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Cu、Sn、Ag同位素在古金属制品溯源研究中的应用
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作者 程文斌 郎兴海 +6 位作者 欧阳辉 彭义伟 陈翠华 谢富伟 王勇 彭强 杨超 《地质学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2001-2024,共24页
近年来,随着同位素分析方法的不断突破和新一代多接收电感耦合等离子体质谱(MC-ICP-MS)测试技术的广泛应用,Cu、Sn、Ag等非传统同位素在古代金属制品溯源研究中显示出较好的应用前景。本文综述了近20年来Cu、Sn、Ag同位素在古代金属制... 近年来,随着同位素分析方法的不断突破和新一代多接收电感耦合等离子体质谱(MC-ICP-MS)测试技术的广泛应用,Cu、Sn、Ag等非传统同位素在古代金属制品溯源研究中显示出较好的应用前景。本文综述了近20年来Cu、Sn、Ag同位素在古代金属制品应用研究的相关进展,并展望了其应用前景:①由于不同矿床之间Cu、Sn、Ag同位素存较大重叠,这些同位素均难以作为独立的证据追溯金属制品的地质来源;②Cu同位素在原生矿石与表生矿石之间存在较大的分馏,是示踪铜矿石类型的可靠方法,Ag同位素也具推断银矿石类型的潜力;③将Cu、Sn、Ag同位素与Pb同位素、微量元素相结合,并采用合理的统计方法,开展综合溯源研究将是今后应用非传统同位素进行古代金属制品溯源研究的发展方向。 展开更多
关键词 Cu同位素 sn同位素 ag同位素 古代金属制品 溯源研究
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Effect of Duty Cycle on Properties of Pulse-electro-deposited SnS:Ag Thin Films 被引量:1
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作者 LU Peimin1, JIA Hongjie1, YANG Yongli2, CHENG Shuying1 (1. College of Physics and Information Engineering, Institute of Micro-Nano Devices & Solar Cells, Fuzhou University, Fuzhou 350108, CHN 2. Key Laboratory of Analysis and Detection Technology for Food Safety of the Ministry of Education, Department of Chemistry, Fuzhou University, Fuzhou 350108, CHN) 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 2010年第4期132-136,145,共6页
SnS∶Ag thin films were deposited on ITO glasses by pulse electro-deposition. By studying the effect of duty cycle on the properties of SnS∶Ag thin films, the optimum off-time(toff) is obtained to be 5 s, namely, the... SnS∶Ag thin films were deposited on ITO glasses by pulse electro-deposition. By studying the effect of duty cycle on the properties of SnS∶Ag thin films, the optimum off-time(toff) is obtained to be 5 s, namely, the optimal duty cycle is about 67%. The primary phase of SnS∶Ag films deposited on optimum parameters condition is SnS compound with good crystallization, and the films prefer to grow towards (111) plane. The films are dense, smooth and uniform with good microstructure, and the grains in the films are densely packed together, and their direct bandgap is about 1.40 eV. In addition, the bandgap of the films first rises and then drops with the increase of the duty cycle. 展开更多
关键词 DUTY cycle PULSE ELECTRODEPOSITION sns∶ag thin films optical properties
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银含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点显微组织和力学性能的影响
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作者 彭晨 王善林 +6 位作者 吴鸣 尹立孟 陈玉华 叶科江 陈维政 张体明 谢吉林 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第6期1922-1935,共14页
