Sn-Zn-Cu无铅钎料的组织、润湿性和力学性能

研究了(Sn 9Zn) xCu无铅钎料的微观组织、润湿性能和力学性能。Cu的加入使得Sn 9Zn钎料中针状富Zn相逐渐转变为Cu Zn化合物,当Cu含量为8%时,Cu6Sn5相生成。Sn Zn Cu合金熔点随着Cu含量增加而升高,同时润湿性随Cu的加入得到显著改善。使用中性活性松香钎剂,钎料与Cu箔钎焊时的润湿角显著减小。Sn 9Zn的润湿角为120°,而(Sn 9Zn) 10Cu的润湿角为54°。这是由于Cu的加入降低了Zn的活性,减少了Zn在钎料表面氧化,降低了液态钎料表面张力,使得钎料能获得较好的润湿性。合金在2%Cu时获得较高的强度,随着Cu含量的增加,Cu Zn化合物相对增多,抗拉强度有所下降;而合金的塑性随着Cu的加入迅速下降。

Sn-Zn-Cu/Cu界面反应及剪切强度

为探讨Cu的加入对Sn-Zn钎料性能的影响,研究了Sn-Zn-xCu与Cu箔钎焊界面处金属间化合物(IMC)成分、形貌及剪切强度. 试验结果表明,含0～1%Cu时,Sn-Zn-xCu钎料与Cu母材钎焊界面处IMC主要为层状Cu5Zn8相;在含2%～6%Cu时,为Cu6Sn5相和Cu5Zn8相共同组成;在含8%Cu时,为Cu6Sn5相. 这是由于合金基体中生成的Cu-Zn化合物阻碍了Zn向Cu界面处扩散,进而使得界面处IMC由层状Cu5Zn8逐渐向扇贝状Cu6Sn5转变. 另外,随着Sn-Zn钎料中Cu含量的增加,Sn-Zn-xCu/Cu接头剪切强度因界面IMC类型的变化以及钎料合金自身强度的提高而使得钎焊接头剪切强度明显提高.

医用可降解Zn-Sn-Cu合金的力学及腐蚀性能研究

可生物降解锌及其合金具有良好的生物相容性和降解速率,在生物医用材料领域具有广阔的应用前景。但纯锌的力学性能不足,如强度低、可塑性差,限制了其临床应用。在此,采用重力铸造制备了新的三元Zn-3Sn-x Cu(x=0,1,2,3wt%)合金,旨在通过与铜(Cu)的微合金化来获得良好的耐腐蚀性和生物相容性,并提高力学性能。通过金相分析、拉伸试验、显微硬度测试以及电化学和浸泡试验,分析其微观结构、力学性能及耐蚀性能。结果表明,Cu的加入,使得合金具有更高的强度和硬度;体外降解试验表明:Zn-3Sn-x Cu(x=0,1,2,3wt%)合金的降解速率较Zn-3Sn合金有较幅的提升,满足可降解医用材料的标准,有望成为一种新型可降解医用材料。

内蒙古劳根坝铜锌锡多金属矿选矿综合回收研究

内蒙古劳根坝铜锌锡多金属矿原矿的铜品位w(Cu)=0.96%,锌品位w(Zn)=1.80%,锡品位w(Sn)=0.502%,磁性铁w(mFe)=7.56%。根据原矿金属矿物嵌布粒度细、结构复杂的特点,采用铜锌依次优先浮选—粗精矿再磨—磁选—重选的工艺流程,经过实验室流程试验后获得的结果:铜精矿w(Cu)=23.99%(回收率77.79%),w(Ag)=698×10^(-6)(回收率40.67%);锌精矿w(Zn)=35.08%(回收率78.23%);铁精矿w(TFe)=63.88%(回收率27.58%);锡精矿w(Sn)=61.78%(回收率55.60%)。

