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明胶对电沉积Sn-Co-C合金工艺的影响
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作者 陈贞干 陈红辉 +2 位作者 杨基峰 黄小兵 周海容 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期21-23,共3页
探讨了在电沉积Sn-Co-C合金工艺体系中,明胶对三元合金工艺及镀层形态的影响。结果表明:明胶的质量浓度控制在1.0~3.0g/L时,能得到耐蚀性好且光亮平整的Sn-Co-C复合镀层;当其质量浓度低于1.0g/L时,所得镀层非常粗糙且在基体上覆盖非常... 探讨了在电沉积Sn-Co-C合金工艺体系中,明胶对三元合金工艺及镀层形态的影响。结果表明:明胶的质量浓度控制在1.0~3.0g/L时,能得到耐蚀性好且光亮平整的Sn-Co-C复合镀层;当其质量浓度低于1.0g/L时,所得镀层非常粗糙且在基体上覆盖非常不均匀;当其质量浓度高于3.0g/L时,溶液整体流动性变弱,镀层疏松,耐蚀性较差。 展开更多
关键词 明胶 sn-co-c合金 电沉积
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