使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响。结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性。Ag能够加快焊点... 使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响。结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性。Ag能够加快焊点界面IMC层的生长速度,Cu6Sn5层的生长速度由体扩散和晶界扩散共同决定,Cu3Sn层的生长速度由体扩散和界面反应共同决定。在快速热冲击环境下,焊点的断裂模式从韧性断裂转变为脆性断裂,而高Ag含量使得焊点的断裂模式转变时间更短,降低焊点的抗热疲劳性能。 展开更多
关键词 ag含量 快速热冲击 snag−Cu 焊点 生长动力学 断裂模式
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Effect of anneal temperature on electrical and optical properties of SnS:Ag thin films
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作者 Hong-Jie Jia Shu-Ying Cheng +1 位作者 Xin-Kun Wu Yong-Li Yang 《Natural Science》 2010年第3期197-200,共4页
SnS and Ag films were deposited on glass sub-strates by vacuum thermal evaporation tech-nique successively, and then the films were annealed at different temperatures (0-300℃) in N2 atmosphere for 2h in order to obta... SnS and Ag films were deposited on glass sub-strates by vacuum thermal evaporation tech-nique successively, and then the films were annealed at different temperatures (0-300℃) in N2 atmosphere for 2h in order to obtain sil-ver-doped SnS ( SnS:Ag ) films. The phases of SnS:Ag films were analyzed by X-ray diffraction (XRD) system, which indicated that the films were polycrystalline SnS with orthogonal struc-ture, and the crystallites in the films were ex-clusively oriented along the(111)direction. With the increase of the annealing temperature, the carrier concentration and mobility of the films first rose and then dropped, whereas their re-sistivity and direct band gap Eg showed the contrary trend. At the annealing temperature of 260℃, the SnS:Ag films had the best properties: the direct bandgap was 1.3 eV, the carrier con-centration was up to 1.132 × 1017 cm-3, and the resistivity was about 3.1 Ωcm. 展开更多
关键词 sns:ag films Thermal EVAPORATION ANNEALING Electrical And Optical Properties
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电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响
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作者 文思倩 闫焉服 +1 位作者 周慧 程江洋 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期63-68,80,共7页
采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^... 采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^(2)、温度为25℃及pH为5.5时,可获得结晶较细且致密,表面平整光亮且厚度均匀的Sn-Ag-Cu合金镀层。 展开更多
关键词 sn-ag-Cu合金 电镀参数 甲磺酸锡银铜电镀液 表面形貌 镀层厚度 电流密度
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添加不同含量Ga对新型SnInAg无铅焊料合金耐酸碱性的影响研究
