三价铬体系铬-镍合金电镀工艺及镀层性能的研究

以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响。通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%～50%。镀层中铬质量分数在10%以下时,镀层有良好的钎焊性。通过测定镀层腐蚀电流,比较其耐腐蚀性,镀层中铬质量分数在25%～40%时,镀层的耐腐蚀性较好,铬质量分数为30%时,腐蚀电流最小可达4.18×10-7A,采用有隔膜电镀槽,提高了镀液的稳定性。

可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究

研究了一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层.

电镀可焊性Sn-3.0Ag合金镀层影响因素的研究

研究了甲基磺酸盐体系电镀Sn 3 0Ag合金时 ,镀液成分和镀覆条件对锡银合金镀层中银含量以及阴极极化的影响 ,结果表明 ,镀层中银含量随镀液中银含量的增加、镀液 pH值的降低、光亮剂浓度的增加和阴极电流密度的降低而增加 ,柠檬酸钠和 2 ,3,4 三甲氧基苯甲醛对单金属锡。

弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究

对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料间结合牢固。

羟基烷基磺酸镀液电镀Sn-Pb合金的研究

我国自行研制生产的羟基烷基磺酸电镀Sn-Pb合金镀液已经在部分厂家投产使用.生产实践证明,该镀液能获得不同铅含量的、可焊性优良且镀层结晶细致而光亮的Sn-Pb合金镀层.本研究重点测定了该镀液的电化学性能,如阴极电流效率、分散能力及深镀能力.并对添加剂的作用进行了研究探讨.

控制可伐4J29封装外壳氢含量的工艺

针对可伐金属外壳氢含量的控制进行了系统的研究。在氮气氛围中300℃烘烤48h可基本去除基体中的氢。镀后在氮气氛围下250℃烘烤48h,可最终将氢含量控制到0.1%以下,并且外壳金层的可焊性基本不受影响。

酸性光亮电镀锡铈合金工艺的研究

采用赫尔槽试验研究了镀液中各种成分的作用及工艺条件,用扫描电镜(SEM)观察了镀层形貌。研究发现,在酸性光亮镀锡镀液中添加铈盐和自制的光亮剂,可获得一种铈含量达0.5%的锡铈合金镀层,该镀层外观光亮、平整。通过镀层性能测试,并与纯锡镀层性能进行比较,发现:当镀层厚度大于5μm时,锡铈合金镀层表面致密均匀,结晶细致光亮;其抗氧化性、耐蚀性、防变色性能及可焊性明显优于纯锡镀层,解决了纯锡镀层在焊锡时易发生变色,提高了焊接温度。

可伐合金镀银工艺研究

介绍了一种在可伐合金上电镀可焊性镀银新工艺,包括联合除油、酸洗活化、闪镀镍、铜预镀银、电镀银和镀后处理工序。所获得的可伐合金镀银层结合力良好,外观细致平整,能够在低轨道空间环境中耐受原子氧冲击试验和高低温冲击试验,满足抗拉强度等性能的要求。实验和测试证明了该工艺的可行性。

氮化铝表面分层电镀制备金锡共晶薄膜工艺

采用分层电镀技术在氮化铝基板上制备了金锡共晶薄膜,主要工序为磁控溅射铜、电镀镍、电镀锡、电镀金和热处理。研究了电镀工艺和热处理的相关因素对金锡共晶膜层性能的影响,得到了可制得Au、Sn质量分数分别为(80±1)%和(20±1)%的金锡共晶合金膜的工艺参数。所得共晶膜可焊性良好,剪切强度优异。

Sn和Sn合金电镀

介绍了多种含有苯并唑类磺酸化合物的Sn和Sn合金镀液 ;试验获得外观良好镀层的电流密度范围 ,并对镀层的可焊性作了评估。

无铅可焊性镀层及其在电子工业中的应用

在电子工业中 ,为消除铅的污染 ,探讨了各种替代Sn-Pb合金的无铅可焊性镀层。论述了电镀Sn -Zn、Sn-Ag、Sn-Bi合金的方法及其镀层的可焊性能。

甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺

研究了一种新型可焊性镀层—含银量 3 %的锡银合金的电镀工艺 ,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐 ,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂 ,研制了镀覆含银量为 3 %的最佳镀液配方和施镀工艺条件。通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现 ,低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层 ,且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害 ,具有广泛的应用前景。

电镀锡铅合金

介绍电子行业电镀可焊性锡铅合金体系的发展，比较了优缺点。

碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究

电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.

可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望

列举了 12种不同镀液体系的典型配方及工艺。系统地概述了可焊性锡基二元合金电镀层、化学镀层工艺的应用状况,包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,对不同镀层的性能进行了分析。对可焊性锡基二元合金镀层的应用与发展作了展望。

日本表面处理技术近期动向——第二部分无铅镀锡技术

介绍了日本无铅镀锡新技术———Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等。结果表明,Sn-Cu合金电镀具有以下优点:镀液中的铜离子不置换锡阳极,镀层中的铜含量容易控制,焊接润湿性优良并能抑制晶须生成,硬度达到16.5HV以及良好的成型加工和弯曲加工性等。

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn-B、iSn-A g、Sn-Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。

叠层片式电感三层电镀

介绍了叠层片式电感三层端头电极即银基底电极、镍层、锡 -铅合金镀层的性能及制备工艺。提出三层端头电极的质量控制 ,并分析了常见的质量问题。银端头的质量取决于合适的银端浆、烧成曲线和烧结气氛 ;镀镍层应有较低的内应力 ,镀镍层内应力受镀镍液各成分浓度、无机杂质、有机杂质和pH值的影响 ;MLCI端头电极锡 -铅合金电镀工艺及维护、镀后的清洗、MLCI的储存影响镀层的耐焊性和可焊性。对锡 -铅合金镀层的耐焊性和可焊性进行了检验以获得合格的MLCI产品。

镀前酸洗及镀后热处理对TC4钛合金无氰电镀金的影响

对TC4钛合金进行无氰电镀金,主要工艺流程有超声波化学除油、喷砂、酸洗、化学镀镍、活化、闪镀金、电镀金和热处理。研究了镀前酸洗和镀后热处理对电镀金层性能的影响。采用100~200 mL/L盐酸+50~100 g/L氟化物酸洗TC4钛合金2 min后按正常工序电镀金,并进行300°C热处理45 min,最终获得了厚度为0.8μm,结合力和焊料浸润性良好,可耐铜盐加速醋酸盐雾试验96 h的镀金层。

甲基磺酸盐在可焊性锡及锡基合金镀层中的应用

由于MSA体系在环保、镀液稳定方面的优势,近10年来在印制板电镀与精饰、电子元件、线材和带材镀锡铅合金等电化学领域得到了广泛的应用,已逐步替代了传统的氟硼酸镀液。文章介绍了甲基磺酸盐镀液体系在锡及可焊性锡合金镀层中的一些应用与特点。