Sn-Ag系电子无铅软钎料的超电势研究

随着微电子表面组装技术 ( SMT)的迅速发展和公众环境意识的增强 ,无铅软钎料成为近年来研究的焦点。主要研究了 Sn- Ag系合金钎料的超电势电化学性能 ,并且与传统的 Sn-Pb近共晶合金进行了对比。试验证明在酸、碱两种不同的溶液环境中 ,无铅软钎料和 Sn- Pb合金的超电势有明显的差异。并指出含铋的钎料的超电势随着铋的含量的增加而降低 。

电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能

论述无铅钎料替代的紧迫性,综述无铅钎料的发展现状,特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表的无铅钎料的特点与优势。SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度,在SnAgCu钎料合金中添加微量La、Ce混合稀土,构成新的四元合金,既能保持SnAgCu钎料的优良物理性能及钎焊工艺性能,又能显著提高SnAgCu合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉,具有自主知识产权,在钎料的生产和使用上将免于国外专利的困扰,为国内钎料生产企业提供了有竞争性的无铅焊料合金。另外,采用微米／亚微米颗粒,可进一步增强无铅钎料的抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,可满足光通讯、宇航、汽车等电子设备制造的特殊要求。

合金元素对Ag-Cu-Zn系钎料影响的研究现状及发展趋势

介绍了银基钎料的基本性能、应用现状及其分类,重点介绍了Ag-Cu-Zn系钎料的国内应用状况,并对该系列钎料的基础成分进行了简单分析。概述了Ag-Cu-Zn系钎料中杂质元素的研究状况及应对措施。分析了国内市场上无镉银钎料、含镉银钎料的性能、特点及主要用途。阐述了添加不同合金元素Mn和Ni、Si和P、Ga和In及稀土元素对Ag-Cu-Zn系钎料性能的影响,展望了Ag-Cu-Zn系钎料的发展方向,并指出通过添加多种微量元素优化钎料成分来保持原有优良性能将是未来研究的重点和热点。

合金元素对Cu-P系钎料性能影响的研究现状

综合介绍了国内外对Cu-P系钎料的研究现状,阐述了为改善Cu-P系钎料的不足之处,研究者通过添加合金元素(特别是Ag,Sn,Ni,Si,Zr,Sb,B以及各种稀土元素等)改善与提高Cu-P系钎料熔化特性、润湿性能、力学性能、显微组织等研究成果。研究表明:Ag,Sn和Ni是降低铜磷钎料熔化温度的最有效元素,而稀土元素Si,Zr,Sb的添加则能显著改善铜磷钎料的润湿性及塑韧性,且随着合金元素的添加钎缝的组织和性能也得到明显改善。同时简述了在研究过程中遇到的问题以及相应的解决方法,为后续的研究提供理论参考,并对Cu-P系钎料未来的发展趋势进行了展望。

SnAgCu系无铅钎料合金力学性能及钎焊性能研究

利用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDX)及Instron电液伺服疲劳拉伸试验机,对SnAgCu系无铅钎料合金的力学性能和钎焊性能进行了研究。结果表明,适量的稀土元素Ce的添加显著地延长了Sn3Ag2.8Cu钎焊接头在室温下的蠕变断裂寿命,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce钎焊接头的蠕变断裂寿命超过Sn3Ag2.8Cu钎料的9倍;同时,使Sn3Ag2.8Cu合金的延伸性能也得到了显著改善,伸长率达到15.7%;Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce与铜基板的扩散层厚度比Sn37Pb厚,但是比Sn3Ag2.8Cu薄。

Cu和Ce对Sn-Zn系钎料合金物理性能和化学性能的影响

通过向Sn-Zn系钎料合金中添加Cu和单一稀土Ce,利用金相显微镜(OM)、差热分析仪(DTA)和热重分析仪(TGA)研究Cu和单一稀土Ce对合金的物理性能和化学性能的影响。结果表明,添加Cu和单一稀土Ce都可以提高焊锡合金的熔点,这是因为Cu和Ce的熔点都远远高于Sn-Zn系钎料合金的熔点,从而增加了合金的熔程,提高熔点;当添加Cu含量为4%,稀土含量为0.05%时,合金的润湿角最小为49°;从合金的化学性能来看,在2%Cu的合金中随着稀土含量的增加,合金氧化呈现先增重后失重的现象,在4%Cu的合金中随着稀土含量的增加,合金一直处于失重状态。从综合性能来看,最佳的合金成份是Sn-8Zn-2Cu-0.05Ce。

