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Sn-Zn钎料与Al的作用机制
被引量:
5
1
作者
陈荣
张启运
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996年第1期80-84,共5页
用金相、扫描电镜(SEM)和微区能谱分析研究了液态Sn-Zn共晶钎料与Al作用时的界面行为.结果表明,界面有两种作用,一是钎料中的Zn向Al晶界中渗透,在晶粒边缘形成Al-Zn固溶体;二是Al在某些界面点向Sn-Zn...
用金相、扫描电镜(SEM)和微区能谱分析研究了液态Sn-Zn共晶钎料与Al作用时的界面行为.结果表明,界面有两种作用,一是钎料中的Zn向Al晶界中渗透,在晶粒边缘形成Al-Zn固溶体;二是Al在某些界面点向Sn-Zn合金中突刺生长为针状Al-Sn-Zn固溶体晶须,从而进一步强化了钎料与母材的结合.
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关键词
sn-zn共晶合金
钎料
铝
钎焊
腐蚀
固溶结合
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职称材料
题名
Sn-Zn钎料与Al的作用机制
被引量:
5
1
作者
陈荣
张启运
机构
北京大学
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996年第1期80-84,共5页
基金
北京市自然科学基金
文摘
用金相、扫描电镜(SEM)和微区能谱分析研究了液态Sn-Zn共晶钎料与Al作用时的界面行为.结果表明,界面有两种作用,一是钎料中的Zn向Al晶界中渗透,在晶粒边缘形成Al-Zn固溶体;二是Al在某些界面点向Sn-Zn合金中突刺生长为针状Al-Sn-Zn固溶体晶须,从而进一步强化了钎料与母材的结合.
关键词
sn-zn共晶合金
钎料
铝
钎焊
腐蚀
固溶结合
Keywords
eutectic
sn-zn
alloy, soldering, Al substrate
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Sn-Zn钎料与Al的作用机制
陈荣
张启运
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996
5
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职称材料
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