雾化气体压力对Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu焊锡粉末特性的影响

利用超音速气雾化装置制备了Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,用扫描电子显微镜和激光粒度分析仪对粉末的微观形貌和粒度分布进行表征,并提出一种反应质量差法计算粉末的氧含量,分析了雾化气体压力对粉末有效雾化率、微观形貌、粒度分布以及氧化程度的影响。结果表明:雾化气体压力对粉末的有效雾化率、微观形貌、粒度分布影响较大。粉末的有效雾化率随雾化气体压力的增加而不断提高;相对高的气压下粉末球形度好,0.6 MPa压力下雾化粉末的球形度好且无团聚;随着雾化气体压力的增大,粉末不断细化,且随着雾化压力的提高,粉末粒度减小幅度逐渐变缓;粉末中的氧含量随雾化气体压力的增大略有增加,高的氧含量使粉末表面粗糙度增大。

雾化室内气压对Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu焊锡粉末雾化过程的影响

利用超音速气雾化装置制备了Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,研究了雾化室内不同气压状态对粉末雾化过程的影响。结果表明:随着雾化室内部气压的逐渐增大,锥形雾化区由稳定逐渐趋于紊乱,锥形雾化区范围逐渐变大,气液流量比也随之增大,粉末球形度先变好后变差。当雾化室内部气压为0.05 MPa时,锥形雾化区稳定且雾化区范围大,粉末球形度最好。

La对SnAgCu/Cu及Ni界面金属间化合物的影响

利用扫描电镜、能谱分析仪对Sn0.3Ag0.7Cu-xLa/Cu(x=0～0.25)和Ni界面金属间化合物(IMC)形成及长大规律进行了研究。结果表明:微量La的添加使钎焊与时效后焊点/Cu界面生成的Cu6Sn5晶粒明显细化,当x超过0.10时,Cu6Sn5晶粒的上方出现大量的粒状Ag3Sn,晶粒表面粗化并出现孔洞。x为0.07的焊点/Ni的IMC厚度变化在时效过程中比较稳定,且超过300 h时效后,其IMC厚度最小,因此,La的最佳质量分数应为0.07%。

稀土元素对SnAgCu系无铅钎料合金组织与性能的影响

研究了不同类型的稀土元素Ce,Er,Y及其用量对Sn0.3Ag0.7Cu系钎料合金熔化温度、润湿性能、力学性能以及微观组织的影响。结果表明:稀土元素对钎料的性能有不同的影响,添加w(Ce)0.10%可有效细化微观组织,提高合金的润湿性和力学性能等综合性能,但稀土Er和Y对钎料性能的影响不太明显。

扩散温度对车用Al2O3/Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末组织及物理性能的影响

对以Al2O3作为增强体的Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末进行扩散强化处理,研究扩散温度对其组织及物理性能的影响。结果表明:将Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末升温到700℃再进行扩散强化,压坯的尺寸偏差为±0.04 mm,尺寸均匀性较高,合金粉末具备良好的成形能力。扩散合金化温度升高至700℃实现Sn与Cu的完全固溶,得到的粉末颗粒内锡含量为8.6%~9.7%,合金粉末中形成了均匀分布状态的锡。在各温度下进行扩散强化处理得到的Sn0.3Ag0.7Cu合金粉末具有相近的流动能力与松装密度,表现出了优异的流动性。以700℃进行扩散强化得到的细小粉末,具备可控松装度与流动能力,表现出良好压缩特性。

工艺因素对气雾化法制备焊锡粉末微观形貌的影响

采用超音速紧耦合气雾化法制备Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,利用扫描电子显微镜和激光粒度分析仪分别对雾化粉末的微观形貌和粒度分布进行表征,分析了雾化过程及工艺条件(熔体过热度、雾化气体压力、雾化室氧含量)对粉末微观形貌的影响。结果表明:高的熔体过热度和大的雾化气体压力均有利于高球形度粉末的形成,但熔体过热度的增大使卫星球数量增加,雾化气体压力的增大使超细粉末、镶嵌粉末增多;雾化室内部氧含量的降低能提高粉末的球形度及表面光洁度。雾化过程中雾化室内部气流的紊乱对卫星球等粉末缺陷有重要影响。

非醇醚类助焊剂及其焊膏的研究

研究了多元醇类溶剂及其复配物对Sn0.3Ag0.7Cu焊膏性能的影响。结果表明:四氢糠醇和聚丙二醇对冰白和水白松香都具有较强的溶解性。当四氢糠醇和聚丙二醇以质量比9:1复配时,获得的焊膏平均铺展率可达87%以上,焊点完整、饱满、无焊球和桥连等缺陷,储存时间较长,是一种综合性能良好的焊膏。

新型低银钎料SAC0307X的研究

研究了一种新型低银无铅钎料SAC0307X的合金组织结构、熔化特性、力学性能、润湿性、熔铜性和抗氧化特性,并与SAC0307和SAC305进行了对比,结果显示SAC0307X抗拉强度55 MPa,延伸率48%,与SAC305相当;熔点为212.4-227.5℃,固相线相比SAC0307有所下降;最大润湿力0.54 m N,润湿时间0.79 s,均优于SAC305;另外在熔铜率、抗氧化性等方面均优于钎料SAC305。