1
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SnCu和SnAgCu系无铅焊料的氧化行为研究 |
梁华鑫
唐芸生
杨炜沂
贾元伟
张家涛
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《热加工工艺》
北大核心
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2023 |
0 |
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2
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电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能 |
史耀武
雷永平
夏志东
刘建萍
李晓延
郭福
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《有色金属》
CSCD
北大核心
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2005 |
26
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3
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工艺条件对气雾化制备SnAgCu合金粉末特性的影响 |
刘文胜
彭芬
马运柱
崔鹏
陈仕奇
刘有长
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
25
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4
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电子组装用SnAgCu系无铅钎料的研究进展 |
陈建勋
赵兴科
刘大勇
黄继华
邹旭晨
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《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
12
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5
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SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化 |
肖克来提
杜黎光
孙志国
盛玫
罗乐
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《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
24
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6
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SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究 |
郝虎
田君
史耀武
雷永平
夏志东
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
27
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7
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RE含量及环境条件对SnAgCu钎焊接头蠕变断裂寿命的影响 |
张柯柯
王要利
樊艳丽
祝要民
张鑫
阎焉服
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
14
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8
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P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响 |
陆裕东
何小琦
恩云飞
王歆
庄志强
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
9
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9
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SnAgCuCe/Er无铅钎料表面锡晶须的形态及特性 |
郝虎
李广东
史耀武
雷永平
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
10
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10
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Ag元素含量对SnAgCuX无铅钎料性能的影响 |
董文兴
唐斌
史耀武
夏志东
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
11
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11
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Ni/P/Ce对SnAgCu抗氧化性能和结晶裂纹的影响 |
董文兴
史耀武
夏志东
雷永平
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
7
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12
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SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织 |
田君
郝虎
史耀武
夏志东
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
7
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13
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热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为 |
肖慧
李晓延
李凤辉
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《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
10
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14
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雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响 |
许天旱
王宇
黄敏
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
4
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15
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真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究 |
刘文胜
崔鹏
马运柱
彭芬
黄国基
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《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
5
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16
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热循环作用下SnAgCu-CNT搭接焊点蠕变行为数值模拟 |
韩永典
荆洪阳
徐连勇
魏军
王忠星
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2007 |
5
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17
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SnAgCuY钎料高温时效过程的显微组织演化 |
郝虎
田君
史耀武
雷永平
夏志东
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
4
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18
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SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织与性能研究 |
田君
郝虎
史耀武
雷永平
夏志东
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《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
4
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19
|
SnAgCu系无铅钎料合金力学性能及钎焊性能研究 |
许天旱
金志浩
王党会
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
3
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20
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微量Ce对SnAgCu焊料与铜基界面IMC的影响 |
栗慧
卢斌
王娟辉
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
9
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