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基于多性能指标的SoC软硬件划分方法研究 被引量:4
1
作者 李兰英 冯宏伟 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2008年第2期126-129,共4页
针对存在多种因素影响嵌入式系统综合性能的实际情况,详细分析了影响嵌入式系统性能的各项性能指标,提出了一种基于多性能指标评价的软硬件协同划分思想。利用SoC可重用的特性,将IP核复用及软件架构重用引入到软硬件划分算法当中。通过... 针对存在多种因素影响嵌入式系统综合性能的实际情况,详细分析了影响嵌入式系统性能的各项性能指标,提出了一种基于多性能指标评价的软硬件协同划分思想。利用SoC可重用的特性,将IP核复用及软件架构重用引入到软硬件划分算法当中。通过功能模块层的抽象,将复杂的嵌入式系统构成映射到数学上的DAG(Direct Acyclic Graph)之上。提出了性能指标优先级的概念,并通过在算法中加入对给定的参数数据预先处理及引入运筹学中分支定界的思想,优化了算法的求解,加快了算法的收敛速度,较之单纯的整个空间的条件遍历更优。 展开更多
关键词 多性能指标评价 soc系统设计 软硬件划分 算法优化 ip核复用 性能指标优先
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SoC软硬件自动划分系统设计 被引量:1
2
作者 郑刚 曹阳 +1 位作者 罗娟 王帅 《武汉大学学报(理学版)》 CAS CSCD 北大核心 2003年第5期617-620,共4页
设计了一种将IP核复用和多目标优化相结合的SoC软硬件自动划分系统,详细探讨了系统各个模块的功能,重点论述了系统实现的关键技术,包括基于遗传算法的软硬件划分方法和基于表调度的系统性能评估方法.实验结果表明,该系统满足了SoC软硬... 设计了一种将IP核复用和多目标优化相结合的SoC软硬件自动划分系统,详细探讨了系统各个模块的功能,重点论述了系统实现的关键技术,包括基于遗传算法的软硬件划分方法和基于表调度的系统性能评估方法.实验结果表明,该系统满足了SoC软硬件协同设计中对软硬件自动划分的要求,为开发SoC系统级仿真验证平台奠定了基础. 展开更多
关键词 集成电路 片上系统 soc 软硬件自动划分系统 系统设计 ip核复用 多目标优化 表调度
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SOC设计中的核心技术 被引量:9
3
作者 张艳 胡桂 《微计算机信息》 北大核心 2007年第29期110-112,共3页
随着集成电路深亚微米设计技术、制造技术的迅速发展,集成电路已经进入片上系统(SystemonaChip,简称SoC)时代。SoC设计技术是以IP(IntellectualProperty)核复用为基础,以软硬件协同设计为主要设计方法的芯片设计技术,本文从IP核复用技... 随着集成电路深亚微米设计技术、制造技术的迅速发展,集成电路已经进入片上系统(SystemonaChip,简称SoC)时代。SoC设计技术是以IP(IntellectualProperty)核复用为基础,以软硬件协同设计为主要设计方法的芯片设计技术,本文从IP核复用技术、软硬件协同设计技术两个方面探讨了SoC设计中的核心技术。 展开更多
关键词 片上系统(soc) ip复用 软硬件协同设计
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软硬件协同设计语言System C在SoC设计中的应用 被引量:5
4
作者 刘珂 郑学仁 李斌 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期22-25,47,共5页
软硬件协同设计是未来VLSI设计的发展趋势。作为新的系统级VLSI设计标准,System C是一种通过类对象扩展的基于C/C++建模平台,支持系统级软硬件协同设计、仿真和验证。文章讨论了SystemC复杂芯片设计中的设计流程、设计优势,并给出具体... 软硬件协同设计是未来VLSI设计的发展趋势。作为新的系统级VLSI设计标准,System C是一种通过类对象扩展的基于C/C++建模平台,支持系统级软硬件协同设计、仿真和验证。文章讨论了SystemC复杂芯片设计中的设计流程、设计优势,并给出具体设计实例。 展开更多
关键词 SYSTEM C语言 soc 软硬件协同设计 片上系统 ip 集成电路 软件控制 设计流程 库类 VLSI 芯片
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基于RISC-V处理器的卷积加速SoC系统设计 被引量:4
5
作者 张坤宁 赵烁 +2 位作者 何虎 邓宁 杨旭 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2021年第4期153-157,共5页
