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题名电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能
被引量:26
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作者
史耀武
雷永平
夏志东
刘建萍
李晓延
郭福
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机构
北京工业大学材料科学与工程学院
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出处
《有色金属》
CSCD
北大核心
2005年第3期8-15,共8页
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基金
国家"863"高技术研究发展计划支持项目(2002AA322040)
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文摘
论述无铅钎料替代的紧迫性,综述无铅钎料的发展现状,特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表的无铅钎料的特点与优势。SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度,在SnAgCu钎料合金中添加微量La、Ce混合稀土,构成新的四元合金,既能保持SnAgCu钎料的优良物理性能及钎焊工艺性能,又能显著提高SnAgCu合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉,具有自主知识产权,在钎料的生产和使用上将免于国外专利的困扰,为国内钎料生产企业提供了有竞争性的无铅焊料合金。另外,采用微米/亚微米颗粒,可进一步增强无铅钎料的抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,可满足光通讯、宇航、汽车等电子设备制造的特殊要求。
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关键词
金属材料
无铅钎料
综述
snagcu合金系
稀土
颗粒增强
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Keywords
metal material lead-free solder review snagcu alloy system rare earth particles enhancing
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
TG113.2
[金属学及工艺—物理冶金]
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题名SnAgCu系无铅钎料技术发展
被引量:10
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作者
史耀武
雷永平
夏志东
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机构
北京工业大学材料科学与工程学院
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出处
《新材料产业》
2004年第4期10-16,共7页
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基金
863国家高技术研究发展计划(No.2002AA322040)
北京市科委新材料基地建设项目(No.9550310300)支持
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文摘
本文主要讨论了SnAgCu系无铅钎料技术及专利的发展现状,分析其特点与优势,发现该合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度。研究发现在该合金中添加微量La、Ce混合稀土,在保持原有优良物理性能及钎焊工艺性能的同时合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉。另外,采用微米/亚微米颗粒,可进一步增强其抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,满足光通讯等电子设备制造的特殊要求。
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关键词
无铅钎料
snagcu合金系
稀土
颗粒增强
废旧电子产品
钎焊工艺
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分类号
X76
[环境科学与工程—环境工程]
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题名电子组装用无铅钎料的研究现状及发展趋势
被引量:1
- 3
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作者
王传勇
张晓娇
周瑞昌
赵伟东
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机构
一拖(洛阳)福莱格车身有限公司
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出处
《科技风》
2019年第16期165-165,共1页
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文摘
本文综述了近年来国内外无铅钎料的研究开发现状及部分无铅钎料的应用情况。重点介绍了国内外SnAgCu合金系无铅钎料技术的发展现状,分析其特点、优势以及目前存在的问题。
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关键词
无铅钎料
snagcu合金系
现状
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分类号
TN06
[电子电信—物理电子学]
TG425
[金属学及工艺—焊接]
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