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Fracture pattern evolution of SnAgCu−SnPb mixed solder joints at cryogenic temperature 被引量:4
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作者 Ming WU Shan-lin WANG +3 位作者 Wen-jun SUN Min HONG Yu-hua CHEN Li-ming KE 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第9期2762-2772,共11页
The effect of cryogenic temperatures on the mechanical properties and fracture mechanism of SnAgCu−SnPb mixed solder joints was investigated.The results showed that the tensile strength of mixed solder joints first in... The effect of cryogenic temperatures on the mechanical properties and fracture mechanism of SnAgCu−SnPb mixed solder joints was investigated.The results showed that the tensile strength of mixed solder joints first increased with the increase of Pb content and reached its maximum at 22.46 wt.%Pb;subsequently,it decreased as Pb content increased.However,cryogenic temperatures improved the tensile strength of the solder joints.Both Pb content and cryogenic temperature caused the fracture mode of the mixed solder joints to change;however,temperature remained the main influencing factor.As the temperature fell from 298 to 123 K,the failure pattern in the solder joints transformed from ductile fracture to quasi-ductile fracture to quasi-brittle fracture and finally,to brittle fracture. 展开更多
关键词 fracture pattern tensile strength snagcu−snpb solder cryogenic temperature
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SnAgCu和SnPb焊锡在含活性剂介质中的电化学腐蚀性能 被引量:1
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作者 薛静 赵麦群 +1 位作者 李涛 高鹏 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2010年第4期283-286,290,共5页
用动电位极化法研究了无铅焊锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu和锡铅焊锡合金Sn-37Pb在20℃、0.1mol/L乙二酸水溶液中的电化学腐蚀性能,并与其在相同温度下的0.1 mol/L NaCl水溶液中的性能进行了比较,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和... 用动电位极化法研究了无铅焊锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu和锡铅焊锡合金Sn-37Pb在20℃、0.1mol/L乙二酸水溶液中的电化学腐蚀性能,并与其在相同温度下的0.1 mol/L NaCl水溶液中的性能进行了比较,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了腐蚀产物的形貌和成分。结果表明:在两种腐蚀溶液中,Sn-3.0Ag-0.5Cu的耐蚀性能均优于Sn-37Pb。在0.1 mol/L乙二酸水溶液中,两种焊锡都产生了电化学钝化,表面腐蚀产物均为草酸亚锡,其钝化机理符合成相膜理论。而在0.1 mol/L NaCl水溶液中,两种焊锡均无钝化现象。 展开更多
关键词 锡银铜焊锡 锡铅焊锡 电化学腐蚀 动电位极化 乙二酸
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淋溶酸性溶液对SnPb焊料中重金属浸出及电化学特性的影响
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作者 劳晓东 赵杰 +2 位作者 程从前 刘晓青 谢娟娟 《河南理工大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2023年第2期182-188,共7页
为研究重金属元素在土壤中的浸出迁移特性,评价其环境污染风险程度,以电子产品SnPb焊料为对象,研究填埋时不同酸性溶液对焊料重金属元素的腐蚀浸出行为以及腐蚀电化学特性的影响,对淋溶液中重金属浸出速率、表面腐蚀产物及形貌和动电位... 为研究重金属元素在土壤中的浸出迁移特性,评价其环境污染风险程度,以电子产品SnPb焊料为对象,研究填埋时不同酸性溶液对焊料重金属元素的腐蚀浸出行为以及腐蚀电化学特性的影响,对淋溶液中重金属浸出速率、表面腐蚀产物及形貌和动电位极化曲线等进行分析。结果表明:SnPb焊料在淋溶H_(2)SO_(4)⁃HNO_(3)溶液中腐蚀电流密度最高,表面腐蚀产物为PbSO_(4),Sn的浸出速率最大,在淋溶HNO3⁃HCl溶液中的腐蚀电流密度较低,Pb的浸出速率最大。因此,SnPb焊料在淋溶H_(2)SO_(4)⁃HNO_(3)溶液条件下,Sn对地下水的污染风险高,Pb对土壤的污染风险高;在淋溶HNO_(3)⁃HCl溶液条件下,Pb对地下水的污染风险很高。 展开更多