Zn−Sn−Cu−xNi无铅焊料合金的电化学腐蚀行为

通过铸造法制备Zn−30Sn−2Cu−xNi(x=0,0.5,1.0,1.5,质量分数,%)无铅焊料合金,并研究该合金的微观组织演化及在0.5 mol/L NaCl溶液中的腐蚀行为。采用电位动力学极化和电化学阻抗谱(EIS)技术研究其电化学行为,以此评估Ni元素含量对Zn−Sn−Cu合金腐蚀性能的影响。通过观察腐蚀过程中合金表面显微组织的演变,分析Zn−Sn−Cu−Ni合金的腐蚀机理。结果表明,添加0.5%Ni由于形成致密而均匀的腐蚀层从而有效提高Zn−30Sn−2Cu合金的耐腐蚀性能,且其主要腐蚀产物为ZnO,Zn(OH)_(2)和Zn_(5)(OH)_(8)Cl_(2)·H_(2)O。当Ni含量达到1.0%和1.5%时,Zn−30Sn−2Cu合金的耐腐蚀性能下降,主要是由于(Ni,Cu)5Zn21金属间化合物与富Zn相之间的电偶腐蚀加速富Zn相的溶解。因此,Zn−30Sn−2Cu−0.5Ni焊料合金具有最佳的耐腐蚀性能。

Cu-Cr-Sn-Zn-Si-Y合金显微组织及性能研究

用SEM、EDS、TEM等检测手段,研究了Cu-0.59Cr-0.23Sn-0.15Zn-0.02Si-0.02Y合金在形变热处理过程中的组织演变和性能变化规律。结果表明:合金铸态组织中粗大的第二相主要为富Cr相,合金化元素Sn、Zn、Si、Y以弥散形式分布于基体中,经热轧、固溶、冷轧、时效、冷轧、退火处理后,合金内部位错塞积更严重,且部分区域的位错具有一定的方向性。纳米级明暗相间的莫尔条纹为bcc-Cr相,与Cu基体的取向为N-W关系,孪晶配合位错与纳米相的缠结强化作用,使合金的硬度和导电率分别为170.9HV_(0.2)、73.49%IACS,抗拉强度和断后伸长率分别为568 MPa和11%。

Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响

研究了Cu含量对Sn-xCu(x=0.7%,2%)、Sn-9Zn-xCu(x=0,2%,10%)两种无铅钎料的基体组织以及与Cu基板短时间钎焊时界面金属间化合物(IMC)生长行为的影响.结果表明,当Sn-Cu钎料中Cu的含量为2%时,基体中IMC粗化为块状的Cu6Sn5相;对于Sn-9Zn-xCu钎料合金,2%Cu元素的加入使得Sn-9Zn基体中长针状的富Zn相转化为Cu5Zn8相以及细小的富Zn相,而当Cu含量达到10%时,钎料基体中的IMC为CuZn相与Cu6Sn5相.在260℃短时间钎焊下,Cu含量的增加加速了Sn-xCu/Cu界面IMC的粗化和生长;而对于Sn-9Zn-xCu/Cu,Cu含量的增加却明显降低了界面IMC的生长速率.同时分析、讨论了界面IMC随钎焊时间变化的生长行为.

Cu对Sn-9Zn无铅钎料电化学腐蚀性能的影响

对Sn-9Zn-xCu钎料在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为进行研究,以揭示添加Cu对Sn-9Zn钎料耐蚀性的影响。结果表明:添加Cu元素使Sn-Zn钎料的腐蚀电位有所增加,即添加Cu元素可以改善Sn-Zn钎料的耐腐蚀性能;XRD检测发现Sn-9Zn-xCu钎料的腐蚀产物中存在Zn5(OH)8Cl2.H2O;随着Cu含量的增加,Zn5(OH)8Cl2.H2O的量逐渐减少,出现Cu的腐蚀产物,腐蚀表面趋于均匀平整,选择性腐蚀减弱,腐蚀产物的黏附性较好。

微波消解-电感耦合等离子体质谱法测定土壤中10种重金属元素

利用硝酸、盐酸、氢氟酸混合液和微波消解仪密闭消解样品,建立了一种微波消解-电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法同时测定土壤中铜、铅、锌、锰、钒、铬、镉、镍、锡、铊10种重金属的分析方法。取0.1000 g土壤样品于消解罐中,采用4 mL硝酸+1 mL盐酸+1 mL氢氟酸消解体系按照设定程序进行微波消解,冷却,定容后利用电感耦合等离子体质谱法进行。结果表明,以铑元素作为内标,10种重金属元素在一定的质量浓度范围内与其信号强度呈线性关系,线性相关系数均不小于0.9998,检出限为0.010~0.92 mg/kg。对3种标准物质进行测定,测定值的相对标准偏差为2.89%~7.72%(n=10),相对偏差为-5.95%~4.11%。该方法分析流程简单,工作效率高,检出限低,适合大批量土壤样品的多元素同时分析。

