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SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应
被引量:
3
1
作者
黄毅
王春青
赵振清
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期881-885,共5页
通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni,Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验,研究了钎料镀层的连接机理及界面反应.改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方,开发出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液.钎焊时钎料润湿为附着润湿.研究了在300...
通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni,Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验,研究了钎料镀层的连接机理及界面反应.改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方,开发出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液.钎焊时钎料润湿为附着润湿.研究了在300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律,结果表明:焊缝中Cu—SnCu界面处生成了球状和棒状的Cu6Sn5金属间化合物;拉伸时焊缝主要沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂.
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关键词
sncu钎料合金镀层
连接机理
界面反应
电刷镀
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职称材料
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
被引量:
16
2
作者
刁慧
王春青
+2 位作者
赵振清
田艳红
孔令超
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期410-416,共7页
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊...
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。
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关键词
sncu
钎
料
镀层
Cu/Ni
镀层
金属间化合物
钎
焊
界面反应
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职称材料
Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状
3
作者
陈洁
于治水
+1 位作者
刘雷
向锋
《上海工程技术大学学报》
CAS
2009年第3期277-281,共5页
为了防止铅(Pb)对自然环境的污染,目前人们对Sn基无铅钎料及其相关性能作了大量研究.综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性...
为了防止铅(Pb)对自然环境的污染,目前人们对Sn基无铅钎料及其相关性能作了大量研究.综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点.
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关键词
Sn基
钎
料
反应润湿
润湿力
合金
元素
金属
镀层
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职称材料
钎焊及其设备
4
《机械制造文摘(焊接分册)》
2005年第4期24-25,共2页
20054146 铜基钎料钎焊SiC/Nb的接头组织及强度/吕宏…//焊接学报.-2005,26(1).-29- 31 为了连接SiC陶瓷与铌合金,用铜基钎料对SiC陶瓷与金属铌进行了钎焊,并对接头的微观组织、形成机理和高温强度进行了研究。结果表明,使用铜基钎料可...
20054146 铜基钎料钎焊SiC/Nb的接头组织及强度/吕宏…//焊接学报.-2005,26(1).-29- 31 为了连接SiC陶瓷与铌合金,用铜基钎料对SiC陶瓷与金属铌进行了钎焊,并对接头的微观组织、形成机理和高温强度进行了研究。结果表明,使用铜基钎料可以实现SiC陶瓷和铌合金的连接。
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关键词
钎
焊工艺
铜基
钎
料
接触反应
钎
焊
铌
合金
真空
钎
焊
焊接学报
微观组织
镀锌板
镍
镀层
钎
缝
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职称材料
题名
SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应
被引量:
3
1
作者
黄毅
王春青
赵振清
机构
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期881-885,共5页
文摘
通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni,Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验,研究了钎料镀层的连接机理及界面反应.改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方,开发出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液.钎焊时钎料润湿为附着润湿.研究了在300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律,结果表明:焊缝中Cu—SnCu界面处生成了球状和棒状的Cu6Sn5金属间化合物;拉伸时焊缝主要沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂.
关键词
sncu钎料合金镀层
连接机理
界面反应
电刷镀
Keywords
sncu
filler alloy coating, bonding mechanism, interfacial reaction, electric brush plating
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
被引量:
16
2
作者
刁慧
王春青
赵振清
田艳红
孔令超
机构
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期410-416,共7页
文摘
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。
关键词
sncu
钎
料
镀层
Cu/Ni
镀层
金属间化合物
钎
焊
界面反应
Keywords
sncu
solder alloy coating
Cu/Ni coating
intermetallic compound, soldering
interfacial reaction
分类号
TG111 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状
3
作者
陈洁
于治水
刘雷
向锋
机构
上海工程技术大学材料工程学院
出处
《上海工程技术大学学报》
CAS
2009年第3期277-281,共5页
基金
上海市教委第五期重点学科建设资助项目(J51402)
文摘
为了防止铅(Pb)对自然环境的污染,目前人们对Sn基无铅钎料及其相关性能作了大量研究.综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点.
关键词
Sn基
钎
料
反应润湿
润湿力
合金
元素
金属
镀层
Keywords
Sn-based solder
reactive wetting
wetting force
alloying elements
metal coating
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
钎焊及其设备
4
出处
《机械制造文摘(焊接分册)》
2005年第4期24-25,共2页
文摘
20054146 铜基钎料钎焊SiC/Nb的接头组织及强度/吕宏…//焊接学报.-2005,26(1).-29- 31 为了连接SiC陶瓷与铌合金,用铜基钎料对SiC陶瓷与金属铌进行了钎焊,并对接头的微观组织、形成机理和高温强度进行了研究。结果表明,使用铜基钎料可以实现SiC陶瓷和铌合金的连接。
关键词
钎
焊工艺
铜基
钎
料
接触反应
钎
焊
铌
合金
真空
钎
焊
焊接学报
微观组织
镀锌板
镍
镀层
钎
缝
分类号
TG407 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应
黄毅
王春青
赵振清
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
3
下载PDF
职称材料
2
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
刁慧
王春青
赵振清
田艳红
孔令超
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
16
下载PDF
职称材料
3
Sn基钎料/Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状
陈洁
于治水
刘雷
向锋
《上海工程技术大学学报》
CAS
2009
0
下载PDF
职称材料
4
钎焊及其设备
《机械制造文摘(焊接分册)》
2005
0
下载PDF
职称材料
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