关键词 snpb焊料 重金属浸出 电化学特性 表面腐蚀 污染风险
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SnCu和SnAgCu系无铅焊料的氧化行为研究
4
作者 梁华鑫 唐芸生 +2 位作者 杨炜沂 贾元伟 张家涛 《热加工工艺》 北大核心 2023年第21期118-120,127,共4页
SnCu和SnAgCu系无铅焊料在熔化及波峰焊过程中会产生锡渣,影响焊料的流动性、润湿性等,最终影响焊料的使用。选取市场上常见的SnCu和SnAgCu系无铅焊料产品,在270℃进行喷流氧化实验。通过对原始的焊料组成以及氧化实验获得渣样的物相和... SnCu和SnAgCu系无铅焊料在熔化及波峰焊过程中会产生锡渣,影响焊料的流动性、润湿性等,最终影响焊料的使用。选取市场上常见的SnCu和SnAgCu系无铅焊料产品,在270℃进行喷流氧化实验。通过对原始的焊料组成以及氧化实验获得渣样的物相和元素组成进行分析来研究杂质元素对系列无铅焊料抗氧化性性能的影响。结果表明,氧化实验后,Al、Ca、Fe和Si等亲氧元素会在渣中富集,从而降低无铅焊料的抗氧化性能。 展开更多
关键词 SnCu snagcu 无铅焊料 氧化行为
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工艺条件对气雾化制备SnAgCu合金粉末特性的影响 被引量:25
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作者 刘文胜 彭芬 +3 位作者 马运柱 崔鹏 陈仕奇 刘有长 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期1074-1079,共6页
采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末,研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响。采用干筛筛分法对所制备的粉末进行分级,采用激光粒度分析仪和扫描电镜分别对粉末的粒径、形貌和微观组织进行表征。结果表明:当雾... 采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末,研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响。采用干筛筛分法对所制备的粉末进行分级,采用激光粒度分析仪和扫描电镜分别对粉末的粒径、形貌和微观组织进行表征。结果表明:当雾化压力为0.7MPa、熔体过热度为20-30℃时,制备的无铅焊料合金粉末中值粒径为40.10μm,颗粒表面光洁、球形度高;当过热度为20-30℃、雾化压力由0.7MPa增大至2.5~3.0MPa时,粉末中值粒径由40.10μm减小至32.22μm,颗粒表面缺陷明显增多:当雾化压力为0.7MPa、熔体过热度由30℃提高至50℃时,粉末粒径仅略微减小,但球形度明显降低;气雾化快速冷凝产生富Ag和Cu相,且富Ag和Cu相弥散分布在Sn基体内。 展开更多
关键词 snagcu 合金粉末 无铅 气雾化
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SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究 被引量:27
6
作者 郝虎 田君 +2 位作者 史耀武 雷永平 夏志东 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第A02期121-123,共3页
研究了添加微量稀土Y对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuY合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Y含量范围。
关键词 无铅钎料 snagcu合金 稀土Y
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SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化 被引量:24
7
作者 肖克来提 杜黎光 +2 位作者 孙志国 盛玫 罗乐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期439-444,共6页
研究了 SnAgCu/Cu和 SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明, SnAgCu与 Cu的反应速率大于其与 Ni-P的反应速率.经长时间时效后, SnAgCu/Cu... 研究了 SnAgCu/Cu和 SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明, SnAgCu与 Cu的反应速率大于其与 Ni-P的反应速率.经长时间时效后, SnAgCu/Cu焊点中 SnAgCu与 Cu的界面成为弱区,而 SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在 Ni-P与 Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后 Ni-P与 Cu分层脱开, SnAgCu/Ni-P焊点失去强度. 展开更多
关键词 snagcu钎料 金属间化合物 表面贴装 时效 热循环 剪切强度 电子封装
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RE含量及环境条件对SnAgCu钎焊接头蠕变断裂寿命的影响 被引量:14
8
作者 张柯柯 王要利 +3 位作者 樊艳丽 祝要民 张鑫 阎焉服 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1473-1476,共4页