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作者 任鹏凯 徐冬霞 +2 位作者 曹福磊 褚亚东 张红霞 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第5期25-32,共8页
为改进Sn-11In-1.5Ag无铅焊料合金焊料的耐蚀性,采用失重法和电化学实验研究了Sn-11In-1.5Ag-xGa(x=0,0.1,0.3,0.5,0.7,质量分数,%)焊料合金在腐蚀环境中的腐蚀行为。利用扫描电镜(SEM)观察Sn-11In-1.5Ag-xGa焊料合金的表面形貌,利用X... 为改进Sn-11In-1.5Ag无铅焊料合金焊料的耐蚀性,采用失重法和电化学实验研究了Sn-11In-1.5Ag-xGa(x=0,0.1,0.3,0.5,0.7,质量分数,%)焊料合金在腐蚀环境中的腐蚀行为。利用扫描电镜(SEM)观察Sn-11In-1.5Ag-xGa焊料合金的表面形貌,利用X射线衍射仪(XRD)对焊料表面的腐蚀产物进行表征。结果表明:无论是在酸性还是碱性溶液中,添加的Ga均能提高Sn-11In-1.5Ag焊料合金的耐蚀性。随Ga含量的增加,焊料的耐蚀性也随之增强。对于相同成分的焊料合金,其耐蚀性在碱性溶液中优于酸性溶液。SEM观察表明,在Sn-11In-1.5Ag合金中加入Ga可以明显减轻焊料的腐蚀程度。XRD分析表明,焊料合金在酸性和碱性溶液中的腐蚀产物均为In_(2)O_(3)。 展开更多
关键词 无铅焊料 sn-In-ag合金 GA 耐蚀性
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Ag-GNSs/Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的润湿性能及界面生长特征研究
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作者 高子旋 屈敏 +1 位作者 康博雅 崔岩 《热加工工艺》 北大核心 2024年第13期50-54,共5页
采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/... 采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/钎料界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。结果表明,适量的Ag-GNSs可以显著地改善钎料的润湿性,当Ag-GNSs含量达到0.05wt%时润湿性最佳,与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料相比润湿角降低了54.43%。随着等温时效时间的延长,IMC层厚度增大,其生长行为由扩散控制。Ag-GNSs的添加可以抑制IMC层的生长,当Ag-GNSs的含量为0.05wt%时扩散系数达到最小值2.356×10^(-18)m^(2)/s。在0~0.2wt%范围内,Ag-GNSs的最佳添加量为0.05wt%。 展开更多
关键词 ag涂覆石墨烯纳米片(ag-GNSs) sn-3.0ag-0.5Cu钎料 润湿性 IMC层
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Lithium intercalation mechanism for β-SnSb in Sn-Sb thin films 被引量:2
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作者 Qiang Ru Qin Tian +1 位作者 She-jun Hu Ling-zhi Zhao 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第2期216-222,共7页
Based on the first-principles plane wave pseudo-potential method, the electronic structure and electrochemical performance of LixSn4Sb4 (x=2, 4, 6, and 8) and LixSn12-xSb4 (x=9, 10, 11, and 12) phases were calcula... Based on the first-principles plane wave pseudo-potential method, the electronic structure and electrochemical performance of LixSn4Sb4 (x=2, 4, 6, and 8) and LixSn12-xSb4 (x=9, 10, 11, and 12) phases were calculated. A Sn-Sb thin film on a Cu foil was also prepared by radio frequency magnetron sputtering. The surface morphology, composition, and lithium intercalation/extraction behavior of the fabricated film were characterized by scanning electron microscopy (SEM), X-ray diffraction (XRD) and cyclic voltammetry (CV). Lithium atoms can easily insert into and extract out of the β-SnSb cell due to the low lithium intercalation formation energy. It is found that lithium atoms first occupy