1
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电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能 |
史耀武
雷永平
夏志东
刘建萍
李晓延
郭福
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《有色金属》
CSCD
北大核心
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2005 |
26
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2
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真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究 |
刘文胜
崔鹏
马运柱
彭芬
黄国基
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《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
5
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3
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Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响 |
张宇航
卢斌
戴贤斌
罗时中
赵四勇
孙福林
高承仲
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《材料研究与应用》
CAS
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2007 |
12
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4
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SnAgCu系钎料的合金组织和力学性能 |
申灏
邰枫
郭福
史耀武
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
4
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5
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SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究 |
郝虎
田君
史耀武
雷永平
夏志东
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
27
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6
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Ag元素含量对SnAgCuX无铅钎料性能的影响 |
董文兴
唐斌
史耀武
夏志东
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
11
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7
|
SnAgCuCe/Er无铅钎料表面锡晶须的形态及特性 |
郝虎
李广东
史耀武
雷永平
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
10
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8
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SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织 |
田君
郝虎
史耀武
夏志东
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
7
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9
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SnAgCuY钎料高温时效过程的显微组织演化 |
郝虎
田君
史耀武
雷永平
夏志东
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
4
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10
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SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织与性能研究 |
田君
郝虎
史耀武
雷永平
夏志东
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《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
4
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11
|
SnAgCu系无铅钎料技术发展 |
史耀武
雷永平
夏志东
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《新材料产业》
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2004 |
10
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12
|
反应物浓度在SnAgCu纳米颗粒尺寸控制中的作用(英文) |
张卫鹏
赵炳戈
邹长东
翟启杰
高玉来
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《中国有色金属学会会刊:英文版》
CSCD
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2013 |
0 |
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13
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等温时效中稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料显微组织演化的影响 |
郝虎
史耀武
夏志东
雷永平
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
3
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14
|
Sn晶须形态的研究 |
郝虎
李广东
史耀武
夏志东
雷永平
郭福
李晓延
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《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2010 |
2
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15
|
Sn晶须形态的研究 |
郝虎
史耀武
夏志东
雷永平
郭福
李晓延
|
《焊接》
北大核心
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2008 |
0 |
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16
|
Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究 |
林奎
苏琦
韩永典
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《实验室科学》
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2012 |
0 |
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17
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电子组装用无铅钎料的研究现状及发展趋势 |
王传勇
张晓娇
周瑞昌
赵伟东
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《科技风》
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2019 |
1
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18
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微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及可焊性的影响 |
唐丽
孙绍福
龙登成
方舒
黄金鑫
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《世界有色金属》
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2019 |
0 |
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