为提高卷积神经网络(CNN)的计算效率和能效,以8 bit定点数据作为输入,设计一个支持激活、批标准化以及池化等CNN网络中常见计算类型的卷积加速器,优化循环计算顺序并将其与数据复用技术相结合,以提高卷积计算的效率。基于软硬件协同设... 为提高卷积神经网络(CNN)的计算效率和能效,以8 bit定点数据作为输入,设计一个支持激活、批标准化以及池化等CNN网络中常见计算类型的卷积加速器,优化循环计算顺序并将其与数据复用技术相结合,以提高卷积计算的效率。基于软硬件协同设计思想,构建包含RISC-V处理器和卷积加速器的SoC系统,RISC-V处理器基于开源的指令集标准,可以根据具体的设计需求扩展指令功能。将该SoC系统部署在Xilinx ZCU102开发板上,RISC-V处理器和卷积加速器分别工作在100 MHz和300 MHz频率下,测试结果表明,该加速器的算力达到153.6 GOP/s,运行VGG16网络进行图片推理计算时加速效果较好。 展开更多
关键词 卷积加速 循环计算优化 数据复用 RISC-V处理器 soc系统 软硬件协同设计
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基于SoC的嵌入式网关的设计与实现 被引量:2
6
作者 杜超 陈济民 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2011年第9期2989-2992,3058,共5页
为了实现广域测控网的互联互通,设计和实现一种基于SoC的嵌入式网关,实现以太网协议和HDLC协议之间的报文转发。网关以IP核为底层转发部件,以嵌入式Linux操作系统作为各种应用的部署平台,通过改造Linux TCP/IP协议栈将底层IP核和Linux... 为了实现广域测控网的互联互通,设计和实现一种基于SoC的嵌入式网关,实现以太网协议和HDLC协议之间的报文转发。网关以IP核为底层转发部件,以嵌入式Linux操作系统作为各种应用的部署平台,通过改造Linux TCP/IP协议栈将底层IP核和Linux内核融合起来,充分发挥软件的灵活性和硬件的快速转发能力。测试结果表明,通过这种方式设计的网关基本能满足应用需要。 展开更多
关键词 片上系统(soc) 嵌入式网关 ip 软硬件协同设计 LinuxTCP/ip协议栈
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以太网IP核的FPGA验证 被引量:1
7
作者 蔡玉辉 《微处理机》 2020年第4期30-32,共3页
随着智能互联设备的多元化,具有以太网功能的SoC芯片得到广泛应用。片上系统开发验证技术中,FPGA原型验证是SoC芯片功能验证的有效途径,可以在设计前期及时发现设计中存在的问题。从硬件平台和软件平台两方面对基于FPGA的以太网IP核验... 随着智能互联设备的多元化,具有以太网功能的SoC芯片得到广泛应用。片上系统开发验证技术中,FPGA原型验证是SoC芯片功能验证的有效途径,可以在设计前期及时发现设计中存在的问题。从硬件平台和软件平台两方面对基于FPGA的以太网IP核验证系统展开研究。硬件平台采用母板与子板相结合的方式,通过FMC-HPC连接,将以太网PHY、JTAG调试接口等功能集成于子板,增加硬件平台设计的灵活性。软件平台主要采用基于轻量级的LWIP协议,以有效减少代码尺寸。以此设计出的软硬件协同验证平台,可以有效缩短以太网IP核开发验证周期,降低SoC芯片的开发成本,提高产品的竞争力。 展开更多
关键词 以太网ip soc验证 软硬件协同验证 FPGA验证
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支持平台设计方法的系统芯片协同设计环境 被引量:4
8
作者 熊志辉 李思昆 +2 位作者 陈吉华 王海力 边计年 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2005年第7期1401-1406,共6页
面向基于平台的设计方法,开发了系统芯片软/硬件协同设计环境YH-PBDE·在描述YH-PBDE的总体结构之后,详细介绍了该环境中的三个设计层次与二次映射过程,重点论述了YH-PBDE中基于约束任务流图的系统建模方法、具有初始信息素的蚂蚁... 面向基于平台的设计方法,开发了系统芯片软/硬件协同设计环境YH-PBDE·在描述YH-PBDE的总体结构之后,详细介绍了该环境中的三个设计层次与二次映射过程,重点论述了YH-PBDE中基于约束任务流图的系统建模方法、具有初始信息素的蚂蚁寻优软硬件划分算法和基于层次有向无环图的设计约束分配方法·结合具有录音功能的MP3播放器芯片的系统级设计方法,说明了在YH-PBDE中进行系统芯片软硬件协同设计的过程· 展开更多
关键词 基于平台的设计 系统芯片(soc) 软/硬件协同设计 系统重用
