Sn基焊料/Cu界面IMC形成机理的研究进展

锡基无铅焊料和Cu基材界面间容易形成Cu6Sn5、Cu3Sn及其他金属间化合物(IMC),而IMC将剧烈地影响焊接接头的性能,故对其的研究有助于了解IMC形成的本质,从而控制其形成和长大,以改善接头性能。综述了近期的研究结果,指出Cu6Sn5易形成扇贝状,而Cu3Sn常常为薄层状;其形成过程在固–固界面和固–液(焊料)界面上具有不同特点。热力学分析指出,IMC形成受扩散控制,不同的合金元素可改变IMC的形成驱动力△ G,对其形成和生长有不同的影响。无铅焊料与传统Pb-Sn焊料相比,更易产生IMC,也更易导致接头早期失效。