术应用到PCB将是一种趋势,而该技术的核心问题是导电浆料的制备。本文采用热溶剂化学还原法,还原AgNO3制得纳米银导电浆料,并通过XRD、TEM等手段表征了其结构及形貌。实验发现:在120℃下的纳米银为球、片混合状,粒径为40 nm左右,符合喷墨要求。最后经过导电浆料的制备及150℃下的烧结,测得其导电性良好,在环氧基材表面附着力强。

纳米银材料的化学制备及其在PCB中的应用

主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法,总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响。有化学还原法、光化学还原法、电化学还原法和置换法。不同结构的纳米银材料具有不同的光、电、磁和催化性能,在PCB生产上具有极好的应用前景,特别指出纳米银材料除了用于导电油墨的开发外,作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。

喷墨印制PCB用新型纳米银导电油墨的研发现状及趋势

喷墨打印加成法制造电路板,可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点,因而受到业内广泛关注。该方法所使用的新型功能材料纳米银导电油墨,因具有烧结温度低、导电性能好等优点,近年来成为全球电子油墨行业的研发热点之一。文章详细介绍了纳米银油墨在印制电子产品电路制作领域的应用,并对喷印纳米金属油墨的技术要求、纳米银油墨的特点及主要不足进行了评述,重点展示了全球纳米银油墨的产品开发动态,同时对新型喷印纳米金属油墨的制备与研发提出了一些建议。

PCB表面涂覆用的浸镀银现状

概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀)。

砒霜测试iGame 260＋显卡镀银PCB接受挑战

一、引言 早在2009年1月初，iGame研究所便对外公布了其自行研发设计的第一片IPU芯片，其设计上为我们带来了众多创新表现。这次除了展现质量至上的产品设计理念，iGame研究所在最新的iGame显卡PCB（印刷电路板）内覆全球第一家“SPT超量镀银”工艺（Ultra—much silver plating technology），

TiO_2投加量及其表面载银量对光催化降解Aro-clor1260的影响

在紫外灯照射下 ,催化剂TiO2 的投入量及其表面载银量对光催化降解Aroclor1 2 60有显著的影响 .但TiO2的投入量并不与Aroclor1 2 60的降解速率成正比关系 ,而是有一个最佳投入量 ,在本文的实验条件下 ,这个最佳值为 60mg( 3g/L) .TiO2 的表面载银量越多 ,Aroclor1 2 60的降解速率也越大 ,而且浓度相对较高的PCB单体化合物的降解速率大于浓度相对较低的PCB单体化合物的降解速率 .对于多数PCB单体化合物而言 ,TiO2

取代化学镍金用于线宽线距小于30μm高密度印制板的新技术

化学镀镰/金具有优良的性能,已在印制电路板上获得广泛应用。但随着线路的线宽线距越来越小耙催化剂会夹杂在线路之间造成化学镀镖经常出现超镀现象,使化学镀腺/金工艺无法应用。为了解决此问题,我们发现用0.2μm厚的微碱性化学镀银层具有化学镀镖/金层相同的可焊性和打线功能,证明微碱性化学镀银工艺可以取代超高密度PCB的化学镀牒/金工艺。

CPCA《银浆贯孔印制电路板》标准介绍

介绍了银浆贯孔印制板主要特性、技术指标及产品应用范围,对CPCA 6042-2016《银浆贯孔印制板》标准中对银浆贯孔印制板主要特性要求及相关试验方法进行了描述。