锡锌系无铅钎料合金化研究进展

Sn-Zn系无铅钎料因其熔点接近传统Sn-Pb系钎料的熔点、可兼容现有工艺、成本低廉等优点,而成为替代传统Sn-Pb钎料的重要钎料体系之一。然而,Sn-Zn系无铅钎料存在润湿性、抗氧化性、耐蚀性较差等问题,使其实际工程应用受到限制。研究表明,合金化是改善Sn-Zn系无铅钎料性能的有效途径。为改善Sn-Zn钎料的润湿性、抗氧化性、耐蚀性、力学性能及抗蠕变性能等性能,研究者提出了不同的思路和解决方法。针对Sn-Zn系钎料润湿性差的问题,主要通过合金化方式来减小钎料表面张力和抑制界面处Cu-Sn金属间化合物的产生。为提升Sn-Zn系钎料的抗氧化性能,一方面可以通过添加比Zn更活泼的元素,使之与O_(2)优先反应生成致密的氧化保护膜;另一方面可以向钎料中添加一定量的合金元素,使其与Sn或Zn形成具有抗氧化性的物相。通过合金化方式可以提高Sn-Zn系钎料腐蚀产物的钝化效果、调控富Zn相的形貌以及控制富Zn相的腐蚀扩散行为,从而提高钎料的耐蚀性。通过细晶强化、第二相强化以及固溶强化等方法可以提高Sn-Zn系钎料的力学性能,添加一定量的Ni、Sb以及RE等元素则可提高钎料的抗蠕变性能。本文系统归纳了Sn-Zn系无铅钎料合金化的最新研究进展,分析了目前Sn-Zn无铅钎料合金化研究面临的困难和挑战,并展望了其未来的发展前景,可为制备高性能Sn-Zn系无铅钎料提供一定的参考。

合金元素对Sn—Zn系无铅钎料性能的影响

为了改善Sn-Zn系无铅钎料的综合性能,通过合金化的方法,运用正交试验法,研究了Bi、Ag、A1元素对Sn-9Zn系无铅钎料的润湿性能、抗剪强度以及熔点的影响。结果表明,钎料的润湿性随着Bi元素含量的增加而得到改善,钎料的剪切强度随着Ag元素含量的增多,先提高后降低,综合分析Sn-9Zn-4Bi-0.5Ag-0.05Al钎料的性能最佳,且差热分析表明,该钎料熔点最低,为196.97℃。同时,利用扫描电镜及能谱分析了合金元素对钎料接头显微组织的影响。

Sn-Ag系无铅钎料研究进展

简述近年来国内外Sn-Ag系无铅钎料的研究现状,着重探讨Bi、In、Zn、Al、Cu、Ni、Sb等合金元素、稀土元素、纳米颗粒对Sn-Ag系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能、显微组织以及界面组织的影响,同时对Sn-Ag系无铅钎料研究过程中存在的问题进行了探讨并提出相应的解决方法,为Sn-Ag系无铅钎料的研究提供参考。

Ag-Cu-Zn系钎料的研究现状

综合介绍了国内外关于Ag-Cu-Zn系钎料的研究现状,详细阐述了Sn,In,Mn,Ni,P,Ga和稀土La,Ce等元素对钎料的熔化特性、微观组织、润湿性以及钎焊接头力学性能的影响,同时分析了S,Ca,O,N等杂质元素对Ag-Cu-Zn系钎料的有害作用,对低银钎料的研究做了概述,并对Ag-Cn-Zn系钎料的发展做了展望,认为Ag-Cu-Zn系钎料的研究仍将以合金改性为主要方向,同时深入研究杂质元素的影响机制和控制方法,以进一步提高钎料性能,满足日益严苛的生产技术要求。

改善Sn-Bi系无铅钎料力学性能的研究进展

电子产品微型化、集成化、绿色化促进了无铅钎料的发展。Sn-Bi系钎料以其优良的综合性能成为近年来比较有发展潜力的低温无铅钎料之一,但是Sn-Bi系钎料中Bi的脆性在很大程度上限制了其应用。综述了Ag、Cu、Zn、Sb、Ni、稀土元素以及冷却方式和温度对Sn-Bi系钎料力学性能的影响及机理,并展望了改善Sn-Bi系钎料力学性能的研究方向。

SnAgCu系无铅钎料技术发展

本文主要讨论了SnAgCu系无铅钎料技术及专利的发展现状,分析其特点与优势,发现该合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度。研究发现在该合金中添加微量La、Ce混合稀土,在保持原有优良物理性能及钎焊工艺性能的同时合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉。另外,采用微米/亚微米颗粒,可进一步增强其抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,满足光通讯等电子设备制造的特殊要求。

