期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
Ni添加对SnAgCuRE钎料组织与性能的影响 被引量:4
1
作者 樊艳丽 张柯柯 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第11期58-60,64,共4页
利用扫描电镜、X射线衍射仪等检测手段,研究了Ni添加对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料及其钎焊接头显微组织和性能的影响。结果表明,添加微量Ni能显著细化钎料显微组织,抑制钎焊接头界面区IMC的产生,降低IMC的厚度,提高钎料及钎焊接头的性能。当... 利用扫描电镜、X射线衍射仪等检测手段,研究了Ni添加对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料及其钎焊接头显微组织和性能的影响。结果表明,添加微量Ni能显著细化钎料显微组织,抑制钎焊接头界面区IMC的产生,降低IMC的厚度,提高钎料及钎焊接头的性能。当w(Ni)为0.05%时,钎料合金组织细小均匀,共晶组织所占比例增多,钎焊接头界面IMC薄而平整,钎料的伸长率及钎焊接头的剪切强度达到最大值,分别较未添加Ni时提高了14.7%和4.5%。过量的Ni添加会导致钎料及钎焊接头性能降低。 展开更多
关键词 snagcureni钎料 钎焊接头 显微组织 抗拉强度 伸长率 剪切强度
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部