the interstitial sites, and then Sn atoms at the lattice positions are replaced by excessive lithium. The dissociative Sn atoms continue to produce different Li-Sn phases, which will affect the electrode stability and lead to the undesirable effect due to their large volume expansion ratio. The calculated lithium intercalation potential is stable at about 0.7 V, which is consistent with the experimental result. 展开更多
关键词 lithium batteries FIRST-PRINCIPLES sn-Sb alloys electronic structure thin films
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A Study of the Structural, Optical and Electrical Properties of SnS Thin Films Modified by Plasma 被引量:3
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作者 Aar6n Gomez Horacio Martinez +3 位作者 Manuela Calixto-Rodriguez David Avellaneda Pedro Guillermo Reyes Osvaldo Flores 《材料科学与工程(中英文B版)》 2013年第6期352-358,共7页
关键词 sns薄膜 晶体结构 等离子体改性 电学性能 光学 扫描电子显微镜 等离子体处理 沉积技术
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Structural and optical studies on PVA capped SnS films grown by chemical bath deposition for solar cell application
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作者 P Mallika Bramaramba Devi G.Phaneendra Reddy K.T.Ramakrishna Reddy 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2019年第5期17-26,共10页
Tin monosulphide(SnS) thin films capped by PVA have been successfully deposited on glass substrates for cost effective photovoltaic device applications by a simple and low-cost wet chemical process, chemical bath depo... Tin monosulphide(SnS) thin films capped by PVA have been successfully deposited on glass substrates for cost effective photovoltaic device applications by a simple and low-cost wet chemical process, chemical bath deposition(CBD) at different bath temperatures varying in the range, 50–80 °C. X–ray diffraction analysis showed that the deposited films were polycrystalline in nature, showing orthorhombic structure with an intense peak corresponding to(040) plane of SnS. These observations were further confirmed by Raman analysis. FTIR spectra showed the absorption bands which corresponds to PVA in addition to SnS.The scanning electron microscopy and atomic force microscopy studies revealed that the deposited SnS films were uniform and nanostructured with an average particle size of 4.9 to 7.6 nm. The optical investigations showed that the layers were highly absorbing with the optical absorption coefficient ~10~5 cm^(-1). A decrease in optical band gap from 1.92 to 1.55 eV with an increase of bath temperature was observed. The observed band gap values were higher than the bulk value of 1.3 eV, which might be due to quantum confinement effect. The optical band gap values were also used to calculate particle size and the results are discussed. 展开更多
