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热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为
被引量:
10
1
作者
肖慧
李晓延
李凤辉
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第10期38-42,共5页
研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊...
研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式。研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低。焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效。
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关键词
金属间化合物
snagcu/cu焊点界面区
热循环
可靠性
有限元
下载PDF
职称材料
SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究
被引量:
1
2
作者
肖慧
李晓延
+2 位作者
陈健
雷永平
史耀武
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期2002-2006,共5页
对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究。基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置。利用电阻应变测量法研究了–40~125℃热循环条件下焊点的变形行为。以电阻变化率为损伤参量,...
对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究。基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置。利用电阻应变测量法研究了–40~125℃热循环条件下焊点的变形行为。以电阻变化率为损伤参量,确定了焊点的损伤演变规律以及焊点热疲劳寿命。基于此,采用基于应变的Coffin-Manson模型确定了焊点寿命与非弹性应变之间的关系。结果表明焊点随加载应变范围的增大而出现加速破坏。最后,对热循环过程中SnAgCu/Cu焊点的微观组织演变进行了扫描电镜观察分析,旨在进一步揭示焊点失效的本质。
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关键词
snagcu
cu
焊点
热力耦合疲劳
失效行为
热循环
原文传递
题名
热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为
被引量:
10
1
作者
肖慧
李晓延
李凤辉
机构
北京工业大学材料科学与工程学院
出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第10期38-42,共5页
基金
国家自然科学基金项目(50871004)
北京市自然科学基金项目(2082003)
+1 种基金
广东省科技计划项目粤澳关键领域重点突破项目(2008A092000007)
广东省教育部产学研结合项目(2009B090300035)
文摘
研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式。研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低。焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效。
关键词
金属间化合物
snagcu/cu焊点界面区
热循环
可靠性
有限元
Keywords
IMC
snagcu/
cu
solder joint interface
thermal cycling
reliability
FEM
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究
被引量:
1
2
作者
肖慧
李晓延
陈健
雷永平
史耀武
机构
北京工业大学
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期2002-2006,共5页
基金
国家自然科学基金(51275007)
国家自然科学基金重大国际合作项目(51010006)
北京市自然科学基金(2112005)
文摘
对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究。基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置。利用电阻应变测量法研究了–40~125℃热循环条件下焊点的变形行为。以电阻变化率为损伤参量,确定了焊点的损伤演变规律以及焊点热疲劳寿命。基于此,采用基于应变的Coffin-Manson模型确定了焊点寿命与非弹性应变之间的关系。结果表明焊点随加载应变范围的增大而出现加速破坏。最后,对热循环过程中SnAgCu/Cu焊点的微观组织演变进行了扫描电镜观察分析,旨在进一步揭示焊点失效的本质。
关键词
snagcu
cu
焊点
热力耦合疲劳
失效行为
热循环
Keywords
snagcu/
cu
solder joint
thermomechanical fatigue
failure behavior
thermal cycling
分类号
TG405 [金属学及工艺—焊接]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为
肖慧
李晓延
李凤辉
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
10
下载PDF
职称材料
2
SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究
肖慧
李晓延
陈健
雷永平
史耀武
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
1
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