0Cr18Ni9不锈钢基板的BAS系微晶玻璃介质层的研制

通过开展BAS微晶玻璃成分优化研究,研制了0Cr18Ni9不锈钢基板的大功率厚膜电路介质层。在BAS系玻璃中加入适量MgO和CaO,在降低烧结温度的同时提高了析晶温度,抑制了晶体相的析出,有助于介质层的烧结致密化。利用成分优化后的BAS系玻璃制备的介质层与不锈钢基板结合强度高,具有优良的抗机械冲击能力。最佳配方的介质浆料经过3个烧结周期,制得介质层膜厚>100μm,击穿电压>2.1kV,泄漏电流<0.01mA。部分成果已经用于合作单位的工业化生产。

低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展

对LTCC (低温共烧陶瓷 )技术的特点及应用作了评述。对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能 ,流延浆料有机添加剂进行了对比分析。描述了流延工艺过程和烧结过程。由于对基板材料选择的任意性 ,现有流变学模型的局限性 ,以及低温液相烧结动力学过程机理尚不清晰 ,因此完整清晰地揭示LTCC工艺的物理化学过程仍需作很多工作。

CaO对MgO-Al_2O_3-SiO_2微晶玻璃烧结和性能的影响

研究了氧化钙对MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃烧结特性和性能的影响。结果表明:氧化钙替代氧化镁能够促进微晶玻璃粉体的烧结致密化,影响玻璃的晶化特性、介电性能和热膨胀特性。随着氧化钙量的增加,样品的介电常数和热膨胀系数增加,但其介质损耗呈现先减小后稍微增加的趋势。含3%CaO(质量分数)的样品可在900℃烧结致密化,并具有低的εr(5.4)、低的tgδ(≤0.13×10-2)和低的α(3.55×10-6℃-1),是一种有应用前景的低温共烧陶瓷基板材料。

氧化铝预烧结前后及玻璃渗透后渗透陶瓷的扫描电镜观察

目的 渗透陶瓷是一种新型的高强度全瓷冠桥修复材料。本实验研究了渗透陶瓷在氧化铝预烧结前后及四种玻璃料渗透后陶瓷样本的SEM表现,旨在探讨高强度的可能原因,以及微观结构与强度的关系。方法 制取氧化铝预烧结前、后及GI—Ⅰ型、GI-Ⅱ型镧系、GI—Ⅱ型铈系、Vita In-ceram玻璃渗透后的样本各1个,进行SEM观察。结果 Vita In-ceram氧化铝粉的颗粒大小具有多相性,其中大颗粒粒度为3—5μm,小颗粒粒度为0.1～0.5μm,烧结以后小颗粒的数目略减少,氧化铝基体的致密度稍增加;4种玻璃渗透以后样本的断面SEM相似。渗透后氧化铝颗粒稍长大,形态有向氧化铝的天然晶型斜方型转化的趋势。结论 玻璃渗透过程中,可能发生了小颗粒氧化铝的溶解再晶化过程。强度相同的四种渗透陶瓷SEM表现也相似。

低介电常数陶瓷复合基板材料

复合陶瓷材料具有较低的介电常数，可与Ｃｕ、Ａｇ导体共烧得到多层基板。这种基板适合于ＬＳＩ高速、高集成度的要求。本文介绍了复合陶瓷基板材料的特征及降低介电常数的措施。

玻璃含量对低温烧结硼硅酸盐玻璃-AlN陶瓷复合材料性能的影响

以组成(质量分数)为15%B_2O_3-45%MgO-35%SiO_2-5%ZrO_2(BMSZ)的玻璃粉体和AlN粉体为原料,采用常压烧结工艺制备了不同玻璃含量(55%~80%,质量分数,下同)的BMSZ玻璃-AlN陶瓷复合材料,研究了玻璃含量对复合材料烧结性能、热学性能、介电性能和力学性能的影响。结果表明:在AlN粉体中添加玻璃粉体后,在775~875℃烧结即可得到致密的复合材料;玻璃含量的适量增加能够促进烧结致密化,当玻璃含量超过70%后,其促进烧结致密的作用开始减弱,并会恶化复合材料的热导率与抗弯强度,但适当降低了复合材料的介电损耗;当玻璃含量为70%时,在825℃烧结所得复合材料的结构致密,综合性能最佳,体积密度为2.84g·cm^(-3),热导率为9.12W·m^(-1)·K^(-1),相对介电常数为7.65,介电损耗角正切为1.24×10^(-3),抗弯强度为174.88MPa。

低温烧结LED基板用Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃/Al_2O_3材料的性能研究

实验以Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃与Al_2O_3粉料为原料,设计玻璃与Al_2O_3粉料复合的质量比分别为60∶40、55∶45、50∶50、45∶55,采用低温烧结法制备LED基板材料。研究结果表明:随着Al_2O_3含量(质量分数)增加,样品的烧成收缩率与热导率先增加后减小。添加45%Al_2O_3的玻璃/Al_2O_3材料于875℃烧结良好,试样烧成收缩率为12.82%,体积密度为3.10 kg/L,10 MHz下介电常数为8.03,介电损耗为0.000 7,热导率为2.89 W/(m·K)。高温下Ca^(2+)离子、Al^(3+)离子、Si^(4+)离子与O^(2-)离子聚集在一起发生了化学反应,形成了CaAl_2Si_2O_8晶体。玻璃/Al_2O_3烧结材料的主晶相为玻璃、氧化铝、钙长石,SEM显示烧结体微观结构致密。因此该体系材料比较适合用作低温烧结LED基板材料。

成膜基板烧结异常的分析及改进

某成膜基板在烧结后出现了析出透明物质的异常现象,严重影响了基板的键合强度。通过外观检查、SEM分析和能谱分析等手段,确定析出物为导体浆料中的玻璃相。分析结果表明,印刷厚度较厚是造成本次基板烧结异常的主要原因,但降低印刷厚度会对产品电性能产生影响。

某钢厂烧结烟气脱硫系统滤袋失效原因分析

分析了聚苯硫醚自身特性,从而了解目前烧结烟气脱硫系统袋式除尘器中选择其作为滤料的原因。并就目前某钢厂烧结烟气脱硫系统实际发生的滤袋失效问题,通过扫描电镜、EDS能谱分析及烧失量实验对滤袋进行分析,发现材料中混入的玻璃纤维是造成其失效的主要原因,为今后实际工程中滤袋的选择提供依据,从而尽量减少不必要的损失,确保烟气脱硫项目的正常运行。

玻璃基板激光微细熔覆柔性布线技术研究

与传统的布线技术相比,激光微细熔覆柔性布线技术可以提高线路板制备的效率并降低生产成本。对基于玻璃基板的激光微细熔覆柔性布线技术的工艺进行了重点研究,分析了激光功率密度和扫描速度对导体厚度和宽度的影响规律,同时研究了烧结时间对导体电阻率和结合强度的影响趋势。试验表明,激光功率密度和扫描速度对导线的厚度影响不大,而对导线的宽度有着重要的影响。导线宽度随功率密度增加、扫描速度减小而增加,并都存在临界值;随着烧结时间延长,导线电阻率减小,结合强度提高。在此基础上,探讨了导体附着机理和导电机理。