引线框架Cu-Cr-Sn-Zn合金时效组织与性能

研究了不同时效工艺对Cu Cr Sn Zn合金的显微组织、硬度和导电性能的影响。合金在 4 5 0℃时效 1小时形成了有序的原子排列 ;同时细小弥散的Cr相与基体保持着共格关系。 5 0 0℃时效 30min比 5 0 0℃时效1 5min析出相更加弥散。最佳时效工艺条件可取 4 5 0℃时效 3h～ 6h ,硬度为 1 2 0～ 1 0 6HV ,导电率达 6 8%IACS～70 %IACS。 5 0 0℃时效 2h～ 3h ,硬度为 1 1 2～ 1 0 9HV ,导电率达 6 6 %IACS～ 6 9%IACS。

锡基无铅电子焊料的研究进展与发展趋势

锡基焊料是电子工业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势。

Cu-Y-M(M=Sn、Zn、Pb)溶液体系的热力学性质

利用ＣＣＯ控制反应２［Ｙ］＋３ＣＯ＝Ｙ２Ｏ３＋３Ｃ的平衡氧位，使多孔石墨坩埚中［Ｙ］达到等活度的原理，结合解病态方程组的共轭斜量法，求解出１２００℃铜液中Ｙ与Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ的活度相互作用系数，得到了反应２［Ｏ］＋２［Ｙ］＝Ｙ２Ｏ３的平衡常数Ｋ＝３．３×１０１９，铜液中Ｙ２Ｏ３的吉氏标准反应自由能为－５５０．５３ｋＪ／ｍｏｌ。

某锡铜铅锌多金属矿综合回收试验研究

该矿锡多金属矿含有锡、铜、铅、锌等多种有价金属矿物,综合利用价值高。试验主要在选锡前回收铜、铅、锌等伴生矿物,采用先铜铅部分混合浮选后锌浮选的工艺流程,闭路试验获得Cu品位23.49%,回收率85.98%的铜精矿;Pb品位56.22%,回收率80.77%的铅精矿;Zn品位47.09%,回收率87.21%的锌精矿。试验还获得了含S品位37.75%,回收率74.20%的硫精矿,同时尾矿中Sn的回收率为89.33%。达到了选锡前对铜、铅、锌等伴生矿物综合回收的目的。

代金胶的研究与应用

新型的代金胶工艺用于处理经罩清漆的电镀仿金件或黄铜抛光件，可使制品表面获得１８Ｋ至２４Ｋ金色的外观。

快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金的时效强化研究

研究了时效温度、时效时间对快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金微观组织、显微硬度和电导率的影响规律。结果表明,快速凝固状态下合金细晶强化作用显著,硬度(HV)和电导率分别为100和20.9MS/m。合金快速凝固时效后的析出相Cr弥散、稠密,使合金强度和电导率得以提高,在500℃×15min时效后,硬度(HV)为170,电导率达37.1MS/m。

不同固溶方式对引线框架Cu-Cr-Sn-Zn合金时效组织和性能的影响

研究了固溶时效和快速凝固时效对Cu Cr Sn Zn合金的微观组织、硬度和导电率性能的影响。结果表明,快速凝固态下合金的晶粒比固溶态时的晶粒要细小得多,细晶强化作用显著;合金快速凝固时效后的析出相较固溶时效的析出相更加弥散、稠密,使合金强度得以提高。合金经920℃×1h固溶和500℃×15min时效后,硬度为102HV,导电率达50%IACS;而快速凝固的合金在同样的时效条件下,硬度为179HV,导电率达60%IACS。

