Study on surfce mount technology for fine pitch L type lead devices

Problems about surface mounting process for fine pitch devices and reasons on solder bridging of L type lead devices welded are depicted. Bridging mechanism and influence factors are analyzed with two-dimensional geometric model. Based on this, high-density surface mount technology ( SMT) for fine pitch L type lead devices heated by scanning laser is raised. Surface mount process for QFP208 on printed circuit board (PCB) is studied. The results of tests are that it is quite possible to solve the solder bridging of surface mounting for fine pitch devices with scanning laser-heating method.

金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响

无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetalliccomponents,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响。文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC的形貌及组织演变,介绍SnAgCu-Cu界面IMC的形成、生长机理和表征方法,分析IMC对SnAgCu-Cu界面破坏行为的影响。

焊球阵列封装及其返修工艺技术

在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术。分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI和VLSI新品轻薄、短小及功能多样化的发展方向。

片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响

采用非线性有限元方法，讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2，5Ag-0．7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响。结果表明，当间隙高度为0．1-0．2mm时，焊点薄弱处——元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾项部具有较低的应力，此时预测得到焊点的热疲劳寿命也最长。这一结果对于焊点几何形态的设计及优化具有指导意义。

回流焊缺陷成因及其解决对策的研究

为了保证表面贴装电子产品的质量,对表面贴装工艺的核心环节回流焊的工艺特点进行了分析,讨论了回流焊的温度曲线特点和影响回流焊焊接质量的几个主要因素,并根据回流焊的温度和工艺特点对回流焊焊接过程中出现的立片、桥连、芯吸、空洞、锡球、PCB扭曲、IC引脚焊后开路等几种常见的焊接缺陷及其成因进行了分析,提出了相应的解决对策。通过这些措施,有效的降低了焊接缺陷的出现率,提高了回流焊的焊接质量。

航空用大功率模块电源的设计及关键技术应用研究

采用模块电源构成飞机高压直流电气系统的二次电源分布式系统,可提高供电可靠性和供电质量。针对模块电源的高功率密度、高可靠性的发展趋势,探讨了模块电源的封装结构和热设计,研究了表面组装技术、平面变压器技术、尖峰抑制器技术和模块并联技术等关键技术在模块电源的应用。采用三维叠层封装结构,在实验室完成28V／36A输出航空用模块电源样机,给出了模块电源的实验结果。

表面贴装技术在电子工艺实习中的应用

介绍了表面贴装技术的相关内容,结合学校电子工艺实习的特色,将其引入教学中。选用脉冲可调恒流充电器作为表面贴装技术的实习作品,开展了相关的实践教学,最后总结了包括焊接距离、焊膏的保存以及在使用再流焊机的过程中需调节其焊接工艺温度曲线等在教学过程中的一些经验。

TiO_2压敏电阻表面层的测定与分析

采用电子陶瓷工艺制备了(Nb,La)掺杂的TiO2压敏电阻。用电子探针微区成分分析方法测定了样品中氧含量随深度的变化关系。结果表明,样品表面处氧的含量高于理论值,内部低于理论值,表面“氧化层”的厚度约为20μm。利用缺陷反应和扩散原理对表面层效应进行了初步分析,指出表面层效应的研究对改善和调节材料的电学性能具有重要的指导意义。

J形引线焊点可靠性有限元分析

采用有限元方法对SOJ(small outline j-lead package)元器件J形引线焊点进行了数值模拟计算分析。结果表明,SOJ元器件焊接后整体变形明显,陶瓷载体有上翘趋势,引线有向外拉伸趋势,PCB板变形较小。J形引线焊点应变最大部位位于焊点根部,焊趾处次之,中心部位最小。J形引线焊点根部应力集中区域较大,存在着最大应力值,为整个焊点最薄弱部位,易发生疲劳破坏。焊趾处应力集中区域比焊点根部小,应力值也稍小,焊点中心部位应力值最小,比焊趾与焊点根部应力值均小一个数量级。计算结果与实际测试结果吻合。

SnAgCuRE系钎料合金的润湿特性

选择商用水溶性钎剂,以润湿平衡法,研究了SnAgCuRE系钎料合金在表面贴装元器件上的润湿特性。结果表明:当w(RE)为0.1%时,预热15s,255℃钎焊5s,该钎料合金具有最大的润湿力1.510mN和最小的润湿角11.03°,与传统的Sn63Pb37钎料的润湿力相当,可满足表面组装元器件对其润湿性能的要求。

引脚式表面贴装元件的数值热分析

建立了四边引线塑料扁平封装(PQFP,Plastic Quad Flat Package)数值热模拟的详细模型和简化模型,实验验证了这两种模型的模拟精度.对PQFP在机载恶劣环境下的稳态热性能进行了研究,分析了影响元件内、外热阻的各种因素.结果表明,内部采用多层结构设计是改善PQFP元件热性能的最佳方案,而在采用强迫空气冷却时,空气速度不应大于5m/s.对承受脉冲形式热载荷和环境温度随时间变化两种情况下的PQFP元件进行了瞬态热特性研究,获得了芯片结点温度随时间变化的曲线,可用于研究元件因过热引起的热应变、热损坏和电信号失真,为改进和优化元件热设计提供科学依据.

电子封装技术和封装材料

本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡＩＮ基片金属化及ＡＩＮ－Ｗ多层共烧工艺。

在电子实习中引入SMT的教学实践

电子信息技术发展日新月异,新技术、新材料、新工艺、新器件层出不穷,电子实习如何适应电子信息时代技术的发展,如何改变电烙铁加通孔安装元器件的传统的电子实习旧面孔?本文介绍了在电子实习中引入表面贴装技术(SMT),以及学生在电子实习中使用SMT设备进行电子实习产品FM收音机制作的教学实践和教学效果。

BGA器件及其常见的形式

BGA器件不仅能够满足现在已有的其它组件所不能够提供的高性能、大量I/O数量的应用要求,也给如今的有引脚元器件提供了一种可靠的可替换方案。对于在组件体的底部位置安置有大量焊球阵列的BGA器件来说有四种主要的类型。表面阵列配置的组装技术将会成为电子组装业最主要的发展潮流。

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。

《电子工艺》课程教学改革探索

为了适应当代电子工艺发展的必然趋势,对《电子工艺》课程进行了一系列的教学改革,完善了课程体系的建设,开发了相应的实验实训项目,提高了学生的综合职业能力。

先进电子制造技术的发展

依据先进制造技术的特点,系统论述先进电子制造技术,探讨在现代大制造环境下所涉及的电子设计技术和电子制造技术的等相关理论、方法、技术和最新发展。

芯片尺寸封装(CSP)技术

芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是一种新兴的芯片封装技术，日本等国对该技术的研究相当重视，发展速度很快。

表面安装技术在雷达小型化中的应用

简要介绍了表面安装技术在实现雷达小型化中的重要作用，描述了采用表面安装技术设计电路模块的准则，并对表面安装模块的电子设计自动化、计算机辅助测试技术、成本分析与核算技术和表面安装电路模块的制造工艺等作了介绍，最后列举了一些应用实例。

满足高密度组装的SMT三维封装堆叠技术

随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求,转化为采用三维(3D)方式装配印制电路板(PCB)强大推动力。实现三维装配的成功道路之一是通过在芯片规模封装(CSP)采用晶芯堆叠的方法,实现三维装配的另外一条成功之路是通过封装器件的堆叠来实现。文章中将封装堆叠作为SMT工艺流程中的一个组成部分进行了介绍。