基于Sn-Zn系无铅焊料的波峰焊

Sn-Zn 系无铅焊料在波峰焊当中的应用范围非常广,该焊料的密度和熔点相对较低,同时具有显著的成本优势, 是一种具有广阔发展前景的焊料。在实际的焊接作业当中,我们可以以 Sn-Zn 合金作为基础,添加适当的辅助元素,从而制 作出一种新型的焊料应用到波峰焊当中。在下文中笔者将对此进行深入的分析研究。

微量Ti对Sn-9Zn-xTi无铅焊料耐蚀性的影响

Sn-Zn无铅焊料耐蚀性差是阻碍其应用推广的重要因素。本文通过在Sn-9Zn共晶合金中添加微量的Ti(质量分数=0,0.01%,0.03%,0.05%,0.1%),测量合金在质量分数3.5%Na Cl溶液中的极化曲线(I/E)和电化学阻抗谱(EIS),利用扫描电镜(SEM)对合金表面相貌进行了观察,并研究了不同浸泡时间下合金耐蚀性的变化。发现微量Ti能有效改善Sn-9Zn的耐蚀性,其中质量分数0.05%的Ti添加量最为合适。

氮气气氛下氧含量对Sn-Zn/Cu焊接接头组织的影响及其产业应用

Sn-Zn系无铅焊料具有熔点低、电导率高、力学性能好等优点,但焊锡易氧化、润湿性差,波峰焊容易产生拉尖、桥连、填充不足等焊接缺陷,制约了Sn-Zn系无铅焊料的产业化应用。对波峰焊机加装氮气保护装置,通过控制氮气流量调控焊接过程中焊锡表面的氧含量,探究氧含量对接头的焊接效果与微观组织的影响,并进行Sn-Zn/Cu焊接接头高温老化机理研究。结果表明,氧含量与金属间化合物(IMC)γ-Cu5Zn8的生长速度呈正相关关系;在氧含量小于2%条件下,研制的SnZn系无铅焊料在波峰焊过程中基本不存在焊接缺陷;高温老化过程中,当靠近IMC处焊料中Zn含量为1%左右时,接头开始出现柯肯达尔孔洞。在氧含量1. 2%、焊接温度225℃、传输速度1 600 mm/min的工艺条件下进行了生产线试验,并通过了行业内可靠性验证。