Al和Cu对Sn-20Bi合金组织、导电率与抗腐蚀性的影响

为解决无铅焊料抗腐蚀性能差而易造成焊点失效问题,对比研究了Sn-20Bi,Sn-20Bi-0. 3Al和Sn-20Bi-0. 5Cu焊料合金的导电性能、抗腐蚀性能的影响。结果表明,添加0. 3 wt%Al元素对于富Bi相的偏析影响较小,添加0. 5 wt%Cu元素的合金会形成中间化合物Cu6Sn5,富Bi相被粗化;添加0. 3 wt%Al使Sn-20Bi焊料合金的导电率从8. 92%IACS提高至9. 66%IACS,而添加0. 5 wt%的Cu使其导电率轻微降低至8. 85%IACS; Sn-20Bi-0. 3Al合金腐蚀电位和腐蚀电流分别上升为-536. 9 m V与8. 20×10^(-6)A/cm^2,Sn-20Bi-0. 3Al合金腐蚀时会形成蚀坑; Sn-20Bi-0. 5Cu的腐蚀电流密度为5. 51×10^(-6)A/cm^2,相比Sn-20Bi合金与Sn-20Bi-0. 3Al合金,Sn-20Bi-0. 5Cu合金的抗腐蚀性能更好。