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元素Cu对BNi-7钎料组织和润湿性能的影响 被引量:1
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作者 孙磊 秦优琼 《上海工程技术大学学报》 CAS 2014年第4期370-373,共4页
在钎焊温度为980℃,保温时间为30 min的条件下,向BNi-7钎料中添加质量分数为9%的合金元素Cu,利用扫描电镜、同步热分析仪以及对比实验,分析元素Cu对BNi-7钎料微观组织、熔化特性以及润湿性能的影响.结果表明,添加合金元素Cu,钎料润湿铺... 在钎焊温度为980℃,保温时间为30 min的条件下,向BNi-7钎料中添加质量分数为9%的合金元素Cu,利用扫描电镜、同步热分析仪以及对比实验,分析元素Cu对BNi-7钎料微观组织、熔化特性以及润湿性能的影响.结果表明,添加合金元素Cu,钎料润湿铺展过程中相的种类不变,但Ni基固溶体厚度增加,共晶组织里的韧性Ni(Fe,Cr,Cu)固溶体数量增加;随着合金元素Cu的添加,钎料的固液相线温度逐渐降低,但熔化温度范围增大;对于添加9%Cu的BNi-7钎料,由于前驱膜的变宽,促进了钎料的润湿,润湿性能良好. 展开更多
关键词 BNi-7钎料 合金元素cu 微观组织 熔化特性 润湿性能
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液态时效对Sn-0.7Cu焊点界面形貌及力学性能的影响
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作者 朱晓欧 赵利 +1 位作者 田爽 周云 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第10期67-71,共5页
对不同温度下Sn-0.7Cu/Cu界面金属间化合物的生长进行了研究并对其拉伸性能进行了测试,计算了液态下Sn-0.7Cu/Cu界面IMC的扩散系数。研究结果表明,液态时效的过程中,界面Cu_6Sn_5晶粒尺寸逐渐增大,界面晶粒变得致密,Cu_6Sn_5晶粒表面产... 对不同温度下Sn-0.7Cu/Cu界面金属间化合物的生长进行了研究并对其拉伸性能进行了测试,计算了液态下Sn-0.7Cu/Cu界面IMC的扩散系数。研究结果表明,液态时效的过程中,界面Cu_6Sn_5晶粒尺寸逐渐增大,界面晶粒变得致密,Cu_6Sn_5晶粒表面产生新的凸起,并逐渐沿高度方向生长。液态时效下,界面IMC的生长受到扩散机制控制,其扩散系数高出固态时效2个数量级。随着时效时间的增加,焊点的抗拉强度先下降后趋于稳定,断裂方式由韧性断裂向解理断裂转变。 展开更多
关键词 Sn-0.7cu钎料 液态时效 界面IMC 晶粒尺寸 扩散系数 力学性能
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