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添加剂对(Zr,Sn)TiO_4系统高频陶瓷介电性能的影响
被引量:
6
1
作者
王国庆
吴顺华
赵玉双
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
2003年第5期7-12,共6页
用一般的电子陶瓷工艺在中温 (115 0℃ )烧结条件下制备了 (Zr ,Sn)TiO4 系统多层陶瓷电容器 (MLCC)用高频陶瓷材料。通过向系统中加入CuO ,ZnO ,BaCO3 ,SrCO3 和G(玻璃 )等添加剂 ,达到了降低烧成温度并提高介电性能的效果。研究了各...
用一般的电子陶瓷工艺在中温 (115 0℃ )烧结条件下制备了 (Zr ,Sn)TiO4 系统多层陶瓷电容器 (MLCC)用高频陶瓷材料。通过向系统中加入CuO ,ZnO ,BaCO3 ,SrCO3 和G(玻璃 )等添加剂 ,达到了降低烧成温度并提高介电性能的效果。研究了各添加剂对系统介电性能的影响。制得的陶瓷材料具有优异的介电性能 :在 1MHz下 ,ε≈ 38,Q =1/tanδ≥ 10 4 ,ρV≥ 10 11Ω·m ,αC=(0± 30 )× 10 -6·℃ -1。
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关键词
添加剂
ZrTiO4
陶瓷材料
介电性能
中温烧结
sntio4
下载PDF
职称材料
题名
添加剂对(Zr,Sn)TiO_4系统高频陶瓷介电性能的影响
被引量:
6
1
作者
王国庆
吴顺华
赵玉双
机构
天津大学电子信息工程学院
出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
2003年第5期7-12,共6页
文摘
用一般的电子陶瓷工艺在中温 (115 0℃ )烧结条件下制备了 (Zr ,Sn)TiO4 系统多层陶瓷电容器 (MLCC)用高频陶瓷材料。通过向系统中加入CuO ,ZnO ,BaCO3 ,SrCO3 和G(玻璃 )等添加剂 ,达到了降低烧成温度并提高介电性能的效果。研究了各添加剂对系统介电性能的影响。制得的陶瓷材料具有优异的介电性能 :在 1MHz下 ,ε≈ 38,Q =1/tanδ≥ 10 4 ,ρV≥ 10 11Ω·m ,αC=(0± 30 )× 10 -6·℃ -1。
关键词
添加剂
ZrTiO4
陶瓷材料
介电性能
中温烧结
sntio4
Keywords
(Zr,Sn)TiO 4 dielectric properties intermediate temperature sintering dopant
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
TQ174.12 [化学工程—陶瓷工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
添加剂对(Zr,Sn)TiO_4系统高频陶瓷介电性能的影响
王国庆
吴顺华
赵玉双
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
2003
6
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职称材料
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