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电沉积Sn-Bi合金工艺的研究
被引量:
1
1
作者
黄樟平
张亚辉
+2 位作者
陈刚
邹天熬
曾德长
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第5期12-15,共4页
采用硫酸盐镀液在铜基体上电沉积Sn-Bi镀层,利用能谱仪(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了电沉积参数对镀层成分和微观结构的影响。结果表明:镀层中Sn的质量分数随着镀液中Sn的质量浓度的增大而增大,同时随着电流密度...
采用硫酸盐镀液在铜基体上电沉积Sn-Bi镀层,利用能谱仪(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了电沉积参数对镀层成分和微观结构的影响。结果表明:镀层中Sn的质量分数随着镀液中Sn的质量浓度的增大而增大,同时随着电流密度的增大,Sn的质量分数不断减少;Sn-Bi镀层主要由四方晶系的Sn和菱形晶系的Bi组成;另外,研究发现电流密度对镀层形貌影响较大。
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关键词
硫酸盐镀液
sn—bi镀层
电沉积
电流密度
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职称材料
题名
电沉积Sn-Bi合金工艺的研究
被引量:
1
1
作者
黄樟平
张亚辉
陈刚
邹天熬
曾德长
机构
华南理工大学材料科学与工程学院
武汉理工大学资源与环境工程学院
广东怀集汽车配件制造有限责任公司
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第5期12-15,共4页
文摘
采用硫酸盐镀液在铜基体上电沉积Sn-Bi镀层,利用能谱仪(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了电沉积参数对镀层成分和微观结构的影响。结果表明:镀层中Sn的质量分数随着镀液中Sn的质量浓度的增大而增大,同时随着电流密度的增大,Sn的质量分数不断减少;Sn-Bi镀层主要由四方晶系的Sn和菱形晶系的Bi组成;另外,研究发现电流密度对镀层形貌影响较大。
关键词
硫酸盐镀液
sn—bi镀层
电沉积
电流密度
Keywords
sulphate bath
sn
-
bi
films
electrodeposition
current density
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电沉积Sn-Bi合金工艺的研究
黄樟平
张亚辉
陈刚
邹天熬
曾德长
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2009
1
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