关键词 chemical BATH deposition polyvinyl ALCOHOL capping agent sns thin films STRUCTURAL PROPERTIES optical PROPERTIES
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原位阳离子交换法合成2D/0D SnS2/Ag2S异质结光催化剂及其还原Cr(Ⅵ)性能 被引量:3
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作者 胡军成 邹思榕 +3 位作者 石义秋 宋志 周腾飞 陈志伟 《中南民族大学学报(自然科学版)》 CAS 2019年第4期481-486,共6页
将SnCl4·5H2O和硫脲反应,运用一步水热法合成了六边形结构的SnS2纳米片.以SnS2为前躯体,将不同浓度的AgNO3水溶液加入到SnS2分散溶液中,通过阳离子交换法成功合成了2D/0D SnS2/Ag2S异质结光催化剂.采用XRD,XPS,SEM,TEM等对催化剂... 将SnCl4·5H2O和硫脲反应,运用一步水热法合成了六边形结构的SnS2纳米片.以SnS2为前躯体,将不同浓度的AgNO3水溶液加入到SnS2分散溶液中,通过阳离子交换法成功合成了2D/0D SnS2/Ag2S异质结光催化剂.采用XRD,XPS,SEM,TEM等对催化剂进行了表征,通过可见光下还原Cr(Ⅵ)来评价SnS2/Ag2S异质结催化剂的催化活性.结果表明:在可见光照射2 h后,与纯相SnS2相比,SnS2/Ag2S表现出明显增强的光催化活性,当AgNO3浓度为0.8 mmol·L^-1时,样品表现出最佳的Cr(Ⅵ)还原性能. 展开更多
关键词 sns2/ag2S异质结 光催化 Cr(Ⅵ)还原 阳离子交换
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Sn-Ag-Cu钎料的制备与显微组织性能研究
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作者 柳砚 《长春师范大学学报》 2023年第10期77-81,121,共6页
Sn-Ag-Cu系低银钎料凭借其优良的工艺和力学性能被普遍认为是最有前途的含铅钎料替代品。为了研究低银钎料的制备及其显微组织特性,制备银的质量分数分别为0、0.3%、0.5%、1.0%的四组低银钎料。比较分析熔化温度与银的质量分数对低银钎... Sn-Ag-Cu系低银钎料凭借其优良的工艺和力学性能被普遍认为是最有前途的含铅钎料替代品。为了研究低银钎料的制备及其显微组织特性,制备银的质量分数分别为0、0.3%、0.5%、1.0%的四组低银钎料。比较分析熔化温度与银的质量分数对低银钎料的熔化特性、显微组织、抗拉强度及润湿特性的影响。结果表明,添加少量的银可以降低锡铜钎料的熔化温度,使锡铜钎料的晶粒变得细小,晶粒排列得更加紧密。当钎料中银的质量分数为1.0%时,钎料的抗拉强度达到47.4 MPa,在紫铜基体上的铺展面积为39.9 mm2,润湿角为5.01°。 展开更多
关键词 sn-ag-Cu低银钎料 显微组织 力学性能
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C/Sn复合薄膜的磁控溅射制备及其作为锂离子电池负极材料的电化学性能
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作者 闫共芹 时孟杰 +2 位作者 王欣琳 蓝春波 武桐 《微纳电子技术》 CAS 2024年第2期78-86,共9页
采用磁控溅射的方法在铜箔上制备了C/Sn复合薄膜并将其作为锂离子电池负极材料,研究了C/Sn复合薄膜中Sn质量分数对其电化学性能的影响。研究发现,随着复合薄膜中Sn质量分数的增加,其首圈放电比容量增加,在一定范围内增加Sn质量分数,首... 采用磁控溅射的方法在铜箔上制备了C/Sn复合薄膜并将其作为锂离子电池负极材料,研究了C/Sn复合薄膜中Sn质量分数对其电化学性能的影响。研究发现,随着复合薄膜中Sn质量分数的增加,其首圈放电比容量增加,在一定范围内增加Sn质量分数,首圈库仑效率增加,但当Sn质量分数过多时其库仑效率降低。Sn质量分数分别为89.20%、91.61%、93.85%、95.81%的四种复合薄膜,在电流密度为500 mA/g时的首圈放电比容量分别为1195.4、1372.97、1574.86、1642.30 mA·h/g,首圈库仑效率分别为86.84%、87.88%、94.06%、80.66%。循环200圈后,四种复合薄膜的比容量衰减率分别为0.70%、6.13%、11.32%、18.88%。研究结果表明,当复合薄膜中Sn质量分数为89.20%时,其具有最优的倍率性能和循环稳定性能,随着复合薄膜中Sn质量分数的增加,其倍率性能及循环稳定性变差。 展开更多
关键词 锂离子电池 负极材料 磁控溅射 C/sn复合薄膜 电化学性能 循环稳定性
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Ag-Sn-Zr三元系的热力学模拟和凝固显微组织
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作者 张宇 胡标 +3 位作者 石愈超 刘树红 杜勇 胡洁琼 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第4期997-1014,共18页
