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Sip协调设计和PI分析(5) 被引量:1
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2011年第9期21-27,共7页
概述了Sip协调设计和PI解析:(1)电源供给电路(PND)与协调设计;(2)今后的SOC和封装开发。
关键词 sip协调设计 PI分析 电源供给网络(PDN) SOC 封装
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SiP协调设计与PI解析(2)
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2011年第3期38-45,共8页
概述了SiP协调设计和PI解析:(3)芯片的安装,(4)互连板。
关键词 sip协调设计 PI解析 芯片安装 互连板
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SiP协调设计和PI解析(3)
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2011年第5期35-42,共8页
SiP协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装。
关键词 sip协调设计 PI解析 封装 设计芯片三维安装
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SiP协调设计与PI解析(1)
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2011年第2期35-42,共8页
概述了SiP协调设计和PI解析:(1)SiP与协调设计,(2)SiP的形态。
关键词 sip协调设计 PI解析 sip形态
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SiP协调设计与PI解析(4)
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2011年第6期52-57,共6页
概述了SiP协调设计和PI解析:(1)3维安装的问题,(2)协调工程。
关键词 sip协调设计 PI解析 三维安装:协调工程
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