Al-Si-Cu-Mg钎料真空钎焊6061铝合金工艺研究

为了解决6061铝合金熔点与现有货架产品Al-Si-Cu-Mg系钎料熔点较为接近、钎焊工艺难以控制的难题,开展了Al-Si-Cu-Mg系钎料钎焊6061铝合金的工艺研究。通过合理的焊接工艺参数试验设计,得出了合适的6061真空钎焊焊接工艺参数。对钎焊样件进行组织性能分析及耐腐蚀性试验,发现在合适的钎焊工艺参数控制下,钎焊接头中的Cu在焊缝区域产生了扩散,只有极少量的Cu与Al形成了共晶组织。中性盐雾试验结果表明,钎焊缝中极少量的Al-Cu共晶组织对其抗腐蚀性影响不大。

Sn-Ag-Sb+M系无铅焊料的基本性能研究

传统的Sn-Pb钎料及Pb基软钎料除有毒外,还存在力学性能方面的问题.因此必须寻找新的性能优良的钎料,对Sn-Ag-Sb+M合金系进行了研究,对所选定的合金系进行力学性能,物理性能及界面性能等方面的实验测试.通过对实验数据的综合、处理和分析优化出一种综合性能颇优的合金成分.

电子无铅软钎料的超电势研究

主要研究了Sn -Ag系合金钎料的超电势 ,并且与传统的Sn- 40Pb合金进行了对比 ,提出了无铅软钎料研究与开发中应当考虑因超电势变化而引起的问题。在酸、碱两种不同的溶液环境中 ,无铅软钎料和Sn- 40Pb合金的超电势有一定的差异 ,含Bi的Sn-Ag系合金的超电势较低 ,但微量的轻稀土的加入可显著地提高钎料的超电势 ;而在碱性溶液中 ,Sn -Ag系合金的超电势较高 ,但阳极极化、钝化时 ,临界电流和临界电位均低于Sn-

钯系钎料的技术标准

钯系钎料的技术标准刘泽光（贵金属研究所昆明６５０２２１）钯系钎料为英国首先开发，钎料产品在５０年代未开始应用于工业生产［１～３］，其国家标准也制订得最早［４］．到７０～８０年代，日本和美国才制订或将钯系钎料纳入有关标准［５～７］之中。我国钯系钎料７０...

铜基钎料的研究进展及应用

随着钎焊技术的发展,各种合金钎料也应运而生。与银基钎料相比,铜基钎料具有强度高、成本较低、钎焊性能好、硬度适中、钎焊接头性能好、钎料流动性较好等优点,可以广泛应用于航空航天、机械制造、能源及石化工业等领域,满足了绿色环保要求并增加经济效益,受到国内外学者和研究人员的高度重视。但铜的熔化温度过高,通常采用合金化手段即添加一些元素以降低熔点。主要针对近年来受到广泛关注的几类铜基合金钎料——铜锡钎料、铜锌钎料、铜磷钎料,结合国内外有关铜基钎料研发的一些实例,对有关铜基钎料的研究报道进行了评述,讨论工艺参数对接头组织与性能的影响。梳理了当前铜基钎料在制备与钎焊过程中存在的问题和难点,并对未来的发展与研究提出了展望。

表面镀镍对Ag基钎料钎焊YG6X与GH4169的影响

针对AgCuNiMn系钎料在GH4169合金表面的流动性能较弱的问题,在YG6X/AgCuNiMn/GH4169钎焊体系中,通过对比钎料在有无镍镀层的GH4169表面的润湿形貌及最终润湿角的大小,分析了GH4169表面镀镍对钎料在GH4169表面润湿性能的影响;并借助SEM对有镍镀层钎缝组织进行分析,结合接头拉伸性能试验揭示了镀镍层对接头微观组织与力学性能的影响。研究结果表明,在GH4169表面镀镍能显著提高钎料在合金表面的润湿铺展性能,镀镍后AgCuNiMn钎料在合金表面润湿角最小可达4°;在钎料与高温合金界面处存在约20μm的镍层反应区,该反应区在提高钎料润湿性能的同时一定程度上阻碍了高温合金母材中Fe、Cr与Nb等元素向钎缝区域扩散,从而降低了接头的拉伸强度,平均抗拉强度为631.6 MPa。

电子组装用无铅钎料的研究现状及发展趋势

本文综述了近年来国内外无铅钎料的研究开发现状及部分无铅钎料的应用情况。重点介绍了国内外SnAgCu合金系无铅钎料技术的发展现状,分析其特点、优势以及目前存在的问题。

焊接材料及其生产设备

20053128 铁基高温耐磨堆焊焊条的设计/刘政军…// 沈阳工业大学学报.-2004,26(4).-382-384 我国当前研制应用于生产的耐磨堆焊材料大部分是沿用过去的铁铬碳系,铁铬硼系,高铬铸铁合金系统和等离子弧用的粉末钴基、镍基材料。它们在抗蚀、耐磨及热稳定性等方面均有突出的优点。