USB3.1 Type C超声辅助钎焊焊接性研究

采用自制的SnXX无铅钎料代替生产中常用的SnBi钎料,并分别采用超声波辅助钎焊技术和常规钎焊技术实现USB3.1 Type C中的铜导线和铜端子的可靠焊接互连,以阐明新型超声辅助钎焊技术在数据线连接领域内的优越性。焊后PIN位焊点锡点饱满,PIN位的前端未见未融的锡膏,焊杯界面无过多的锡珠。焊点横截面宏观形貌呈圆滑过渡,界面结合良好并形成Cu_6Sn_5化合物,无宏观缺陷,良品率较高。