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十六层刚挠结合板制作体会
被引量:
4
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作者
陈良
刘镇权
朱贤佳
《印制电路信息》
2011年第S1期273-277,共5页
本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。
关键词
多层刚挠结合板
十六层刚挠结合板
分组叠加法
制作工艺
关键控制点
下载PDF
职称材料
题名
十六层刚挠结合板制作体会
被引量:
4
1
作者
陈良
刘镇权
朱贤佳
机构
广东成德电路股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第S1期273-277,共5页
文摘
本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。
关键词
多层刚挠结合板
十六层刚挠结合板
分组叠加法
制作工艺
关键控制点
Keywords
Multi
layer
rigid-flex
pcb
sixteen layer rigid-flex pcb
Group method
Manufacturing process
Control key point
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
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1
十六层刚挠结合板制作体会
陈良
刘镇权
朱贤佳
《印制电路信息》
2011
4
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