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系统芯片的软硬件协同设计技术 被引量:4
9
作者 程照明 蔡德钧 《舰船电子工程》 2004年第3期11-15,共5页
IC设计已经进入SoC时代。传统的设计手段已经无法满足需要 ,软件和硬件的结合越来越紧密。介绍了软硬件协同设计技术的基本概念和设计流程 。
关键词 soc 软硬件协同设计 ip
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基于平台的系统级芯片设计方法
10
作者 代扬 黎福海 程俊 《湘潭师范学院学报(自然科学版)》 2003年第2期23-26,共4页
介绍了系统设计方法和基于平台的SoC设计,描述了基于模块和系统级的IP复用设计方法,讨论了硬件和软件的协同设计以及系统芯片设计发展中所需要改进的关键问题并展望了未来的研究方向。
关键词 集成电路 系统级芯片 系统设计方法 平台 ip复用 软硬件协同设计
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星载计算机双冗余CAN总线模块设计与实现 被引量:3
11
作者 刘蕾 常亮 李华旺 《电子设计工程》 2015年第21期99-102,共4页
随着新型So C(System On a Chip)集成技术在航天技术中的应用越来越广泛,传统的星载板级设计转为So C芯片级设计逐渐成为趋势。基于IP-cores(the integration of complex building blocks)复用的So C技术,是卫星研制中降低设计时间和成... 随着新型So C(System On a Chip)集成技术在航天技术中的应用越来越广泛,传统的星载板级设计转为So C芯片级设计逐渐成为趋势。基于IP-cores(the integration of complex building blocks)复用的So C技术,是卫星研制中降低设计时间和成本行之有效的方法。本文以商用器件Smart Fusion2为平台,以CAN总线数据采集系统为例,阐述了CAN总线模块的冗余架构设计和IP核复用技术,此方案不仅满足了星载计算机平台高集成度、低功耗、也提高了星载通讯网络的稳定性和可靠性。 展开更多
关键词 SO C ip-cores CAN总线 软硬件协同
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Key technologies of system on chip design 被引量:2
12
作者 WEI ShaoJun 《Science in China(Series F)》 2008年第6期790-798,共9页
The most supreme characteristic of SoC (system on chip) era is the high complexity of the chips; architecture and software design have become the indivisible part of chip design. As semiconductor fabrication technol... The most supreme characteristic of SoC (system on chip) era is the high complexity of the chips; architecture and software design have become the indivisible part of chip design. As semiconductor fabrication technology evolves into very deep sub-micron (DSM) level, power consumption has become the inevitable challenge in SoC design. In order to maximize the lifetime of portable system battery, SoC is required not only to be energy-efficient but also to work in an optimal and battery-aware manner. This paper intends to discuss some key technologies of SoC design from the above perspectives of view. 展开更多
关键词 soc energy-aware design hardware/software co-design IC vendor software
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