采用搭接面积为1mm2的微型接头,研究了Ce-La混合稀土(RE)含量和环境条件对Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料钎焊接头蠕变断裂寿命的影响。结果表明:添加微量RE可改变钎焊接头界面层金属间化合物的几何尺寸及形态,从而影响SnAgCuRE钎料合金钎焊焊点... 采用搭接面积为1mm2的微型接头,研究了Ce-La混合稀土(RE)含量和环境条件对Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料钎焊接头蠕变断裂寿命的影响。结果表明:添加微量RE可改变钎焊接头界面层金属间化合物的几何尺寸及形态,从而影响SnAgCuRE钎料合金钎焊焊点的蠕变断裂寿命。当RE添加量为0.1%时(质量分数,下同),焊点界面金属间化合物尺寸小且均匀,蠕变断裂寿命最长,为SnAgCu焊点蠕变断裂寿命的8.4倍,其值明显高于商用钎料Sn3.8Ag0.7Cu焊点的蠕变断裂寿命。在相同条件下,焊点的服役温度升高、应力增加,将导致焊点的蠕变断裂寿命下降。 展开更多
关键词 snagcu钎料 环境条件 钎焊接头 蠕变断裂寿命
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电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能 被引量:27
9
作者 史耀武 雷永平 +3 位作者 夏志东 刘建萍 李晓延 郭福 《有色金属》 CSCD 北大核心 2005年第3期8-15,共8页
论述无铅钎料替代的紧迫性,综述无铅钎料的发展现状,特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表的无铅钎料的特点与优势。SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度,在SnAgCu钎料合金中添加微量La、Ce混合稀土,构成新的四... 论述无铅钎料替代的紧迫性,综述无铅钎料的发展现状,特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表的无铅钎料的特点与优势。SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度,在SnAgCu钎料合金中添加微量La、Ce混合稀土,构成新的四元合金,既能保持SnAgCu钎料的优良物理性能及钎焊工艺性能,又能显著提高SnAgCu合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉,具有自主知识产权,在钎料的生产和使用上将免于国外专利的困扰,为国内钎料生产企业提供了有竞争性的无铅焊料合金。另外,采用微米/亚微米颗粒,可进一步增强无铅钎料的抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,可满足光通讯、宇航、汽车等电子设备制造的特殊要求。 展开更多
关键词 金属材料 无铅钎料 综述 snagcu合金系 稀土 颗粒增强
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电子组装用SnAgCu系无铅钎料的研究进展 被引量:12
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作者 陈建勋 赵兴科 +2 位作者 刘大勇 黄继华 邹旭晨 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第9期91-98,共8页
SnAgCu钎料广泛应用在电子组装领域,被认为是传统SnPb钎料的最佳替代品。但与Sn63Pb37钎料相比,SnAgCu钎料抗氧化能力差,钎料内部及焊点界面存在脆性金属间化合物块及服役期间焊点抗蠕变、疲劳性能较低。添加合金元素和纳米颗粒可以显... SnAgCu钎料广泛应用在电子组装领域,被认为是传统SnPb钎料的最佳替代品。但与Sn63Pb37钎料相比,SnAgCu钎料抗氧化能力差,钎料内部及焊点界面存在脆性金属间化合物块及服役期间焊点抗蠕变、疲劳性能较低。添加合金元素和纳米颗粒可以显著改善SnAgCu钎料的组织和性能,提高焊点可靠性。这对发展新型高性能无铅钎料是一个行之有效的办法。本文结合国内外SnAgCu系无铅钎料的最新研究成果,全面阐述了合金元素和纳米颗粒等因素对钎料的润湿性、抗氧化性以及焊点显微组织和可靠性的影响,指明了该钎料目前研究中存在的问题及今后的研究方向。 展开更多
关键词 无铅钎料 snagcu 可靠性 评述
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电迁移作用下SnPb与Ni(P)界面金属间化合物的极性生长 被引量:6
11
作者 陆裕东 何小琦 +2 位作者 恩云飞 王歆 庄志强 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期178-182,共5页
采用球栅阵列封装(BGA)焊点研究共晶SnPb焊点中的电迁移行为,分析了电迁移作用下SnPb焊点与Ni(P)镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长现象,从原子迁移的角度提出了互连焊点微结构演化的微观机理.焊点在焊接过程中形成厚度约为2μm的Ni_... 采用球栅阵列封装(BGA)焊点研究共晶SnPb焊点中的电迁移行为,分析了电迁移作用下SnPb焊点与Ni(P)镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长现象,从原子迁移的角度提出了互连焊点微结构演化的微观机理.焊点在焊接过程中形成厚度约为2μm的Ni_3Sn_4 IMC层,随后的120℃热处理并不会导致界面IMC的明显生长.而电迁移作用下,阳极焊点与镀层界面IMC出现异常生长,同时阴极焊点与镀层界面IMC生长受到抑制,最终在同一焊点中形成极性生长的现象.界面IMC的极性生长与电迁移引起的原子通量有关,Sn原子通量方向与电子流方向相同,而Ni原子通量方向相反,导致阳极界面IMC的异常生长,而相同的原子迁移特性导致阴极界面IMC的生长受到抑制. 展开更多
关键词 snpb 焊点 金属间化合物 电迁移
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Ni/Au镀层与SnPb焊点界面电迁移的极性效应 被引量:6
