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62Sn-36Pb-2Ag焊点的可靠性及热疲劳位错亚结构的演化分析
被引量:
2
1
作者
李云卿
唐祥云
马莒生
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1994年第11期32-36,共5页
采用热疲劳试验分析了表面封装焊点的可靠性。讨论了不同的元器件及基片镀层工艺对焊点可靠性的影响,初步探讨了热疲劳过程中位错亚结构的变化及焊点的失效机理。结果表明:金属间化合物对焊点失效有重要影响.镀Au焊点热疲劳裂纹萌...
采用热疲劳试验分析了表面封装焊点的可靠性。讨论了不同的元器件及基片镀层工艺对焊点可靠性的影响,初步探讨了热疲劳过程中位错亚结构的变化及焊点的失效机理。结果表明:金属间化合物对焊点失效有重要影响.镀Au焊点热疲劳裂纹萌生于AuSn4金属间化合物并在其中扩展,镀Ni/Au焊点热疲劳过程中位错在AuSn4粒子处塞积,引起AuSn4/β-Sn界面应力集中,导致热疲劳裂纹沿AuSn4/β-Sn界面萌生,萌生后的裂纹在β-Sn相中扩展,TEM观察也证明β-Sn相中位错密度较高。
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关键词
焊点
可靠性
金属间化合物
热疲劳
表面封装
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职称材料
62Sn-36Pb-2Ag焊点组织及热疲劳裂纹的萌生与扩展
被引量:
1
2
作者
李云卿
唐祥云
+1 位作者
马莒生
习凤琼
《清华大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1993年第5期49-56,共8页
研究了表面封装电路中 62Sn-36Ph-2Ag焊点的微观组成及-55~125℃热疲劳过程中裂纹的萌生与扩展情况,初步探讨了微观组织变化与焊点热疲劳失效的关系。结果表明:焊点组成主要为先共晶β-Sn, α-Pb+β-S...
研究了表面封装电路中 62Sn-36Ph-2Ag焊点的微观组成及-55~125℃热疲劳过程中裂纹的萌生与扩展情况,初步探讨了微观组织变化与焊点热疲劳失效的关系。结果表明:焊点组成主要为先共晶β-Sn, α-Pb+β-Sn共晶,AuSn4及Ag3Sn金属间化合物。热疲劳过程中,焊点显微组织发生不均匀粗化,疲劳裂纹萌生于不均匀粗化区的 AuSn4金属间化合物与基体组织的界面或 α-Pb与 β-Sn的相界,并沿富Sn的β相晶界扩展。
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关键词
焊点
显微组织
金属间化合物
裂纹
原文传递
题名
62Sn-36Pb-2Ag焊点的可靠性及热疲劳位错亚结构的演化分析
被引量:
2
1
作者
李云卿
唐祥云
马莒生
机构
清华大学材料科学与工程系
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1994年第11期32-36,共5页
文摘
采用热疲劳试验分析了表面封装焊点的可靠性。讨论了不同的元器件及基片镀层工艺对焊点可靠性的影响,初步探讨了热疲劳过程中位错亚结构的变化及焊点的失效机理。结果表明:金属间化合物对焊点失效有重要影响.镀Au焊点热疲劳裂纹萌生于AuSn4金属间化合物并在其中扩展,镀Ni/Au焊点热疲劳过程中位错在AuSn4粒子处塞积,引起AuSn4/β-Sn界面应力集中,导致热疲劳裂纹沿AuSn4/β-Sn界面萌生,萌生后的裂纹在β-Sn相中扩展,TEM观察也证明β-Sn相中位错密度较高。
关键词
焊点
可靠性
金属间化合物
热疲劳
表面封装
Keywords
solder joints
,
reliability
,
intermetallic compound
,
thermal fatigue
,
dislocation
,
crack
分类号
TN420.6 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
62Sn-36Pb-2Ag焊点组织及热疲劳裂纹的萌生与扩展
被引量:
1
2
作者
李云卿
唐祥云
马莒生
习凤琼
机构
材料科学与工程系
出处
《清华大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1993年第5期49-56,共8页
文摘
研究了表面封装电路中 62Sn-36Ph-2Ag焊点的微观组成及-55~125℃热疲劳过程中裂纹的萌生与扩展情况,初步探讨了微观组织变化与焊点热疲劳失效的关系。结果表明:焊点组成主要为先共晶β-Sn, α-Pb+β-Sn共晶,AuSn4及Ag3Sn金属间化合物。热疲劳过程中,焊点显微组织发生不均匀粗化,疲劳裂纹萌生于不均匀粗化区的 AuSn4金属间化合物与基体组织的界面或 α-Pb与 β-Sn的相界,并沿富Sn的β相晶界扩展。
关键词
焊点
显微组织
金属间化合物
裂纹
Keywords
solder joints
microstructure
intermetallic compound
thermal fatigue
crack
分类号
TG111.8 [金属学及工艺—物理冶金]
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题名
作者
出处
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被引量
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1
62Sn-36Pb-2Ag焊点的可靠性及热疲劳位错亚结构的演化分析
李云卿
唐祥云
马莒生
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1994
2
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职称材料
2
62Sn-36Pb-2Ag焊点组织及热疲劳裂纹的萌生与扩展
李云卿
唐祥云
马莒生
习凤琼
《清华大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1993
1
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已选择
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引证文献
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