光点与会聚测试系统的设备需求与配置

光点测试和会聚测试是验证CPT电子枪偏转线圈性能的重要手段之一。本文提出基于合理的测试方法、有效适当的测试设备 ,建立最佳的测试系统。针对光点测试和会聚测试系统中的各种设备 ,介绍它们的应用原理及应用效果 。

基于影响系数法的薄板电阻点焊定位点优化

定位点的布置会在很大程度上影响薄板焊接装配在法向的变形。针对传统定位点布置优化仅仅研究薄板在外力作用下的变形,利用有限元分析理论,构建了考虑薄板在外力作用的变形和定位点位置两方面影响的薄板装配模型。采用影响系数法构建了偏差源对装配误差的影响系数矩阵,并创建以影响系数的绝对值最小为目标函数的数学优化模型。利用遗传算法求解模型最优解,提出了考虑边界与夹紧点的新型抽样方法来提高该算法初始点的均布性,计算结果表明偏差源对装配误差的影响系数与优化前相比减小了90%。