一种环保型电子封装用复合材料

以平均粒径10 μm高纯 Si 颗粒为增强体,以 Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备体积分数为65%的高体积分数环保型 Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/Al-Si20是轻质(密度为2.4 g/cm^3)、低膨胀(7.77×10^(-6)/℃)、高导热(156.34 W/m·℃)复合材料,电导率为4.08 MS/m,具有较高的比模量和比强度,可以对其进行镀 Ni 和封装焊接,能较好的满足电子封装和热控器件的使用要求。