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Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
1
作者
徐达
魏少伟
+2 位作者
申飞
梁志敏
马紫成
《电子与封装》
2024年第3期29-33,共5页
研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面...
研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面连续且完整,剪切强度下降的最大幅度不超过19.2%。Sn95Sb5焊料在ENIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENIG焊点)强度更高。Sn95Sb5焊料在ENEPIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENEPIG焊点)界面反应更为复杂,在焊点界面附近可观察到条块状的(Pd,Ni,Au) Sn4。Sn95Sb5/ENEPIG焊点界面的金属间化合物层平均厚度约为Sn95Sb5/ENIG焊点界面的2倍。
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关键词
sn95sb5焊料
化学镍金镀层
化学镍钯浸金镀层
回流焊
封装技术
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职称材料
题名
Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
1
作者
徐达
魏少伟
申飞
梁志敏
马紫成
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
河北科技大学材料科学与工程学院
出处
《电子与封装》
2024年第3期29-33,共5页
文摘
研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面连续且完整,剪切强度下降的最大幅度不超过19.2%。Sn95Sb5焊料在ENIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENIG焊点)强度更高。Sn95Sb5焊料在ENEPIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENEPIG焊点)界面反应更为复杂,在焊点界面附近可观察到条块状的(Pd,Ni,Au) Sn4。Sn95Sb5/ENEPIG焊点界面的金属间化合物层平均厚度约为Sn95Sb5/ENIG焊点界面的2倍。
关键词
sn95sb5焊料
化学镍金镀层
化学镍钯浸金镀层
回流焊
封装技术
Keywords
sn
95
sb
5
solder
electroless nickel-gold coating
electroless nickel-palladium immersion gold coating
reflow soldering
packaging technology
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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作者
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1
Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
徐达
魏少伟
申飞
梁志敏
马紫成
《电子与封装》
2024
0
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