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题名Ni添加对SnAgCuRE钎料组织与性能的影响
被引量:4
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作者
樊艳丽
张柯柯
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机构
重庆工业职业技术学院车辆工程学院
河南科技大学材料科学与工程学院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第11期58-60,64,共4页
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文摘
利用扫描电镜、X射线衍射仪等检测手段,研究了Ni添加对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料及其钎焊接头显微组织和性能的影响。结果表明,添加微量Ni能显著细化钎料显微组织,抑制钎焊接头界面区IMC的产生,降低IMC的厚度,提高钎料及钎焊接头的性能。当w(Ni)为0.05%时,钎料合金组织细小均匀,共晶组织所占比例增多,钎焊接头界面IMC薄而平整,钎料的伸长率及钎焊接头的剪切强度达到最大值,分别较未添加Ni时提高了14.7%和4.5%。过量的Ni添加会导致钎料及钎焊接头性能降低。
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关键词
snagcureni钎料
钎焊接头
显微组织
抗拉强度
伸长率
剪切强度
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Keywords
snagcureni solder
solder joints
microstructure
tensile strength
elongation
shear strength
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
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