广西大厂矿田锡多金属矿床与矽卡岩型锌铜矿床地球化学特征差异及成因关系分析

广西大厂矿田主要由锡多金属矿床和拉么矽卡岩型锌铜矿床组成,前者产于远离龙箱盖岩体的泥盆系中,而后者产于龙箱盖岩体内外接触带。过去多认为两者属于同一成矿系统,都与龙箱盖岩体有关。本文分析和总结了这两类矿床的成矿流体地球化学特征及硫化物原位铅同位素组成,探讨这两类元素组合不同的矿床是否属于同一成矿系统。锡多金属矿床主要发育含CO2包裹体、水溶液包裹体和少量含石盐子晶包裹体,而拉么矽卡岩型锌铜矿床主要发育水溶液包裹体,表明锡多金属矿化流体比矽卡岩型锌铜矿化流体含有更多CO2。锡多金属矿床流体包裹体的均一温度集中于270~410℃,而拉么矽卡岩型锌铜矿床流体包裹体的均一温度集中在240~325℃。远离岩体的锡多金属矿床矿化温度高于靠近岩体的矽卡岩型铜锌矿床矿化温度,这与同一岩浆成矿系统热液矿床的成矿温度一般从岩体往外逐渐降低不同。100号锡多金属矿床硫化物原位铅同位素组成为:208Pb/204Pb介于38.790~39.048之间、207Pb/204Pb介于15.677~15.752之间和206Pb/204Pb介于18.569~18.691之间。拉么矽卡岩型锌铜矿床硫化物的208Pb/204Pb、207Pb/204Pb和206Pb/204Pb分别为38.731~39.112、15.668~15.762和18.411~18.607。两类矿化铅同位素组成在207Pb/204Pb-206Pb/204Pb和208Pb/204Pb-206Pb/204Pb图解上位于不同的区域,表明两类矿化成矿物质源区不同。两类不同矿床成矿流体CO2含量、He及B同位素组成也不同,其矿化流体来源有一定的差异。此外,龙箱盖岩体黑云母富锡,表明岩浆中的Sn主要为Sn^4+置换黑云母中的Ti^4+,不利于Sn在残余岩浆中富集成矿。上述差异表明大厂矿田锡多金属矿床和矽卡岩型锌铜矿床不是同一岩浆-热液成矿系统的产物,拉么矽卡岩型锌铜矿床和龙箱盖岩体有关,锡多金属矿床可能和深部未出露岩体有关。

Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4(CdCr_2S_4)纳米复合镀层的性质和组成研究

为了获得耐蚀性能优异的复合化学镀层,利用中性化学复合镀技术,在A3碳钢片表面制备了金黄色光亮致密的Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4和Cu-Sn-P-CdCr_2S_4纳米复合化学镀层。用扫描电子显微镜(SEM)观察了镀层外貌;以称重法测定厚度;通过5％NaCl溶液、1％H_2S气体加速腐蚀试验、抗粘性试验及室温氧化试验等多种手段测定了其性能;用X射线光电子谱(XPS)及俄歇电子能谱(AES)测定了其价态及组成。结果表明:Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4(CdCr_2S_4)纳米复合材料镀层的性能优于Cu-Sn-P合金镀层,复合镀层Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4中,各原子百分数(％)约为:Cu 68.00,Sn 3.50.P 6.90,Zn 2.10,Cr 4.20,S 8.40,C 6.80;Cu-Sn-P-CdCr_2S_4中:Cu 69.00,Sn 3.30,P 5.90,Cd 2.4,Cr 4.8,S9.60.C 4.80。Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4占镀层的93.10％,Cu-Sn-P-CdCr_2S_4占镀层的95.00％。所得镀层耐蚀性好,耐盐水及室温氧化性能均优于Q235钢片和相近厚度的Cu-Sn-P合金镀层。

西藏索达县锡铜铅锌多金属矿工艺矿物学研究

为配合西藏索达锡、铜、铅、锌多金属矿的矿石可选性试验,开展了该矿的工艺矿物学研究。结果表明,主要的金属元素铜、铅、锌、锡分别赋存于黄铜矿、方铅矿、闪锌矿、黄锡矿、锡石等矿物中,矿石中的主要金属矿物磁黄铁矿含量较高,且与其他金属硫化物矿物嵌布关系密切,对矿石的可选性影响较大。

玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺研究

以硫酸铜、硫酸锌、锡酸钠为主盐,酒石酸钾钠为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂对经特殊处理的玻璃钢表面进行Cu Zn Sn三元合金仿金电镀。研究了镀液中各组分、工艺参数、基底质量及镀层后处理对镀层外观的影响,并对镀层性能进行了测试。该体系所用镀液无毒、无污染、性能稳定,可制得色泽较为理想的仿金镀层。