基于各种快速Spice仿真器的Post-Layout寄生效应验证

现在的深亚微米工艺使用复杂的多层金属结构与先进电介质材料,随着工艺的进步,集成电路的器件尺寸越来越小,金属互连线做得越来越细,金属互连产生的寄生效应对电路性能的影响也越来越明显,各种各样的问题譬如由耦合电容产生了串扰噪声和延迟,IR drop引起的电压降,高电流密度引起的电迁移效应,以及混合信号设计中DC-path泄漏已经成为非常普遍的问题。对于整个芯片,在post-layout仿真时加上提取的寄生参数,有助于在设计中精确地分析每个寄生效应。快速Spice仿真器具有大的数据处理的容量和高的处理效率,因此这种仿真流程在设计中已经被广泛地应用。讨论如何在各种模式的仿真器(如UltraSim,NanoSim和HSIM)中选择合适的仿真器来进行post-layout仿真,以及不同的选择会有什么样不同的结果,另外还将对一些post-layout仿真结果进行分析。

Protel 99 SE软件中添加Spice仿真器件模型的方法

在电子设计辅助软件中,Protel是最常用的软件,新版本的Protel软件增加了电路仿真功能,能够对设计的电路进行模拟分析。但是由于其仿真模型库中的元件比较少,使得许多特殊功能的电路无法进行仿真,因此必须添加所需的器件模型。 由于Spice格式已经成为仿真器件模型的标准,电子元器件厂家通常都会给出器件的Spice模型,因此可以从生产厂家的产品资料光盘中得到,也可从Internet网查询这些模型,直接把这些模型转换为Protel器件模型,然后添加到Protel的仿真器件库中,增强Protel的仿真功能。本文介绍将Burr-Brown公司产品资料光盘中的运放Opa501添加到Protel仿真器件库中的方法。 1.绘制元件图形

混合信号仿真技术综述

随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能。这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理。在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要。本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向。