雾化气体压力对Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu焊锡粉末特性的影响

利用超音速气雾化装置制备了Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,用扫描电子显微镜和激光粒度分析仪对粉末的微观形貌和粒度分布进行表征,并提出一种反应质量差法计算粉末的氧含量,分析了雾化气体压力对粉末有效雾化率、微观形貌、粒度分布以及氧化程度的影响。结果表明:雾化气体压力对粉末的有效雾化率、微观形貌、粒度分布影响较大。粉末的有效雾化率随雾化气体压力的增加而不断提高;相对高的气压下粉末球形度好,0.6 MPa压力下雾化粉末的球形度好且无团聚;随着雾化气体压力的增大,粉末不断细化,且随着雾化压力的提高,粉末粒度减小幅度逐渐变缓;粉末中的氧含量随雾化气体压力的增大略有增加,高的氧含量使粉末表面粗糙度增大。

激光熔覆成型用Ni-Cu-Sn合金粉末的制备及其成形特性

研制了适合激光熔覆成型的Ni-Cu-Sn合金粉末,通过工艺试验,分析了激光熔覆成型件的微观组织特征及微观缺陷的形成原因,并提出了预防缺陷形成的方法。

基于Cu、Sn预成型焊片的高温SiC芯片焊接材料研究

开展了基于Cu、Sn复合粉末的SiC芯片焊接材料研究。通过电镀工艺制备Cu、Sn复合粉末、液压成型制备预成型焊片以及三维网络接头结构的设计及焊接工艺研究,优化了Cu颗粒强化界面金属间化合物(IMCs)三维网络结构的制备工艺;研究了接头组织形貌演变规律及相变失效模式,揭示了接头失效机制,为高温SiC芯片焊接材料开发提供理论基础及技术指导。

夹层辅助激光焊接镁/钢异种金属的显微组织与性能

采用镁合金在上、钢板在下且添加中间夹层辅助的激光焊接技术,对AZ31B镁合金和DP590双相钢平板试件进行焊接,基于热力学性能和本征力学性质的计算来选择夹层元素,分析添加夹层前后镁/钢接头显微组织和性能的变化。结果表明:添加Sn和Al夹层,接头最大载荷分别为730和590 N,与没有添加夹层相比,分别提高2.04倍和1.46倍;添加Al夹层,接头界面生成脆性较大的Mg_(17)Al_(12)化合物,其限制了镁/钢接头性能提升;而添加Sn夹层,界面生成脆性相对较低的Mg_(2)Sn化合物以及延性Fe_(3)Sn化合物,这是添加Sn夹层镁/钢接头性能高于添加Al夹层的重要原因。