Bi-Pb-Sn-Cd四元合金纳米微粒的制备及其摩擦磨损性能研究

通过直接对Bi-Pb-Sn-Cd四元块状合金进行超声分散制备了相应的四元合金纳米微粒;采用X射线衍射仪和热分析仪分析所制备的纳米微粒结构;采用透射电子显微镜考察了纳米颗粒的形貌及尺寸分布;采用四球摩擦磨损试验机考察了纳米颗粒的摩擦学性能.结果表明,所制备的纳米颗粒为低熔点共晶合金纳米微粒,颗粒平均尺寸在10～20nm之间,其作为润滑油添加剂表现出良好的摩擦学性能.

Al-Pb-Si-Sn-Cu轴瓦合金的微观结构及特征

采用机械合金化、冷压与热挤压法制备了Al 15 %Pb 4 %Si 1%Sn 1 5 %Cu(质量分数 ,% )轴瓦合金。试验结果表明 ,块体材料的组织分布很均匀。Pb粒子细小均匀弥散分布在Al基体上 ,呈纳米晶粒。Al基体晶粒大小约 1 2 μm ,在其晶界和晶粒内都有粒子析出。在Al基体上还分布着由非晶和亚微米晶粒构成的混合相。研究表明 ,该工艺是制备Al Pb系列轴瓦合金的较佳方法 ;并为制备室温不互溶、高温存在很宽固溶间隙、有较大密度差异的合金组元且组织均匀的合金奠定了工艺基础。

浅析Sn—Pb焊料合金的焊点质量和可靠性

目前，在电子行业中，无铅焊料的研究虽然取得很大进展。在世界范围已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，但是由于诸多原因．采用Sn—Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。本文将就Sn—Pb焊料合金的焊点质量和可靠性问题进行较全面的介绍。

化学镀Sn-Pb合金

概述了含有卤素离子的有机磺酸体系的置换型Sn—Pb合金镀液,可以获得附着性优良的均匀致密的厚Sn—Pb合金镀层,适用于印制板等电子部品的化学镀。

高能球磨制备Al-Pb-Si-Sn-Cu纳米晶粉末的特性

通过机械合金化制备了 Al-15%Pb-4%Si-1%Sn-1.5%Cu(质量分数)纳米晶粉末。采用 X 射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对不同球磨时间的混合粉末的组织结构、晶粒大小、微观形貌以及颗粒中化学成分分布情况进行了研究。结果表明混合粉末经过球磨后形成了纳米晶,其组织非常均匀。球磨对 Pb 的作用效果明显大于对 Al 的作用效果,经过 40 h 球磨后 Pb 粒子达到 40 nm,而 Al 在球磨 60 h 后晶粒为 65 nm;经球磨后,Cu 和 Si 固溶于 Al 的晶格中,而 Sn 则固溶于 Pb 晶格中,并且 Al 和 Pb 发生了互溶,形成了 Pb(Al)超饱和固溶体;在球磨过程中硬度高的脆性粒子 Si 难于完全实现合金化。

电路板电镀锡铅合金的工艺研究

针对电路板电镀Sn-Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题,采用添加阴极振荡器的方法进行电镀,并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价。结果表明,通过添加振荡器,可使均镀能力提高10%左右,明显改善了镀层质量。

锡合金镀层的晶须抑制效果及其机理

概述了无铅锡合金镀层的概要,锡合金镀层的晶须评价试验,以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。

空间应用中的无铅微电子组装

概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NASA)的可靠性研究例综述。