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SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应
被引量:
3
1
作者
黄毅
王春青
赵振清
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期881-885,共5页
通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni,Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验,研究了钎料镀层的连接机理及界面反应.改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方,开发出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液.钎焊时钎料润湿为附着润湿.研究了在300...
通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni,Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验,研究了钎料镀层的连接机理及界面反应.改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方,开发出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液.钎焊时钎料润湿为附着润湿.研究了在300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律,结果表明:焊缝中Cu—SnCu界面处生成了球状和棒状的Cu6Sn5金属间化合物;拉伸时焊缝主要沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂.
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关键词
sncu
钎料合金镀层
连接机理
界面反应
电刷镀
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职称材料
题名
SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应
被引量:
3
1
作者
黄毅
王春青
赵振清
机构
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期881-885,共5页
文摘
通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni,Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验,研究了钎料镀层的连接机理及界面反应.改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方,开发出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液.钎焊时钎料润湿为附着润湿.研究了在300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律,结果表明:焊缝中Cu—SnCu界面处生成了球状和棒状的Cu6Sn5金属间化合物;拉伸时焊缝主要沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂.
关键词
sncu
钎料合金镀层
连接机理
界面反应
电刷镀
Keywords
sncu filler alloy coating
,
bonding mechanism
,
interfacial reaction
,
electric brush plating
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应
黄毅
王春青
赵振清
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
3
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职称材料
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