水基Sn-In_2O_3纳米浆体的制备及其分散稳定研究

纳米Sn-In2O3颗粒经表面处理制得稳定分散的水基Sn-In2O3浆体。谢乐公式计算出晶粒的平均粒径为33.7nm,HRTEM谱图观察晶粒粒径约为30～50nm,与谢乐公式计算结果相一致,经粒度分布仪测得浆体中纳米粉体按体积计算的平均粒径为192.5nm,分布宽度为22.5nm。将这些测试结果相比可得制得的浆体中纳米Sn-In2O3基本上以几十个晶粒左右的团聚体分散于水溶液中,Sn-In2O3复合微粒间无明显团聚发生。试验研究了溶液pH值、分散处理时间和分散剂用量等因素对浆体稳定性的影响,由FT-IR分析结果表明,较佳的工艺条件下制得的浆体溶液中,分散剂SDBS对Sn-In2O3颗粒的吸附方式由物理吸附趋于化学吸附,并以多层吸附的形式通过静电作用和空间位阻作用有效防止纳米粒子团聚,制得了稳定分散的水基纳米Sn-In2O3浆体。

基于JMat Pro的Sn-In-Ag/Bi系低温无铅钎料成分性能设计

针对Sn-In系低温无铅钎料存在生产成本高、力学性能偏低的问题,基于Sn-In合金相图选择低熔点的Sn-In系钎料合金,进行组分优化来改善热物性能、力学性能、降低成本的研究。在保持Sn75不变的情况下,通过添加Ag和Bi元素,形成不同组分比例的Sn-In-Ag/Bi的低温无铅钎料。采用材料相图与热力学模拟软件JMatPro中的锡合金模块对低温钎料组分进行模拟计算,获得不同组分的无铅钎料的相组成、热物性能和力学性能。同时,研究温度和合金含量对熔点、熔化区间、热物性能和力学性能的影响规律。模拟结果表明,Sn-In-Ag和Sn-In-Ag-Bi系两类低温无铅钎料的优化组分分别为Sn75Ag3In22和Sn75In17Ag3Bi5。

高、中、低温无铅焊料

电子产品生产中传统的焊料为铅锡合金,铅为有毒重金属,对人体和环境都有害。因此,实现电子制造业的全面无铅化是必然举措。文章介绍了高、中、低温无铅焊料的发展现状,对比了各自的成分及应用,并展望了其未来发展趋势。

核子流量计测井仪在油田开发中的应用

本文介绍一种新的测井方法，其原理与自然伽马测井仪原理相似，其包括两个自然伽马探测器，上端配以开关可控的新型释放器。用Sn-In发生器产生的液源作为示踪剂，测量示踪剂经过两个探测器所用的时间差，从而测得井中流体的流速，然后计算．出各层体积流量。这种方法即可以准确测量大孔道地层的吸液量，又可以测量低注入量的注聚合物水井的吸液剖面。目前本方法在大庆油田采油一厂已经取得了两口井的现场资料，显示了较好的应用效果。