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Ag对Sn-Pb电子钎料合金性能的影响 被引量:2
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作者 刘晓波 王国勇 《电子工艺技术》 2002年第4期152-154,共3页
研究了Ag的合金化对Sn -Pb钎料合金材料性能的影响 ,并从钎料的润湿性能、机械性能及抗腐蚀性能等方面讨论了Ag的有利作用。研究表明 ,在一些特定条件下的电子元件的焊接 ,Sn -Pb -Ag钎料可部分地或全部地替代昂贵的贵金属钎料合金。
关键词 元素Ag sn-pb钎料合金 性能
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Ni-Cu泡沫/Sn-Pb复合钎料低温钎焊镀银铝合金板接头显微结构及力学性能
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作者 万超 熊聪 王玲 《焊接技术》 2021年第3期19-22,I0007,I0008,共6页
采用80%孔隙度的Ni-Cu/Sn-Pb复合钎料在230℃钎焊镀银铝合金,研究了钎焊时间对接头显微结构以及力学性能的影响。结果表明,在复合钎料和Ag层界面形成了连续的Ag_(3)Sn层,Ni-Cu合金骨架边缘生成了(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)层;随着时间的延长,(Cu... 采用80%孔隙度的Ni-Cu/Sn-Pb复合钎料在230℃钎焊镀银铝合金,研究了钎焊时间对接头显微结构以及力学性能的影响。结果表明,在复合钎料和Ag层界面形成了连续的Ag_(3)Sn层,Ni-Cu合金骨架边缘生成了(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)层;随着时间的延长,(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)逐渐长大并发生分解,分散到钎料基体中。由于合金骨架的强化作用以及分散在基体中的(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)相的钉扎作用,接头的抗剪强度随着时间的延长先提高后降低,在15 min时达到48.6 MPa,相比Sn-Pb共晶合金钎料钎焊接头提高了20.6 MPa。 展开更多
关键词 Ni-Cu/sn-pb复合 铝合金镀银板 显微结构 力学性能
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Sn-Ag-Sb+M系无铅焊料的基本性能研究 被引量:4
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作者 吴安如 戴晓元 《湖南工程学院学报(自然科学版)》 2004年第3期29-32,共4页
传统的Sn-Pb钎料及Pb基软钎料除有毒外,还存在力学性能方面的问题.因此必须寻找新的性能优良的钎料,对Sn-Ag-Sb+M合金系进行了研究,对所选定的合金系进行力学性能,物理性能及界面性能等方面的实验测试.通过对实验数据的综合、处理和分... 传统的Sn-Pb钎料及Pb基软钎料除有毒外,还存在力学性能方面的问题.因此必须寻找新的性能优良的钎料,对Sn-Ag-Sb+M合金系进行了研究,对所选定的合金系进行力学性能,物理性能及界面性能等方面的实验测试.通过对实验数据的综合、处理和分析优化出一种综合性能颇优的合金成分. 展开更多
关键词 sn-pb钎料 Sn-Ag-Sb+M合金系 机械性能 物理性能 界面性能
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SnAgCu/Cu和SnPb/Cu界面热剪切循环条件下化合物的生长行为 被引量:9
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作者 齐丽华 黄继华 +3 位作者 张建纲 王烨 张华 赵兴科 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1705-1709,共5页
对热剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu和Sn-Pb/Cu界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明:再流焊后,在两界面上均形成一种Cu6Sn5化合物;随着热剪切循环周数的增加,两界面上化合物的形态均从扇贝状向层状生长,其厚度随循... 对热剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu和Sn-Pb/Cu界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明:再流焊后,在两界面上均形成一种Cu6Sn5化合物;随着热剪切循环周数的增加,两界面上化合物的形态均从扇贝状向层状生长,其厚度随循环周数的增加而增加,且生长基本遵循抛物线规律,说明Cu原子的扩散控制了Cu6Sn5化合物的生长。界面近域的钎料内,颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状。 展开更多
关键词 Sn-3.5Ag-0.5Cu sn-pb钎料 热剪切循环 金属间化合物
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