采用关键实验和热力学模拟研究Ag–Sn–Zr三元系的相平衡。通过制备22个平衡合金,采用X射线衍射、扫描电子显微镜和能量色散X射线能谱测定Ag–Sn–Zr体系500、700和900℃的等温截面。通过制备8个铸态合金,研究合金的凝固行为。测定Zr、S... 采用关键实验和热力学模拟研究Ag–Sn–Zr三元系的相平衡。通过制备22个平衡合金,采用X射线衍射、扫描电子显微镜和能量色散X射线能谱测定Ag–Sn–Zr体系500、700和900℃的等温截面。通过制备8个铸态合金,研究合金的凝固行为。测定Zr、Sn和Ag在Ag–Sn、Ag–Zr和Sn–Zr体系中二元化合物的溶解度,未发现三元化合物存在。基于3个边际二元系的热力学描述及获得的相平衡数据,采用CALPHAD方法对Ag–Sn–Zr体系进行热力学优化,得到一套自洽的热力学参数。计算的等温截面与实验数据吻合较好。计算和构筑Ag–Sn–Zr体系在整个成分范围内的液相面投影图和希尔反应图,模拟Gulliver-Scheil非平衡条件下铸态合金的凝固行为。模拟结果与实验数据相一致。 展开更多
关键词 agsn–Zr体系 相平衡 热力学模型 显微组织 凝固模拟
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(Ag,Cu)/TiO_(2)汽车玻璃隔热膜的制备与表征
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作者 王宁 时方晓 《广州化工》 CAS 2024年第7期69-72,共4页
利用磁控溅射技术制备由金属(Ag,Cu)膜、介质层TiO_(2)膜组成的双层汽车玻璃隔热膜样品。利用单因素分析法考察了溅射时间、溅射功率和Ar溅射流量三个因素对(Ag,Cu)/TiO_(2)汽车玻璃隔热膜透光隔热性能的影响。实验结果表明,在在本底真... 利用磁控溅射技术制备由金属(Ag,Cu)膜、介质层TiO_(2)膜组成的双层汽车玻璃隔热膜样品。利用单因素分析法考察了溅射时间、溅射功率和Ar溅射流量三个因素对(Ag,Cu)/TiO_(2)汽车玻璃隔热膜透光隔热性能的影响。实验结果表明,在在本底真空度3×10^(-3) Pa,溅射气压2.1 Pa条件下,靶基距均为70 mm时,金属(Ag,Cu)膜溅射时间18 s,溅射功率80 W,Ar溅射流量20 sccm;介质层TiO_(2)膜溅射时间50 min,溅射功率115 W,溅射流量25 sccm时,(Ag,Cu)/TiO_(2)汽车玻璃隔热膜的透光隔热性能最佳。 展开更多
关键词 (ag Cu)/TiO_(2)膜 汽车玻璃 隔热性能 透光率
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62Sn36Pb2Ag组装焊点长期贮存界面化合物生长动力学及寿命预测
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作者 张贺 冯佳运 +4 位作者 丛森 王尚 安荣 吴朗 田艳红 《工程科学学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第3期400-406,共7页
Sn基合金焊接接头是电子产品不可或缺的关键部位,是实现电子元器件功能化的基础,电子整机失效往往由于焊点的损伤所导致,焊点的寿命预测对电子产品的可靠性研究具有重要意义.金属间化合物(IMC)厚度是衡量焊点质量的重要参数,以IMC层厚... Sn基合金焊接接头是电子产品不可或缺的关键部位,是实现电子元器件功能化的基础,电子整机失效往往由于焊点的损伤所导致,焊点的寿命预测对电子产品的可靠性研究具有重要意义.金属间化合物(IMC)厚度是衡量焊点质量的重要参数,以IMC层厚度为关键性能退化参数,以62Sn36Pb2Ag组装的小型方块平面封装(QFP)器件焊点为研究对象,采用扫描电子显微镜对在94、120和150℃三种温度贮存不同时间后的焊点微观形貌进行表征,测量了IMC层的厚度,基于阿伦尼乌斯方程建立了双侧界面金属间化合物生长动力学模型.并以其作为关键性能退化函数,通过对初始IMC厚度进行正态分布拟合获得失效密度函数,进而获得可靠度函数对焊点的长期贮存失效寿命进行了预测.研究结果有望对长期贮存焊点的寿命预测方式提供新的思路,为62Sn36Pb2Ag钎料的可靠应用提供试验和数据支撑. 展开更多
关键词 62sn36Pb2ag 小型方块平面封装器件 金属间化合物 软钎焊 长期贮存 寿命预测
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焊接时间及焊接温度对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头性能的影响
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作者 申兵伟 徐明玥 +3 位作者 杨尚荣 刘国化 谢明 段云昭 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期77-86,I0007,共11页
