锡珠对SMC电性能的影响

锡珠在表面组装生产中是一个常见的问题,它给组装的电路板带来的危害是非常严重的,轻则可以造成电路工作异常,重则可以损坏器件。仅对在电容、电感旁边锡珠的形成及对电路产生的影响进行分析,并提出了解决办法。对在其它位置产生的锡珠未做展开讨论。

焊接金属基板的制造工艺改良

焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。