12
作者 陆裕东 何小琦 +2 位作者 恩云飞 王歆 庄志强 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期254-257,共4页
采用Ni(P)/Au镀层-SnPb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制。在无外加应力条件下,由于液... 采用Ni(P)/Au镀层-SnPb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制。在无外加应力条件下,由于液态反应速率远远快于固态反应速率,Ni(P)/Au镀层与焊点界面IMC经过120℃、100h的热处理后无明显变化。但是,在电迁移作用下,由于Sn沿电子流方向的定向扩散使阳极界面IMC异常生长,而阴极界面IMC厚度基本不变。由于电子由上层Cu布线进入焊点的电子注入口位于三相结合界面位置,在焦耳热的作用下会导致焊料的局部熔融,引起Cu布线与焊料的反应,使电子注入口的Cu布线合金化。 展开更多
关键词 NI/AU snpb 焊点 电迁移 金属间化合物
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SnAgCuCe/Er无铅钎料表面锡晶须的形态及特性 被引量:10
13
作者 郝虎 李广东 +1 位作者 史耀武 雷永平 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期25-28,共4页
在Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料中添加1%(质量分数)的稀土铈或铒会在其内部形成尺寸较大的稀土相CeSn3和ErSn3.暴露于空气中的CeSn3和ErSn3将发生氧化,同时在其表面会出现锡晶须的快速生长现象.文中研究了稀土相CeSn3与ErSn3表面锡晶须的生... 在Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料中添加1%(质量分数)的稀土铈或铒会在其内部形成尺寸较大的稀土相CeSn3和ErSn3.暴露于空气中的CeSn3和ErSn3将发生氧化,同时在其表面会出现锡晶须的快速生长现象.文中研究了稀土相CeSn3与ErSn3表面锡晶须的生长行为.结果表明,在CeSn3与ErSn3表面形成了大量的传统圆柱状锡晶须,同时,在其表面还出现了一些特殊形态的锡晶须,如带纹状的锡晶须、扭曲状的锡晶须、变截面的锡晶须、锡晶须的分枝、合并及搭接现象等. 展开更多
关键词 snagcu合金 稀土 锡晶须 形貌特征
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P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响 被引量:9
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作者 陆裕东 何小琦 +2 位作者 恩云飞 王歆 庄志强 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期477-480,共4页
采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素... 采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素的分布和含量的关系。在振动试验中失效和未失效的BGA焊点与镀层界面表现出类似的微观形貌,Ni层因被氧化腐蚀而在焊点截面形貌上出现"缺齿"痕迹,而在表面形貌图上此呈现黑色的氧化腐蚀裂纹。P在镀层表面的聚集对Ni的氧化腐蚀有促进作用,同时P的聚集也明显降低焊点结合界面的机械强度。Ni层的氧化和Ni层表面P元素的聚集是引发焊点沿焊点/镀层结合界面开裂的主要原因。 展开更多
关键词 化学镀镍浸金 镀层 回流焊工艺 snagcu
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Ag元素含量对SnAgCuX无铅钎料性能的影响 被引量:11
15
作者 董文兴 唐斌 +1 位作者 史耀武 夏志东 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期21-24,共4页
分析了SnAgCuX系无铅钎料中Ag元素含量的变化对熔化温度、润湿性能的影响,同时研究了时效前和高温时效后钎焊接头的抗剪强度和显微组织,其中X包含Ni,P和Ce三种元素.结果表明,添加微量X元素能够在一定程度上弥补SnAgCu钎料中Ag元素含量... 分析了SnAgCuX系无铅钎料中Ag元素含量的变化对熔化温度、润湿性能的影响,同时研究了时效前和高温时效后钎焊接头的抗剪强度和显微组织,其中X包含Ni,P和Ce三种元素.结果表明,添加微量X元素能够在一定程度上弥补SnAgCu钎料中Ag元素含量的降低引起的性能下降。X元素的添加对SnAgCu钎料的熔化温度影响不大,但能改善钎料合金的润湿性能,提高钎焊接头的抗剪强度,并抑制时效引起的接头强度下降。这与微量X元素的添加改善了钎料的显微组织和金属间化合物的形貌有很大的关系. 展开更多
关键词 低银钎料 snagcu合金 微量X元素 显微组织 性能
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Ni/P/Ce对SnAgCu抗氧化性能和结晶裂纹的影响 被引量:7
16
作者 董文兴 史耀武 +1 位作者 夏志东 雷永平 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期77-80,共4页
通过向Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)合金中添加微量的Ni,P和Ce元素,研究了各添加元素对合金钎料高温抗氧化性能和结晶裂纹的影响.结果表明,Ni元素的添加对钎料合金抗氧化性能没有很明显的改善,但明显地减少了合金表面结晶裂纹的总长度,抑制其产... 通过向Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)合金中添加微量的Ni,P和Ce元素,研究了各添加元素对合金钎料高温抗氧化性能和结晶裂纹的影响.结果表明,Ni元素的添加对钎料合金抗氧化性能没有很明显的改善,但明显地减少了合金表面结晶裂纹的总长度,抑制其产生;微量P元素的添加由于在合金钎料表面形成了复杂的致密新相,可以防止熔化钎料的表面直接与空气接触,明显改善了合金的抗氧化性能,但P元素的添加却增加了合金表面结晶裂纹的产生;Ce元素的添加恶化了钎料合金的抗氧化性,对合金表面的结晶裂纹抑制作用较小. 展开更多