分别在不同焊接时间和不同焊接温度下制备了Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头,采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、超声波成像无损探伤检测仪等测试手段,研究了焊接时间(1~9 min)和焊接温度(210~290℃)对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头微观结构... 分别在不同焊接时间和不同焊接温度下制备了Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头,采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、超声波成像无损探伤检测仪等测试手段,研究了焊接时间(1~9 min)和焊接温度(210~290℃)对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头微观结构和力学性能的影响.结果表明,在焊接过程中,Cu元素扩散到焊接界面处,形成了(Cu_(6)Sn_(5),Cu_(3)Sn)界面层,同时发现生成的Ag_(3)Sn相能够抑制界面层的生长.随着焊接时间的延长或焊接温度的升高,反应层变厚,抗剪强度先增大后减小.对焊接接头断口形貌分析发现,焊接接头的断裂由Bi相颗粒及Cu_(6)Sn_(5)颗粒共同作用.焊接接头的断裂发生在IMC/焊料一侧,Bi相颗粒及Cu_(6)Sn_(5)颗粒共同影响着接头的抗剪强度.此外,当焊接时间为3 min、焊接温度为230℃时,接头的钎着率最大,为99.14%,抗剪强度达到最大值,为51.8 MPa. 展开更多
关键词 工艺参数 sn35Bi0.3ag/Cu焊接接头 抗剪强度 钎着率
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用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能
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作者 王天文 高卫民 +1 位作者 徐菊 徐红艳 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期240-246,254,共8页
提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优... 提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优化后的Cu@Sn@Ag焊片孔隙率小于4%,焊层剪切强度平均值约为35 MPa;相应器件的最小热阻为0.18 K/W,且经过150000次的有源功率循环(温差为60℃)后正向压降增长率基本小于2%,Cu@Sn@Ag焊片的性能和器件功率循环可靠性高于商用PbSn5Ag2.5焊片。基于瞬态液相扩散焊接(TLPS)的Cu@Sn@Ag焊片可以实现高铅焊片的无铅化替代,是一种具有良好应用前景的耐高温芯片焊接材料。 展开更多
关键词 Cu@sn@ag焊片 瞬态液相扩散焊接(TLPS) 功率器件 剪切强度 功率循环
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Sn-9Zn-2Cu钎料合金等温时效组织及显微硬度
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作者 邹敏明 汪志敏 +3 位作者 程立章 温瑞 周灵展 李亚峰 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期64-69,共6页
对Sn-9Zn-2Cu钎料合金进行了不同时长的等温时效处理,分析了合金显微组织演化,并测试了合金显微硬度。结果表明:铸态合金显微组织由β-Sn相基体、针状α-Zn相、不规则γ-Cu5Zn8相组成,合金显微硬度为16.62HV;随时效时间由24 h增至120 h... 对Sn-9Zn-2Cu钎料合金进行了不同时长的等温时效处理,分析了合金显微组织演化,并测试了合金显微硬度。结果表明:铸态合金显微组织由β-Sn相基体、针状α-Zn相、不规则γ-Cu5Zn8相组成,合金显微硬度为16.62HV;随时效时间由24 h增至120 h,合金中的γ-Cu5Zn8相含量逐渐增多,相邻γ-Cu5Zn8相相连且形貌由不规则向树枝状转变,针状α-Zn相变短,且形貌逐渐转变为细小球状,合金显微硬度分别降至16.31HV和15.1HV;当时效时间延长至240 h和360 h时,合金显微组织无明显变化,显微硬度约为15.1HV;但当时效时间达到720 h,γ-Cu5Zn8相明显粗化,合金显微硬度降至14.09HV。 展开更多
关键词 sn-9Zn-2Cu 等温时效 组织 显微硬度
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P含量对Cu-P-Sn-Ag四元合金钎料组织及力学性能的影响 被引量:1
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作者 李航 张淑婷 +3 位作者 唐卫岗 欧阳佩旋 罗良良 文艺 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2023年第10期22-29,共8页
Cu-P-Sn-Ag四元合金钎料在工业生产过程中易出现丝材脆性断裂现象,严重影响产品质量,为了改善其力学性能,制备了不同P含量的Cu-P-Sn-Ag四元合金铸锭及钎料,系统研究了P含量对钎料微观组织、硬度、抗拉强度及延伸率的影响。结果表明,当P... Cu-P-Sn-Ag四元合金钎料在工业生产过程中易出现丝材脆性断裂现象,严重影响产品质量,为了改善其力学性能,制备了不同P含量的Cu-P-Sn-Ag四元合金铸锭及钎料,系统研究了P含量对钎料微观组织、硬度、抗拉强度及延伸率的影响。结果表明,当P含量为5.0%~5.2%时,合金中脆性相Cu 3P组织均为细小短棒状,晶粒尺寸小于5μm。当P含量为5.4%~6.0%时,合金中部分Cu 3P组织逐渐转变为粗大鱼骨状,晶粒尺寸大于30μm。当P含量为5.2%~5.4%时,随着P含量的增大,钎料硬度显著增大,从247.7 HV增大到260.4 HV;其抗拉强度和延伸率显著降低,分别从844.38 MPa和3.60%降低到815.08 MPa和3.07%。P含量与微观组织的演变关系被认为是影响钎料力学性能的主要原因。 展开更多
关键词 Cu-P-sn-ag四元合金 P含量 微观组织 硬度 抗拉强度
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