改性松香对SnAg3.0Cu0.5焊锡膏性能的影响

通过改性松香对铜板腐蚀性实验,确定、优选出腐蚀性较小的两种改性松香,研究了改性松香及其复配对焊锡膏扩展率及粘度的影响,测试了焊锡膏的锡珠、坍塌、润湿性等性能。结果表明:不同类型的改性松香对铜板腐蚀、扩展率、粘度等均匀有较大的影响,适当的改性松香复配可有效提高焊接性,调配锡膏粘度。

合金元素Cr,Al对Sn-Ag-Cu基无铅钎料高温抗氧化和润湿性的影响

研究了少量合金元素Cr,Al对Sn-3.0Ag-0.5Cu(305)无铅钎料高温抗氧化性的影响。钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Cr,Al能明显改善305合金钎料的抗氧化性能。通过合金元素Cr,Al的抗氧化机制和X射线衍射分析得出:Al和Cr在钎料表面形成致密氧化膜,形成“阻挡层”,抑制了钎料的氧化。同时也比较了合金元素Cr,Al对305钎料润湿性能的影响,结果表明:单独加Al不利于钎料的铺展,少量的Cr和Al同时加入对钎料的铺展没有太大的影响。实验证实:Cr和Al的共同作用明显提高了Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料的高温抗氧化性,同时对钎料的润湿性也没有恶化作用。

一种BGA焊锡球表面处理剂及其性能评价

目前国内还鲜见针对芯片封装用焊锡球表面处理剂方面的研究报道。为此,以SnAg3.0Cu0.5合金焊料的球珊阵列封闭(BGA)焊锡球为基础,研制并评价了一种BGA焊锡球表面处理剂。该表面处理剂是由85%~92%(质量分数,下同)的松香、5%~10%的聚乙烯、2%~4%的低熔点蜡以及0.5%~1.0%的活性剂和增塑剂等添加剂组成,再将其按质量份数将1份混合液用80份正己烷稀释而制成。通过对覆膜后BGA锡球的焊接过程、微观组织、空洞情况、黏球情况、抗氧化性以及在焊锡球表面的包裹状态等为评价指标,评价了该表面处理剂的性能。结果表明:此种表面处理剂的使用能够满足焊锡球的焊点饱满且均匀、焊接性能良好、不黏球、抗氧化膜包覆均匀且抗氧化性能优异等必要条件,能够满足公司内控及BGA焊锡球的客户使用要求。

旋转磁场对无铅钎料组织及显微硬度的影响

为改善无铅钎料组织性能,研究了在0.125 T、1 250 r/min的情况下旋转磁场对Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn钎料组织和显微硬度的影响.结果表明:旋转磁场作用对Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn钎料的物相构成没有影响,但可使钎料构成相的尺寸、形状及分布发生明显变化,其中部分Ag3Sn相发生弯曲,富Zn相变为细小且分布呈一定的旋转状.与未经旋转磁场作用相比,磁场作用后Sn3.0Ag0.5Cu和Sn-9Zn钎料的显微硬度分别提高15.6%和10.2%,达到HV 24.5和HV 19.3.旋转磁场与感应电流间的Lorentz力具有驱动熔体随电磁场运动的趋势,将影响钎料组织凝固及其显微硬度.