Sn-0.7Cu-2Bi无铅钎料压入蠕变性能的研究

采用自制的蠕变装置研究Sn-0.7Cu-2Bi无铅钎料在温度60～120℃、压力30～50MPa下的压入蠕变性能,利用光学显微镜、SEM和XRD对钎料组织在蠕变前后的变化进行了分析。结果表明:随着温度和应力的增加,钎料的蠕变速率增大;Sn-0.7Cu-2Bi主要由Sn、Bi、Cu6Sn5三相组成,Bi固溶在Sn中造成晶格的畸变阻碍晶体滑移面的位错运动,导致其变形抗力大为增加,且晶界处偏聚的Bi颗粒对位错有钉扎作用,能提高钎料的抗蠕变性能;Sn-0.7Cu-2Bi钎料蠕变后出现回复再结晶,最终导致晶粒长大。

Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu无铅焊料压入蠕变性能的研究

对Sn-3．5Ag-2Bi-0．7Cu无铅焊料在温度为50～100℃，应力为16．7-43．2MPa条件下的压入蠕变性能进行研究。得到压入蠕变的应力指数n=3．181、蠕变激活能Q=59．189kJ／mol、材料的结构常数A=0．423。获得Sn-3．5Ag-2Bi-0．7Cu无铅焊料稳态压入蠕变速率本构方程：ε=0．423σ^3.181exp（-59189／RT）。随着温度和应力的增加，Sn-3．5Ag．2Bi-0．7Cu无铅焊料的压入蠕变速率明显增加，蠕变后Ag3Sn、Cu6Sn5相明显变粗变短。Ag3Sn和Cu6Sn5可强化基体，提高β-Sn基体的抗压入蠕变性能。