1
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电子组装用SnAgCu系无铅钎料的研究进展 |
陈建勋
赵兴科
刘大勇
黄继华
邹旭晨
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《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
12
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2
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雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响 |
许天旱
王宇
黄敏
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
4
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3
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SnAgCu系无铅钎料合金力学性能及钎焊性能研究 |
许天旱
金志浩
王党会
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
3
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4
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导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响 |
许天旱
赵麦群
刘阳
李涛
张文韬
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
0 |
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5
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片式元件与基板间隙对SnAgCu系无铅焊点的应力分析 |
杨洁
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《电子与封装》
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2010 |
0 |
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6
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电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能 |
史耀武
雷永平
夏志东
刘建萍
李晓延
郭福
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《有色金属》
CSCD
北大核心
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2005 |
26
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7
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SnAgCu系无铅钎料技术发展 |
史耀武
雷永平
夏志东
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《新材料产业》
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2004 |
10
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8
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雾化器导液管内径对无铅焊锡粉末形貌及粒度分布的影响 |
许天旱
王党会
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《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
7
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9
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液态Sn3.0Ag0.5Cu钎料与Cu、Fe及Co基板界面反应研究 |
李超
胡小武
李玉龙
江雄心
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《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2018 |
2
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10
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雾化介质对无铅焊锡粉末形貌及粒度分布的影响 |
许天旱
王党会
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《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
5
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11
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改善无铅焊锡粉末质量方法的研究 |
许天旱
王党会
姚婷珍
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《热加工工艺》
CSCD
北大核心
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2010 |
0 |
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12
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无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题及解决方法 |
许天旱
王党会
姚婷珍
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《热加工工艺》
CSCD
北大核心
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2010 |
0 |
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13
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电子组装用无铅钎料的研究现状及发展趋势 |
王传勇
张晓娇
周瑞昌
赵伟东
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《科技风》
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2019 |
1
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