关键词 snagcu 钎料 抗氧化性能 结晶裂纹
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热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为 被引量:10
17
作者 肖慧 李晓延 李凤辉 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期38-42,共5页
研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊... 研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式。研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低。焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效。 展开更多
关键词 金属间化合物 snagcu/Cu焊点界面区 热循环 可靠性 有限元
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SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织 被引量:7
18
作者 田君 郝虎 +1 位作者 史耀武 夏志东 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期31-34,共4页
系统研究了添加微量稀土Er对Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料合金显微组织和性能的影响。试验发现,微量Er的添加,使Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金的熔化温度稍有降低,铺展面积有所增加,抗剪强度有所提高。通过显微组织观察,加Er后网状共晶物体积百分比增大... 系统研究了添加微量稀土Er对Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料合金显微组织和性能的影响。试验发现,微量Er的添加,使Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金的熔化温度稍有降低,铺展面积有所增加,抗剪强度有所提高。通过显微组织观察,加Er后网状共晶物体积百分比增大,初晶金属间化合物(IMC)的尺寸变小。微量Er抑制了时效过程钎料与铜基体界面IMC层(IML)的增厚,时效400 h后差别更明显,有利于提高钎料接头的可靠性。指出含微量稀土的SnAgCuEr合金是性能优良的无铅钎料合金。 展开更多
关键词 无铅钎料 snagcu合金 稀土Er 显微组织 时效处理
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电子封装SnPb钎料和底充胶的材料模型及其应用 被引量:7
19
作者 王国忠 陈柳 程兆年 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第12期33-38,共6页
采用统一型粘塑性Anand模型描述SnPb针料的非弹性力学行为,基于试验数据和弹塑性蠕变本构模型,确定了92.5Pb5Sn2.5Ag和60Sn40Pb两种钎料Anand模型的材料参数。采用线性粘弹性Maxwell模型... 采用统一型粘塑性Anand模型描述SnPb针料的非弹性力学行为,基于试验数据和弹塑性蠕变本构模型,确定了92.5Pb5Sn2.5Ag和60Sn40Pb两种钎料Anand模型的材料参数。采用线性粘弹性Maxwell模型,描述了一种倒装焊底充胶U8347-3材料的模量松弛和体积松弛,得到了相应的松弛参数,研究对所给出的材料模型和参数进行了验证。另外,利用有限元法模拟了倒装焊在热循环条件下的应力应变行为,分析了SnPb焊点的塑性应变和热循环寿命。结果表明,采用上述材料模型和参数,可以合理描述SnPb钎料和底充胶的力学本构,并可应用于电子封装的可靠性模拟和分析。 展开更多
关键词 snpb钎料 底充胶 材料模型 倒装焊 电子封装
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真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究 被引量:5
20
作者 刘文胜 崔鹏 +2 位作者 马运柱 彭芬 黄国基 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期144-147,152,共5页
微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性。本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnA... 微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性。本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响;采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用X射线光电子能谱仪(XPS)和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试。研究结果表明:合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃,蒸镀时间12h,真空度低于1.6×10-2Pa,在此条件下可得到均匀致密、厚度为5~10nm的包覆层;硬脂酸包覆SnAgCu合金粉末遵循岛状生长机理,其包覆行为是物理吸附过程。 展开更多
关键词 snagcu合金粉末 真空蒸镀 蒸镀条件
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