Ag对Sn-Pb电子钎料合金性能的影响

研究了Ag的合金化对Sn -Pb钎料合金材料性能的影响 ,并从钎料的润湿性能、机械性能及抗腐蚀性能等方面讨论了Ag的有利作用。研究表明 ,在一些特定条件下的电子元件的焊接 ,Sn -Pb -Ag钎料可部分地或全部地替代昂贵的贵金属钎料合金。

Ni-Cu泡沫/Sn-Pb复合钎料低温钎焊镀银铝合金板接头显微结构及力学性能

采用80%孔隙度的Ni-Cu/Sn-Pb复合钎料在230℃钎焊镀银铝合金,研究了钎焊时间对接头显微结构以及力学性能的影响。结果表明,在复合钎料和Ag层界面形成了连续的Ag_(3)Sn层,Ni-Cu合金骨架边缘生成了(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)层;随着时间的延长,(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)逐渐长大并发生分解,分散到钎料基体中。由于合金骨架的强化作用以及分散在基体中的(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)相的钉扎作用,接头的抗剪强度随着时间的延长先提高后降低,在15 min时达到48.6 MPa,相比Sn-Pb共晶合金钎料钎焊接头提高了20.6 MPa。

Sn-Ag-Sb+M系无铅焊料的基本性能研究

传统的Sn-Pb钎料及Pb基软钎料除有毒外,还存在力学性能方面的问题.因此必须寻找新的性能优良的钎料,对Sn-Ag-Sb+M合金系进行了研究,对所选定的合金系进行力学性能,物理性能及界面性能等方面的实验测试.通过对实验数据的综合、处理和分析优化出一种综合性能颇优的合金成分.

SnAgCu/Cu和SnPb/Cu界面热剪切循环条件下化合物的生长行为

对热剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu和Sn-Pb/Cu界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明:再流焊后,在两界面上均形成一种Cu6Sn5化合物;随着热剪切循环周数的增加,两界面上化合物的形态均从扇贝状向层状生长,其厚度随循环周数的增加而增加,且生长基本遵循抛物线规律,说明Cu原子的扩散控制了Cu6Sn5化合物的生长。界面近域的钎料内,颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状。